王绍迪指出,国内半导体行业尤其芯片设计业仍将保持快速增长的趋势,核心动力主要还是来自AI大模型、具身智能等应用的爆发式需求,2025年设计业29.4%的高增速也印证了行业活力。2026年,机遇主要
2025-12-23 09:34:04
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电子发烧友网综合报道 随着人工智能算力需求的指数级爆发,数据中心对内存的性能、容量与成本平衡提出了前所未有的严苛要求。HBM凭借1024-bit甚至2048-bit的超高位宽,成为AI加速卡的核心
2025-12-17 09:29:55
1378 一、内存分布 U-Boot 由前级 Loader 加载到 CONFIG_SYS_TEXT_BASE 地址,初始化时会探明当前系统的总内存容 量, 32 位平台上认为最大 4GB 可用(但是不影响
2025-12-15 10:42:00
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CD7377CZ 的四通道模式驱动前后车门 4 个喇叭,即可满足日常聆听需求,其 7W / 通道的功率输出足以覆盖车内声场,且小体积 FZIP15 封装能适配轿车中控台紧凑的 PCB 布局;而中大型 SUV 或
2025-12-05 09:53:18
实时工业图像采集卡作为自动化生产线机器视觉系统的核心硬件,凭借接口、芯片、传输协议等多方面的硬件优化实现低延迟传输,适配不同生产线的检测与控制需求,以下从核心技术、接口类型、场景适配及选型要点展开
2025-11-26 16:23:37
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,避免了数组索引的额外计算。
选择合适的数据类型同样重要。如果一个变量只需要表示0或1,使用最小所需的数据类型就比使用较大的类型更好,因为它占用内存更少,可能提高缓存利用率。
对于浮点运算,在不需要
2025-11-14 07:46:49
三星、美光暂停 DDR5 报价引发的存储芯片荒,虽搅动国内芯片市场,但对 PCB 行业的影响却远小于预期。这场 “无关联” 的核心,并非 PCB 行业抗风险能力强,而是 PCB 的需求结构与存储芯片
2025-11-08 16:17:00
1005 Weaver,一款内存扇出Gearbox,该产品可显著提升内存带宽和内存密度,优化AI加速器或xPU的计算效率。作为Credo OmniConnect系列的首款产品,Weaver旨在解决AI建设中的纵向扩展
2025-11-08 11:01:41
2157 的极致需求,倒逼 PCB 技术升级与产能倾斜,而这一切的源头,始终是国内存储芯片供需格局的重构。 AI 服务器的 “吞芯量” 直接改写 PCB 需求逻辑。不同于普通服务器单台仅需 8-16GB DDR5 内存,AI 服务器为支撑大模型训练,单台需搭载 64-128GB DDR5,部分高端机型甚至配备
2025-11-05 10:29:56
564 特性描述 型号:FZH1695
FZH1695是72点、内存映象和多功能的LCD驱动器,FZH1695的软件配置特性使它适用于多种LCD应用场合,包括LCD模块和显示子系统。主控制器和FZH1695
2025-11-05 09:44:18
)
FZH1643是80点模式(20SEG×4COM)或者128点模式(16SEG×8COM)的内存映象和多功能的LCD驱动专用芯片,最大自带键扫矩阵电路20×1或16×1矩阵。FZH1643的软件配置特性使
2025-11-04 09:32:20
256KHz RC 振荡器
可选1/2或1/3偏压和1/2、1/3或1/4的占空比
片内时基频率源
节电命令可用于减少功耗
一个14x4的LCD 驱动器
一个内嵌的14x4位显示RAM 内存
三线串行接口
片内
2025-11-03 10:17:56
发生器和看门狗定时器(WDT)
时基或看门狗定时器溢出输出
八个时基/看门狗定时器时钟源
一个32x4的LCD 驱动器
一个内嵌的32x4位显示RAM 内存
四线串行接口
片内LCD驱动频率源
软件
2025-11-03 10:09:21
大模型训练与推理需求的爆发,点燃了AI数据中心的建设热潮。AI服务器的需求增长不仅掀起了GPU/ASIC算力芯片、光模块等组件的迭代狂潮,同时也推动了对更大容量、更高带宽系统主内存的需求。在此背景下
2025-10-31 16:28:17
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在构建高性能、长周期运行的 WebGL/Canvas 应用(如 3D 编辑器、数据可视化平台)时,内存管理是一个至关重要且极具挑战性的课题。 开发者通常面临的内存泄漏问题,其根源远比简单
2025-10-21 11:40:25
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当今社会,AI已经发展很迅速了,但是你了解AI的发展历程吗?本章作者将为我们打开AI的发展历程以及需求和挑战的面纱。
从2017年开始生成式AI开创了新的时代,经历了三次热潮和两次低谷。
生成式
2025-09-12 16:07:57
