该如何去处理才能降低波峰焊锡渣分量

有很多用户经常问到波峰焊工作不久就有大量的锡渣，该如何去处理才能降低锡渣分量呢?今天晋力达波峰焊生产厂家给大家讲解一下。

一、波峰焊大量锡渣的原因:

1.人为的关系，适时加锡条也很重要。添加锡条的适当时间是始终保持锡表面和峰之间的距离较短。不要等到波峰焊 furnace和波峰焊 furnace中的锡位差距太大再加锡。

2.波峰焊炉内要经常清理锡渣，让波峰落下的焊料尽快进入炉内，而不是残留在锡渣上。加热不均匀也会造成锡渣过多。

3.市场上有些工厂的波峰炉设计不太理想，波峰太高，波峰太宽，双波峰炉太近，选用旋转泵。峰值过高时，焊料从峰值落下时，温降偏差比较大，混有空气的焊料冲入锡炉，发生氧化和半溶解，导致锡渣的产生。泵转动时不采取预防措施，不断将锡渣压入炉内，循环的连锁反应增加了锡渣的生成。

4.无铅波峰焊的温度一般控制在比较低的水平，一般为280℃±5℃(对于铅SN-CU0.7锡带)，这个温度是焊接过程中需要的基本温度。如果温度低，锡不能很好的溶解，间接导致锡渣过多。

5.通常情况下，对波峰焊熔炉的清洁是至关重要的。炉内长期未清洗，炉内杂质含量偏高，也是锡渣超标的原因。要解决波峰焊锡渣和铜含量超标的问题，请定期清炉，半年或一年换一次新锡比较合适。换锡:即把波峰焊中的锡全部清掉，把锡炉各部分清洗干净，然后装上各部分，加上新的锡条。

二、降低波峰焊锡渣的方法

1.严格控制炉温。

需要指出的是，不能只看峰值炉上仪表显示的温度，因为实际上仪表显示的温度通常与实际炉温有偏差。这种偏差与设备制造商和设备的使用时间有关。Sn63-Pb37锡条的正常使用温度为240-250℃。用户要经常用温度计测量炉内温度，评估炉温的均匀性，即炉子四个角的温度是否与炉子中心的温度不同。我们建议偏差控制在5度以内。

2.豆腐渣中锡铜化合物的清洗

在波峰焊的过程中，印刷电路板表面的铜涂层和电子元件引脚上的铜会不断地溶解到熔化的焊料中。然而，在Cu和Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物。这种化合物的熔点在500摄氏度以上，所以它以固体形式存在。同时由于这种化合物的密度为8.28g/cm3，Sn63-Pb37焊料的密度为8.80g/cm3，所以这种化合物会像豆腐渣一样浮在液态焊料的表面。当然，由于波峰，一些化合物会进入焊料。因此，除铜工作非常重要。方法如下:停止波峰，锡炉加热装置正常运行。先把锡炉表面的各种残留物清理干净，露出水银般的镜面状态。然后将焊锡炉降温190-200℃(此时焊锡仍处于液态)，再用铁勺等工具搅拌焊锡1-2分钟(帮助焊锡中的铜锡化合物上浮)，然后静置3-5小时。由于铜锡化合物的密度低，静置后铜锡化合物会自然浮在焊料表面。此时可以用铁勺等工具清理表面的铜锡化合物。

3.峰高控制

波峰的高度控制不仅对焊接质量非常重要，而且有助于减少锡渣。第一，波峰不要太高，一般不要超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰要超过印刷电路板的焊接面，但不能超过元件面。同时，峰高的稳定性也很重要，这主要取决于设备制造商。原则上波峰越高，与空气接触的焊料表面越大，氧化越严重，锡渣越多。另一方面，如果波峰不稳定，当液态焊料从波峰回落时，很容易将空气带入熔化的焊料中，从而加速焊料的氧化。

以上就是波峰焊锡渣多的原因和降低锡渣的方法，如您有需求欢迎咨询我们晋力达为您提供更好的解决方案!
 

　　审核编辑：汤梓红