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智能眼镜AI需求倒逼芯片革命,看高通、ST芯片方案如何适配

Monika观察 来源:电子发烧友 作者:莫婷婷 2025-04-12 00:54 次阅读
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电子发烧友网报道(文/莫婷婷)AI智能眼镜作为新兴的可穿戴设备正在加速发展。如今,智能眼镜不仅具备基本的听音乐功能,还需要支持一系列先进的AI功能以提供更加个性化和高效的用户体验。这些AI功能包括但不限于语音识别与控制、实时翻译、图像识别与增强现实(AR)等。为了支持上述高级功能,智能眼镜对其主控芯片提出了更高的要求。


智能眼镜AI性能需求提升,新一代芯片该如何设计

当前,新一代AI/AR智能眼镜的核心设计需求是什么。具体有以下四大方面:一是轻量化设计、全天候佩戴;二是第一视角的智能拍照录像;三是智能功能与语音助手,在选择AI大模型时,不仅仅要考虑云端大模型,还要考虑端侧大模型;四是近眼显示与AR交互。这些需求都给芯片设计工程师提出了挑战。

此前,业内人士将AI智能眼镜理解为智能手表方案Plus,但事实上,智能手表方案与AI智能眼镜的方案有很大不同,最大的区别就是加入了视觉部分。意法半导体Alex Li表示,“从芯片设计角度来说,这是非常具有挑战的工作,因为这个时候我们要考虑到芯片的尺寸、功耗,还有视觉应用的场景”。


那么,面向AR/AI 智能眼镜应用的芯片设计有哪些需求呢?Alex Li提到了七大方面:

一是高性能与低功耗,包括主频为550MHz~2.5GHZ,1080P@30FPS H.264/H.265 encoding 低于300mW待机功耗低至 3-5mW。二是在相机系统方面,500万像素起步,典型要求 1200万像素,未来可到2000 万像素,接近手机的专业 ISP(3A,EIS等)。三是引入NPU AI加速,AI算力达0.5 TOPS,甚至达到2.5 TOPS。

四是显示系统,支持QSPI、MIPI-DSI接口。五是音频系统,搭载阵列麦克风,支持降噪、通话、音乐等功能。六是无线连接系统,支持低功耗Wi-Fi 6,双模蓝牙。七是高集成度小封装,“现阶段,大部分客户普遍要求10×10mm,但也有客户要求宽度做到6mm以下”,Alex Li认为,下一代芯片的宽度将更小。

当然,芯片的性能也并不是越高越好,例如支持的NPU算力越大,芯片的体积也会增加,功耗也会增加,这是所有芯片设计工程师都需要解决的性能平衡挑战。


高通骁龙AR1平台引领行业,STM32N6也成香饽饽

在AI智能眼镜领域,ST和高通骁龙AR平台凭借其各自的技术优势推出了多款产品。2023年,高通发布了全新空间计算平台第一代骁龙AR1。高通骁龙AR1专为AR智能眼镜而设计,如今已经被雷朋Meta Wayfarer智能眼镜、RayNeo雷鸟V3智‍能眼镜、Rokid Glasses AR+AI智能眼镜等产品使用。

根据介绍,高通骁龙AR1平台支持Wi-Fi 7,峰值速度高达5.8Gbps,处理器搭载了第三代Hexagon NPU。面向AI智能眼镜的拍摄功能,高通骁龙AR1采用 14-bit 双 ISP,可以支持1200 万像素的照片拍摄和 600 万像素的视频拍摄。AR1还集成AI多模态识别技术,提高照片和视频的拍摄质量。

针对AI带来的需求,AR1平台高效的中央处理单元(CPU)和图形处理单元(GPU),可以支持复杂的计算任务和实时图像处理。在眼镜侧AI,针对拍摄性能,AR1平台通过计算机视觉辅助可以提高拍摄照片以及视频的质量。针对语音交互能力,AR1平台支持语音指令,可以通过AI将信息具现化,让用户在智能眼镜上看到结合现实情景的信息,完成翻译、导航等功能。

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值得一提的是,AR1平台还是一款可扩展平台,可用于拍摄和音频为主要功能的AI智能眼镜,以及AR智能眼镜(单目显示、双目显示)不同配置的智能眼镜。

业内人士透露,高通骁龙AR1平台将在今年迎来迭代更新,包括制程工艺、AI性能也会进一步提升。

2024年12月,ST推出的新一代边缘AI MCU ——STM32N6 MCU同样可用于AI智能眼镜。Alex Li透露,在短短4个月的时间,注册的客户就超过50家。这不仅反映了市场对STM32N6 MCU的高度关注和认可,更直接证明了其卓越的性能、出色的能效比以及广泛的适用性。
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STM32N6系列 MCU是ST首款MCU+NPU+ISP架构的产品,提升了算力水平,处理能力高达600GOPS。采用 16nm FinFET 工艺,搭载 32 位 Arm Cortex - M55 CPU,引入了 Arm Helium 矢量处理技术,还搭载了自研 Neural - ART 专用 NPU ,提供高达 600 GOPS 的 AI 算力能够更快速且准确地处理机器学习算法、图像识别、语音处理等各种AI任务。

例如,STM32N6x7AI系列搭载了领先的边缘AI的MCU 内核、最新的NPU处理单元。还内置了大容量嵌入式SRAM+灵活的存储接口,还带有专用的相机处理架构,多个摄像头接口

ST提供了完善的 AI 软件生态系统,并可以为客户的所有设计步骤中提供支持的工具和软件,增加了STM32CubeMX图形配置工具 ,可以做边缘AI模型部署,例如主流框架的AI模型都可以通过STM32CubeMX更方便地跑在ST的MCU上。








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