AI 内存是一种专为人工智能 (AI) 应用设计的新型内存技术。与传统的通用内存(如 DDR5 或 LPDDR5)不同,AI 内存的核心目标是解决 AI 计算中遇到的两大挑战:带宽瓶颈和延迟
2025-09-03 15:44:19
965 。 M88MX6852:性能卓越,满足多元需求 M88MX6852芯片全面支持CXL.mem和CXL.io协议,其核心使命是为下一代数据中心服务器打造更高带宽、更低延迟的内存扩展和池化解决方案。在数据传输方面
2025-09-02 09:12:00
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、多宽度的兼容能力,可灵活拆分为2个x4端口,以满足不同应用场景的需求。芯片内置双通道DDR5内存控制器,支
2025-09-01 10:56:40
644 本文将探讨内存技术的最新突破、AI 应用日益增长的影响力,以及华邦如何透过策略性布局响应市场不断变化的需求。
2025-08-28 11:17:04
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用户可以通过编程或下载器设置芯片中的 UCID(唯一公司 ID)吗?
2025-08-26 07:30:54
芯片进入空闲或关机模式后,窗口看门狗定时器 (WWDT) 是否会继续工作?
2025-08-22 07:59:33
电子发烧友网综合报道,NEO Semiconductor宣布推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存 (X-HBM) 架构。该架构旨在满足生成式AI和高性能计算日益增长的需求,其32Kbit数据总线
2025-08-16 07:51:00
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逻辑控制器)等工业设备的海量数据(如温度、压力、运行状态等),内存会临时存储这些数据,避免因数据传输延迟或后端系统处理不及时导致的数据丢失。例如,当网关与云平台通信暂时中断时,内存可缓存一定量的数据,待连接恢复后
2025-08-15 10:15:15
485 “进入8月,部分品牌商启动四季度旺季备货,同时国补资金逐步到位、叠加美对华及墨西哥关税政策90天缓冲期,对终端需求回暖带来一定的积极影响。面板厂或延续供应宽松格局,预计8月面板价格跌幅将有所收窄。”
2025-08-13 17:19:03
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ZBUFF库深度融合了智能内存分配算法与实时监测机制,能够自动适应不同场景下的内存需求。其自适应碎片整理功能和错误检测模块,不仅保障了内存使用的高效性,更大幅降低了调试难度,助力开发者快速构建稳定
2025-08-11 13:27:48
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目前,我正在研究TRAVEO™ 2G - CYT4EN。
我想了解一些与 eFUSE 相关的主题。
1. eFUSE 是控制器访问的物理芯片还是 SOC 的一部分?
2. eFUSE内存是如何组织
2025-07-30 07:07:38
根据国家安全部微信公众号发布的消息,我们发现居然有境外产芯片或故意留“后门”。 当心你身边的“隐形窃密通道” 在如今高度数字化的时代,网络安全的重要性愈发凸显,不仅关乎着个人隐私、企业秘密,甚至
2025-07-21 11:47:47
8419 ,修复在运输或装配过程中可能发生的引脚变形。
在应用场景上,成型设备广泛应用于芯片制造和封装行业,确保引脚能够正确地插入插座或焊接在电路板上。整形设备则更多地应用于电子组装和维修领域,提高组装效率
2025-07-19 11:07:49
在调光电源市场,精准选芯直接影响产品性能与竞争力。今天聚焦FP7130/7130A/7132恒流降压芯片,从调光核心需求拆解参数差异,帮你快速锁定适配方案!基础共性:满足调光电源底层需求三款芯片均为
2025-07-18 16:11:04
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根据Canalys预测,兼容AI的个人电脑将从2025年开始快速普及,预计至2027年约占所有个人电脑出货量的60%,AI有望提振消费者需求。在高性能AI处理器的加持以及消费者需求下,消费
2025-07-18 07:18:54
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在半导体制造的精密链条中,半导体清洗机设备是确保芯片良率与性能的关键环节。它通过化学或物理手段去除晶圆表面的污染物(如颗粒、有机物、金属离子等),为后续制程提供洁净的基底。本文将从设备定义、核心特点
2025-06-25 10:31:51
半导体湿法清洗是芯片制造过程中的关键工序,用于去除晶圆表面的污染物(如颗粒、有机物、金属离子、氧化物等),确保后续工艺的良率与稳定性。随着芯片制程向更小尺寸(如28nm以下)发展,湿法清洗设备
2025-06-25 10:21:37
