波峰焊后为什么掉红胶组件，原因是什么

在使用波峰焊红胶工艺的过程中，各种元器件会脱落，特别是当红胶工艺结束波峰焊，电子元器件贴片（尤其是二极管）经常脱落。晋力达这里详细分析一下波峰焊后为什么掉红胶组件的原因。

1.波峰焊之后，如果贴片元件和PCB的绿油（阻焊）一起脱落，说明PCB的材质有问题（绿油的附着力不够）；

2.检查PCB芯片元件掉落位置有无划痕，PCB芯片元件掉落位置的划痕也会使绿油附着力不足；

3.检查波峰焊后PCB SMD元件是否定期掉落。如果固定了几个贴片元件，你要考虑红胶钢网的孔是否堵塞，红胶量是否过少或者回流焊时红胶固化时间不够；

4.波峰焊后，如果贴片元器件脱落，但红胶仍然粘得很好，原因是：贴片元器件的来料有问题（贴片元器件的表面处理有问题，如脱模剂，影响了红胶的附着力）；

5.波峰焊后，贴片元器件有规律掉落，红胶钢网孔洞堵塞，红胶量过少；

6.波峰焊之后，如果贴片元器件没有规律的掉落，你就要考虑是不是红胶的粘度不够，红胶已经过期，红胶的温度回复时间不够。

7.SMD元件在运输过程中会脱落，比如（玻璃二极管），所以需要正确放置PCB，不要重叠。用气泡袋或其他缓冲包装材料包装PCB板，防止元器件相互碰撞脱落；

8.芯片元器件掉落是因为芯片粘贴后PCB板存放时间过长。一般贴完芯片要七天。如果超过了时间，红胶会慢慢失去粘性，导致粘贴不稳定，导致掉落不好。

9.当贴片元器件只掉大器件时，可以考虑温度是否不够吗？每个公司的红胶固化剂不一样，固化温度也不一样。另外，如果有的IC脚比较高，请注意红胶的用量是否足够，红胶和IC的接触面是否足够。避免掉落组件。

审核编辑：符乾江