升阳半导体台中港区再生晶圆新厂开工

中国台湾再生晶圆与半导体设备厂商升阳半导体近日宣布，将在台中港科技产业园区新建厂房并扩充产能。据悉，该项目总投资额达新台币25亿元（约合人民币5.56亿元），预计将于2026年完工。

在开工典礼上，升阳半导体董事长梁明成表示，此次扩建项目不仅展现了升阳半导体深耕中国台湾市场的坚定信心，同时也为公司迈向全球市场奠定了坚实基础。他强调，升阳半导体将秉承技术创新与卓越品质的理念，持续引领再生晶圆产业的发展潮流。

作为再生晶圆领域的佼佼者，升阳半导体此次扩建项目将进一步提升公司的生产能力和市场竞争力，为客户提供更加优质的产品和服务。未来，随着新厂的建成投产，升阳半导体有望在再生晶圆领域取得更加辉煌的成就。