需求: 满足客户对小批量、特定型号物料的零星需求,这些需求通常难以通过原厂或授权代理商高效满足。
价格发现与市场调节:
市场晴雨表: 现货市场的价格是反映芯片供需关系最灵敏、最真实的指标,为整个产业链
2025-06-24 09:13:21
Flash、ROM (只读存储器)、新兴存储器 (如 MRAM, PCM, ReRAM/FeRAM)。
3. 主流存储芯片技术详解
3.1 DRAM - 电脑/手机的内存条/运行内存
原理:利用
2025-06-24 09:09:39
随着数据中心对AI训练与推理工作负载需求的持续增长,高性能内存的重要性达到历史新高。Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)宣布已向多家主要客户送样其12层堆叠36GB HBM4内存。
2025-06-18 09:41:53
1321 华为Mate 80一直被业界关注,陆续也爆出了很多新料,据博主数码闲聊站的暗示爆料,华为Mate 80系列手机将首发全新的麒麟旗舰手机芯片,新款芯片的能效再度提升,而且史无前例的定制了超大内存,估计
2025-06-17 11:50:14
3108 满足这些需求?本文将从其技术特性与测试应用场景进行分析。 一、核心参数匹配硅光芯片测试需求 硅光芯片的测试涉及高速光信号的电域分析,例如光调制信号的频率响应、眼图质量及噪声分析。泰克MSO44B具备高达4GHz的带宽和20GS/s的实时
2025-06-12 16:53:18
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STM32N6用cube AI部署模型的时候,用n6-allmems-O3之后analyse得到了RAM和FLASH的内存占用,这里展示的内存占用都是指的是芯片内部的存储器吗
2025-06-09 06:19:56
STM32N6用cube AI部署模型的时候,用n6-allmems-O3之后analyse得到了RAM和FLASH的内存占用,这里展示的内存占用都是指的是芯片内部的存储器吗
2025-06-03 12:13:27
上的 uProcessor 或 FPGA 与芯片通信的文档?
3. 关于我们 CAN 使用哪种芯片/系列的任何建议? 我们所关心的只是警局的回读。
2025-05-29 06:13:26
需求。Cadence HBM4 解决方案符合 JEDEC 的内存规范 JESD270-4,与前一代 HBM3E IP 产品相比,内存带宽翻了一番。Cadence HBM4 PHY 和控制器 IP 现已
2025-05-26 10:45:26
1303 可以避免图片过大或过小导致的显示问题,并提高应用程序的用户体验。
二、多种****方法
在日常开发中,常见的其他减少内存方式有如下几种:
使用虚引用(Weak Reference):在HarmonyOS
2025-05-21 11:27:08
参数规模达数百亿甚至万亿级别,带来巨大内存需求,但HBM内存价格高昂,只应用在高端算力卡上。SOCAMM则有望应用于AI服务器、高性能计算、AI PC以及其他如游戏、图形设计、虚拟现实等领域。 SOCAMM利用高I/O密度和先进封装实现极高带宽,有694个I/O端口,远超传统内存模块(如DD
2025-05-17 01:15:00
3725 图 1: 搭载 Rambus PMIC 和 SPD Hub 芯片的 LPCAMM2 内存模块 图 2:搭载 Rambus PMIC、CKD 和 SPD Hub 芯片的 DDR5 CSODIMM
2025-05-15 11:19:42
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在嵌入式软件开发领域,MCU芯片软件的架构设计与内存布局的精细规划对系统性能和稳定性起着关键作用。本文档聚焦于IAR Embedded Workbench环境下,为自研MCU芯片软件提供了一套详尽
2025-04-30 16:38:27
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我们这里有一个项目,有FPGA开发需求,配套DAC芯片AD9164+评估板AD9164-FMCC-EBZ使用。
具体需求:1.时域上产生周期性的脉冲信号;
2.同时要保证FPGA不影响DDS相噪水平。
要求具备软硬件开发能力。
开发预算:1.5W
时间1-2月
2025-04-30 10:03:37
STM32N6用cube AI部署模型的时候,用n6-allmems-O3之后analyse得到了RAM和FLASH的内存占用,这里展示的内存占用都是指的是芯片内部的存储器吗
2025-04-28 08:25:15
第二代 AMD Versal Premium 系列自适应 SoC 是一款多功能且可配置的平台,提供全面的 CXL 3.1 子系统。该系列自适应 SoC 旨在满足从简单到复杂的各种 CXL 应用需求
2025-04-24 14:52:03
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产芯片的崛起
在便携式设备、智能硬件、工业控制等领域,如何将单节锂电池的3.7V/4.2V低压高效稳定地升压至24V或更高电压,一直是工程师面临的痛点。传统进口芯片成本高、供货周期长,而国产
