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中频逆变直流式电阻焊焊接原理及优点的介绍

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2023-04-21 14:48:44

激光焊接技术在焊接微电子行业的应用优点

为0.05-0.1mm,传统焊接方法难以解决,TIG焊接容易焊接,等离子体稳定性差,影响因素多,采用激光焊接效果好,应用广泛。下面来看看激光焊接技术在焊接微电子行业的应用优点
2023-04-19 13:30:28420

直流电阻检测仪、三相直流电阻测试仪

出厂试验、安装、交接试验及电力部门预防性试验的试验项目,能有效发现感性线圈的选材、焊接、连接部位松动、缺股、断线等制造缺陷,排除装 置运行存在的隐患。为了满足感性线圈直流电阻快速测量的需要,我公司利用自身技术优势研制了
2023-04-17 14:46:42465

一分钟教你如何辨别波峰和回流

分为单面贴装、双面贴装两种。如下图↓单面贴装:预涂锡膏→贴A面→过回流→上电测试双面贴装:预涂A面锡膏→贴片→回流→涂抹B面锡膏→回流→上电检测【真空回流】与回流的作用是一致的,但焊接质量
2023-04-15 17:35:41

回流具体是怎样的呢?回流的原理是什么?

接点。  (4)PCB进入冷却区,使焊点凝固化,完成了整个回流焊过程。  回流优点  这种工艺的优势是使温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。  它的内部有一个加热电路,将氮气
2023-04-13 17:10:36

焊接机器人有什么优点

焊接机器人有什么优点焊接机器人具有高效、高精度、安全、经济、环保等优点,是当前现代制造业中不可或缺的重要设备。
2023-04-13 09:27:471576

电阻设备的电极材料选择

量保证垂直。电极的外形尺寸扩大时,由于接触面积扩大,电流密度减少,散热效果提高,均使焊接区加热程度减弱,因此熔核外形尺寸减少,使焊点承载能力减少。中频式点焊机是目前最先进的焊接设备其一,用途广泛
2023-04-12 11:06:55

PCBA加工过程中常用的焊接类型简析

工艺中,焊锡膏或球先涂在PCB的盘上,然后将元器件放置在对应的位置,最后通过加热使焊锡融化,完成焊接。回流焊接优点是可以适用于微小元器件、高密度布局以及双面印刷电路板的焊接。缺点是对于焊锡膏
2023-04-11 15:40:07

什么是焊接机器人气保焊机?有什么优点

什么是焊接机器人气保焊机?有什么优点?气保焊​机是一种采用气体保护焊接焊接机器人设备,在焊接过程中使用惰性气体(如氩气、氦气等)作为保护气体,以防止氧气、氮气等空气中的杂质污染焊缝,从而保证焊接质量。​
2023-04-10 13:25:17772

如何防止PCBA焊接中常见的假和虚缺陷呢?

如何防止PCBA焊接中常见的假和虚缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09

什么是PCBA虚?解决PCBA虚的方法介绍

,使焊接中电流不足而产生焊接不良。  (4)检查轮压力是否合理,若压力不够,则会因接触电阻过大,实际电流减小,虽然焊接控制器有恒电流控制模式,但电阻增大超过一定的范围(一般为15%),则会超出电流
2023-04-06 16:25:06

激光焊接技术在焊接泵管的应用优点

泵管具有结构先进、性能良好、使用方便的特点,已广泛应用于各类机械的液压、气动系统中。由于焊接工艺复杂,不宜传统机械进行焊接,需专业的激光焊接机进行生产加工。下面来看看激光焊接技术在焊接泵管的应用优点
2023-04-06 13:37:57319

直流变电焊机整流管和电容坏了是不是会短路?

直流变电焊机整流管和电容坏了是不是会短路?
2023-04-04 11:50:34

PCB盘设计中SMD和NSMD的区别

  正确的PCB盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸盘组装,有两种常见的焊接方法 -阻层定义(SMD)与非阻层定义(NSMD),每种方法都有自己的特点和优势。  SMD
2023-03-31 16:01:45

激光焊接技术在焊接继电器的应用优点

继电器是一种电控制器件,可以给予规定输入量并保持足够长的时间,在电气输出电路中使被控量发生预定的阶跃变化。当输入量降至一定程度并保持足够长的时间后,再恢复到初始状态。下面介绍激光焊接技术在焊接继电器的应用优点
2023-03-29 13:27:27376

激光焊接技术在焊接电机行的工艺优点

新能源汽车的核心部件之一是驱动电机。要实现新能源汽车的批量生产,必须提高定子的生产效率和质量。电动汽车的电机通常采用平板铜线,可以提供有效的焊接面积,增加强度,提高导电性,节约成本。因此,实现电机内部多个焊点的精确焊接,避免虚焊非常重要。下面介绍激光焊接技术在焊接电机行的工艺优点
2023-03-27 15:49:54479

BGA焊接问题解析,华秋一文带你读懂

电阻等,也可贴装一些IC组件;泛用贴片机,适用于贴装异性或精密度高的组件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通过熔化电路板盘上的锡膏,实现表面组装元器件端与PCB
2023-03-24 11:58:06

DFM设计干货:BGA焊接问题解析

电阻等,也可贴装一些IC组件;泛用贴片机,适用于贴装异性或精密度高的组件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通过熔化电路板盘上的锡膏,实现表面组装元器件端与PCB
2023-03-24 11:52:33

【技术】BGA封装盘的走线设计

电阻等,也可贴装一些IC组件;泛用贴片机,适用于贴装异性或精密度高的组件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通过熔化电路板盘上的锡膏,实现表面组装元器件端与PCB
2023-03-24 11:51:19

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