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电子发烧友网>今日头条>详解全志T507实现SPI转CAN功能

详解全志T507实现SPI转CAN功能

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2023-05-22 10:23:37

关于T113开发板接7寸LCD屏幕显示异常问题的解决方案

在入手T113之后,第一时间移植好了之前6ull平台的rootfs。但是在测试QT的过程中发现屏幕最右侧有一部分显示不正常,经过初步推测应该是RGB行场同步时序有问题。本以为在设备树里面稍作修改
2023-05-17 10:20:06

OpenHarmony智慧设备开发-芯片模组简析T507

T507:已具体产品化的完成OpenHarmony移植适配的模组。 主要能力: 工业级T507芯片,该芯片集成四核CortexTM – A53 CPU、G31 MP2 GPU、多路视频输出接口
2023-05-11 16:34:42

求助,TJA1145不能在没有SPI通信的情况下进行CAN读/写吗?

的模式,必须通过SPI通信来设置MC值。 也就是说,如果没有 SPI 通信,CAN Tx/Rx 通过 TJA1145 似乎是不可能的。 如果可能的话,我想实现一个电路,在没有 SPI 通信的情况下使用 TJA1145 启用 CAN 通信。 TJA1145 不能在没有 SPI 通信的情况下进行 CAN 读/写吗?
2023-05-09 07:28:18

系列-T113-S3入门级开发板-米尔电子

T113-S3入门级、低成本、极致双核A7国产处理器基于T113-S3处理器,双核A7@1.2GHz,适用低成本网关产品和商业显示产品;丰富多媒体接口MIPI-DSI/RGB/LVDS
2023-05-08 17:06:05

DP2515—带有 SPI 接口的独立 CAN 控制器

帧。 DP2515自带的两个验收屏蔽寄存器和六个验收滤波寄存器可以过滤掉不想要的报文,因此减少了主单片机(MCU)的开销。DP2515与MCU的连接是通过业界标准串行外设接(Searial Peripheral Interface,SPI)来实现的。
2023-05-07 22:46:44868

Cortex-A7核心板|T113双核

工业级品质、双核A7处理器、外设丰富,78元含税起售               核心板搭载T113工业
2023-05-06 14:57:34

国产!科技T507-H工业开发板( 4核ARM Cortex-A5)规格书

1 评估板简介创龙科技TLT507-EVM 是一款基于科技T507-H 处理器设计的4 核ARM Cortex-A53 国产工业评估板, 主频高达 1.416GHz ,由核心板和评估底板组成
2023-05-03 23:41:00

国产!科技T507-H工业核心板( 4核ARM Cortex-A5)规格书

参数硬件框图 图 5 核心板硬件框图 图 6 T507-H 处理器功能框图硬件参数表 1CPU科技 T507-H ,28nm 4x ARM Cortex-A53,主频高达 1.416GHz GPU
2023-05-03 23:33:37

TQT507如何更换启动logo(包括uboot和kernel)

T507 logo使用bmp格式,已实现uboot到kernel的连续显示。
2023-04-28 08:57:26352

507-01 数据表

507-01 数据表
2023-04-26 20:41:110

求助,源帧来自S32G自身的Eth2CanCan2Eth的功能如何实现

源帧来自S32G自身的Eth2CanCan2Eth的功能如何实现
2023-04-21 08:31:18

CAN/CANopenPROFINET网关

基本说明:TCO-151可实现 PROFINET网络与CANopen或CAN网络之间的数据通信。网关在PROFINET网络作为从站,CANopen端既可以做主站也可以做从站,CAN端支持CAN2.0A/CAN2.0B协议,支持对CAN帧进行过滤处理。
2023-04-14 11:12:21

T3+Logos FPGA开发板——双屏异显开发案例

OUT双屏异显方案。T3处理器显示驱动中最重要的显示资源为图层,支持0和1两路显示通道。其中第0路显示通道支持16个图层(含视频图层4个),第1路显示通道支持8个图层(含视频图层4个),所有图层都支持
2023-03-31 16:31:44

T3+Logos FPGA核心板——Linux系统使用手册

件LinuxSDKLinuxSDK_AA_BB_CC_DD.tar.gz开发包本文测试板卡为创龙科技TLT3F-EVM开发板,它是一款基于科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业开发板
2023-03-31 16:30:26

T3+Logos FPGA核心板——物联网模块开发案例

本文测试板卡为创龙科技TLT3F-EVM开发板,它是一款基于科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业开发板
2023-03-31 16:23:18

ARM/FPGA/DSP板卡选型大全,总有一款适合您

Cortex-A7@1.2GHz含税198元起T3/A40i + 紫光同创Logos业界首款国产ARM + FPGAT507四核Cortex-A53@1.5GHz含税198元起瑞芯微RK3568J/B2四核
2023-03-31 16:19:06

T3+Logos FPGA开发板——MQTT通信协议案例

遇到不少人新手小白问,能不能分享MQTT通信协议案例,做开发等等一系列的问题。应广大用户朋友需求号召,今天分享基于创龙科技的TLT3F-EVM开发板,它是一款基于科技T3四核ARM
2023-03-31 15:35:28

硬件调试笔记--T507电源防漏电设计

由于T507有漏电保护功能,在T507核心板未上电工作时,如果检测到存在漏电现象则DCDC1就输出异常。在复位重启的时候底板有器件未完全断电会导致核心板的GPIO有漏电,致使核心板存在因漏电保护而无
2023-03-23 16:47:59

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