2025-04-23 11:11:10
反射内存卡
2025-04-21 16:11:52
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芯片的DCM(断续导通)模式在电机待机或低速运行时,可降低功耗,减少发热;CCM(连续导通)模式在电机启动或者高负载时,提供稳定电流,避免电压波动导致的扭矩不足或失控。电机驱动电源芯片
2025-04-16 14:38:11
690 但不限于语音识别与控制、实时翻译、图像识别与增强现实(AR)等。为了支持上述高级功能,智能眼镜对其主控芯片提出了更高的要求。 智能眼镜AI 性能需求提升,新一代芯片该如何设计 当前,新一代AI/AR智能眼镜的核心设计需求是什么。
2025-04-12 00:54:00
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芯片底部填充胶(Underfill)在封装工艺中若出现填充不饱满或渗透困难的问题,可能导致芯片可靠性下降(如热应力失效、焊点开裂等)。以下是系统性原因分析与解决方案:一、原因分析1.材料特性问题胶水
2025-04-03 16:11:27
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作者:钱文 Go 的分配采用了类似 tcmalloc 的结构.特点: 使用一小块一小块的连续内存页, 进行分配某个范围大小的内存需求. 比如某个连续 8KB 专门用于分配 17-24 字节,以此减少
2025-03-31 15:00:59
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随着人工智能、高性能计算(HPC)以及数据中心等领域的快速发展,对内存带宽和容量的需求日益增长。传统的内存技术,如DDR和GDDR,已逐渐难以满足这些新兴应用对高性能、低延迟和高能效的严苛要求。正是
2025-03-22 10:14:14
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在智能化浪潮的推动下,语音交互已成为智能设备的核心功能之一。然而,面对多样化的应用场景与差异化需求,如何选择合适的语音识别芯片,成为开发者与企业的关键决策。广州唯创电子(深圳唯创知音电子有限公司
2025-03-18 09:13:39
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在程序运行过程中,操作系统会根据程序的需要,将内存划分为多个功能不同的区段,以便更高效地管理内存资源和确保程序的稳定运行。不同的内存区段负责存储不同类型的数据和代码,涵盖了从程序指令、全局变量
2025-03-14 17:37:15
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DDR内存控制器是一个高度集成的组件,支持多种DDR内存类型(DDR2、DDR3、DDR3L、LPDDR2),并通过精心设计的架构来优化内存访问效率。
2025-03-05 13:47:40
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1-LPDDR是什么?及LPDDR的演进 LPDDR推出的背景 当新的软件系统和应用程序变得足够大时,它们需要创造出针对其特定需求定制的新内存技术。 ・例如,用于图形的 GDDR,用于人工智能
2025-03-04 14:44:51
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内存泄漏,我们经常会遇到,如何检测内存泄漏,除了我们之前讲过的 valgrind,还可以使用 gcc 自带的工具 sanitizer。
2025-03-01 14:52:51
1579 DS852有哪些品牌或型号的其他特性或比较
DS852作为一款高速直接数字合成器,在精度、性能、灵活性、输出特性以及功耗与封装方面表现出色。然而,在选择DDS时,还需要根据具体的应用需求、成本预算
2025-02-24 09:32:22
电子发烧友网综合报道,日前,日媒报道由于DRAM内存芯片价格持续下滑,全球三大原厂三星、SK海力士和美光计划在2025年停产DDR4内存芯片。 数据显示,2025年1月,DDR4 8Gb颗粒
2025-02-21 00:10:00
2803 据韩媒近日报道,英伟达已在内部成功研发出一种新型内存模组,命名为SOCAMM。这一创新成果不仅标志着英伟达在内存技术领域的又一次突破,也预示着其在商业化应用上的新进展。 据报道,英伟达目前正与全球三
2025-02-19 11:41:41
1278 据报道,业内人士透露,全球三大DRAM内存制造商——三星电子、SK海力士和美光,有望在2025年内正式停产已有多年历史的DDR3和DDR4两代内存。 随着技术的不断进步和消费级平台的更新换代
2025-02-19 11:11:51
3460 国产NSI1300D05-DSWVR放大芯片放大增益8.2或41的问题,到底是放大8。2倍还是41倍,真实无法理解,那个大神给指导下,多谢!
2025-02-16 20:24:59
MT62F1G64D8EK-031 AAT:B是一款高性能的DDR3 SDRAM内存芯片,由MICRON制造,专为满足现代电子设备对高速内存的需求而设计。该产品具备优秀的存储性能和能效,适用于多种
2025-02-14 07:41:56
MT53E512M32D1ZW-046 AAT:B是一款高性能的DDR4 SDRAM内存芯片,由MICRON制造,专为现代电子设备的高速内存需求而设计。该产品具备卓越的存储性能和能效,适用于多种
2025-02-14 07:41:19
MT53E256M16D1DS-046 AAT:B是一款高性能的DDR4 SDRAM内存芯片,由MICRON制造,专为满足现代电子设备对高速内存的需求而设计。该产品具备出色的存储性能和能效,适用于
2025-02-14 07:40:35
MT53E1G32D2FW-046 AAT:B是一款高性能的DDR4 SDRAM内存芯片,由MICRON制造,专为满足现代电子设备对高速内存的需求而设计。该产品具备出色的存储性能和能效,适用于多种
2025-02-14 07:39:58
MT53E1536M32D4DE-046 AAT:C是一款高性能的DDR4 SDRAM内存芯片,由MICRON制造,专为满足现代电子设备对高速内存的需求而设计。该产品具备出色的存储性能和能效,适用于
2025-02-14 07:39:11
MT53D512M16D1DS-046 AAT:D是一款高性能的DDR4 SDRAM内存芯片,由MICRON制造,专为满足现代电子设备对高速内存的需求而设计。该产品具备出色的存储性能和能效,适用于
2025-02-14 07:38:28
MT41K64M16TW-107 AUT:J是一款高性能的DDR3 SDRAM内存芯片,由MICRON制造,专为满足现代电子设备对高速内存的需求而设计。该产品具备出色的存储性能和能效,适用于多种
2025-02-14 07:37:41
HMCG78AEBRA是一款高性能的16GB DDR5 4800 RDIMM内存条,专为需要高带宽和高效能的应用而设计。这款内存条采用288-Pin RDIMM封装,支持1.1V低电压运行,能够有效
2025-02-14 07:17:55
HMCG88AEBRA和M321R4GA3BB6-CQK是两款高性能的32GB DDR5 4800 EC8 RDIMM内存条,专为需要高可靠性和高性能的应用而设计。这些内存条采用288-Pin
2025-02-14 07:02:20
999HGR/NMB1XXD128GPSU4是一款高性能的128GB DIMM内存条,采用288-pin封装,支持2666 MHz的速度和PC4-21300的数据带宽。该内存条专为需要大容量和高性能
2025-02-14 07:00:28
M471A2G43AB2-CWE 是一款高性能的 DDR4 SO-DIMM 内存模块,具有 16GB 的容量,专为满足现代移动计算需求而设计。这款内存条采用了 Samsung 的先进技术,适用于各种
2025-02-10 07:49:49
M425R2GA3PB0-CWM 是一款高性能的 DDR5 SO-DIMM 内存模块,具有 16GB 的容量,专为满足现代移动计算需求而设计。这款内存条采用了 Samsung 的先进技术,适用于各种
2025-02-10 07:49:16
M471A1G44CB0-CWE 是一款高性能的 DDR4 SO-DIMM 内存模块,具有 8GB 的容量,专为满足现代移动计算需求而设计。这款内存条采用了 Samsung 的先进技术,适用于各类
2025-02-10 07:48:41
M425R1GB4PB0-CWM 是一款高性能的 DDR5 SO-DIMM 内存模块,具有 8GB 的容量,专为满足现代移动计算需求而设计。这款内存条采用了最新的 DDR5 技术,具有
2025-02-10 07:47:57
产品均内置了先进的时钟驱动器(CKD)芯片,确保了数据传输的高速与稳定。同时,为了满足不同用户的需求,威刚提供了8GB、16GB与32GB三种存储容量选项,用户可以根据自己的实际需求进行选择。 在
2025-02-08 10:20:13
1040 在利用Hyper-V搭建和管理虚拟机的过程中,合理设置虚拟机的内存至关重要。内存分配是否恰当,会直接影响到虚拟机的运行性能和稳定性。若内存分配过少,虚拟机可能运行缓慢甚至频繁卡顿;而分配过多,则会
2025-01-24 15:22:38
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在日常工作中,我们常常需要处理大量的文件和数据,这些重复性任务不仅耗时耗力,还容易因疲劳而导致错误。幸运的是,批量管理工具的出现为这一问题提供了高效的解决方案。今天就为大家介绍Hyper内存
2025-01-24 14:15:32
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2024年作为AIPC元年伴随异构算力(CPU+GPU+NPU)需求高涨及新处理器平台推出DDR5内存以高速率、大容量低延迟与高带宽有效满足高性能算力要求加速本地AI大模型运行效率推动AIPC硬件端
2025-01-21 16:34:41
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近日,澜起科技在CXL(Compute Express Link)技术领域取得了又一重要里程碑。其自主研发的CXL®内存扩展控制器(MXC)芯片成功通过了CXL 2.0合规性测试,并被列入CXL联盟
2025-01-21 14:44:08
1590 领域迈出了重要一步。16-Hi HBM3E内存以其高带宽、低功耗的特性,在数据中心、人工智能、机器学习等领域具有广泛的应用前景。随着技术的不断进步,市场对高性能内存的需求日益增加,美光的加入无疑将加剧市场竞争,推动整个行业的进步。 据了解,美光此次
2025-01-17 14:14:12
913 在鸿蒙原生应用开发过程中,可能由于种种原因导致应用内存未被正常地使用或者归还至操作系统,从而引发内存异常占用、内存泄漏等问题,最终导致应用卡顿甚至崩溃,严重影响用户体验。
2025-01-16 14:44:02
1285 鸿蒙应用开发过程中,可能由于种种原因导致应用内存未被正的使用或者归还至操作系统,从而引发内存异常占用、内存泄漏等问题,最终导致应用卡顿甚至崩溃,严重影响用户体验。
2025-01-16 14:40:55
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在程序运行结束后不会自动释放。这可能会导致程序频繁读写文件后可用物理内存变得很少,必要时(比如内存确实不够用),需要主动释放缓存内存。 注意:一般情况下,是不推荐主动释放缓存内存的,除非你有非常明确的需求,比如测试程序缓存内存的使用情况,
2025-01-16 10:04:02
2241 ,江苏、贵州等地陆续开启手机补贴,在发改委的指导下我们预计后面可以看到全国更多地区将手机等产品纳入补贴范围。 在AI提升了新产品的使用体验的背景下,天风证券预计购新补贴或加速消费者换机,建议关注手机/平板/智能手表手环相关芯片需
2025-01-10 15:20:23
596 光在亚洲地区的进一步布局和扩张。 据美光方面介绍,该工厂将采用最先进的封装技术,致力于提升HBM内存的产能和质量。随着AI芯片行业的迅猛发展,HBM内存的需求也在不断增长。为了满足这一市场需求,美光决定在新加坡建设这座先进的封装工
2025-01-09 16:02:58
1154 。为了快速可靠地处理AI工作负载,Multi-Die设计中的Die-to-Die接口必须兼具稳健、低延迟和高带宽特性,最后一点尤为关键。本文概述了利用Multi-Die设计的AI数据中心芯片对40G UCIe IP的需求。
2025-01-09 10:10:04
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SK海力士今年计划大幅提升其高带宽内存(HBM)的DRAM产能,目标是将每月产能从去年的10万片增加至17万片,这一增幅达到了70%。此举被视为该公司对除最大客户英伟达外,其他领先人工智能(AI)芯片公司需求激增的积极回应。
2025-01-07 16:39:09
1301 随着国产DDR5内存的上市,内存市场的竞争态势即将迎来新的变化。DRAM内存作为半导体产业的明星产品,据市调机构Trendforce预估,2024年全球DRAM内存的产值将达到约907亿美元。
2025-01-07 15:53:29
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