高压放大器在半导体测试中扮演着“能量助推器”和“精密指挥官”的角色,它将测试设备产生的微弱控制信号精准放大到数百甚至数千伏的高压,以满足各种严苛的测试条件。 下面将详细介绍它在几个关键测试场景中
2026-01-05 14:15:31
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随着汽车行业的迅猛发展,尤其是电动汽车(EV)和自动驾驶技术的兴起,汽车电子系统变得更加复杂和多样化。在这些系统中,分立器件是实现高效、稳定、可靠功能的核心组成部分。本文MDD辰达半导体将详细探讨
2025-12-22 10:27:48
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提起源表SMU,多数人脑海里浮现的都是实验室里精密的测试场景:半导体器件的I-V特性测量、绝缘材料的高阻检测、锂电池的充放电监测……它是集四象限电压源、电流源、电压表、电流表于一体的硬核测试
2025-12-19 17:26:58
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在半导体器件分析、光伏电池研究及材料科学领域,对多个器件或同一器件的不同端口进行同步、精确的电流-电压(I-V)特性测量是至关重要的。 吉时利(Keithley,现为是德科技旗下品牌)2612B
2025-12-18 11:09:15
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半导体分立器件静态参数测试仪系统在半导体研发、生产、质量控制及应用中具有重要的使用价值和意义,主要体现在以下几个方面: 1. 技术价值:确保器件性能与可靠性 半导体分立器件静态参数测试仪系统 精准
2025-12-16 16:22:19
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详细介绍如何利用该仪器完成材料电学性能的全面测试,涵盖测试准备、参数配置及数据分析等核心步骤。 一、测试前准备与连接 1. 硬件连接 根据测试需求选择合适的电极系统(如三电极法用于电阻率测试,或两电极法用于简单I-V特性分析)。 将待测材
2025-12-15 17:36:28
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等领域展现出广泛的应用价值,为科研人员提供了精准、高效的测试解决方案。 1. 半导体器件特性分析:从基础研究到工艺优化 2400的高精度电流测量能力(分辨率可达0.1 pA)使其成为半导体器件研究的利器。例如,在晶体管I-V特性测试中,仪器可
2025-12-15 17:36:00
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TEC 温控 器在半导体产业的核心应用与技术特性 TEC(热电制冷器)作为固态温控核心器件,凭借无机械运动、无制冷剂污染、精准双向控温的特性,在半导体产业的芯片制造、封装测试、核心器件运行等精密环节
2025-12-12 09:32:23
312 倾佳电子光伏与储能产业功率半导体分立器件从IGBT向碳化硅MOSFET转型的深度研究报告 倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源
2025-12-01 09:49:52
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在功率半导体测试领域,高压测试的精确性与可靠性直接关系到产品质量与性能。长期以来,高压电源领域受海外企业高度垄断,随着中国功率半导体市场的快速增长,测试设备的国产化需求日益迫切。
2025-11-25 16:05:30
408 使用TSP Toolkit脚本开发插件(Visual Studio Code扩展程序)可降低对多种被测器件,例如如多端半导体元件、太阳能电池等,进行电流-电压(I-V特性)测试的开发时间与复杂度
2025-11-24 13:53:55
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的分立器件、复合器件及部分 IC 类产品的综合测试平台,覆盖从研发验证到量产筛选的全流程需求。 一、广泛适配的测试器件与参数 STD2000X 支持多达 20 类常见半导体器件 的静态参数测试,包括
2025-11-21 11:16:03
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—— 走进STD2000X半导体电性测试系统的技术世界 在现代电子设备中,半导体器件如同人体的“心脏”与“神经”,其性能直接决定了整机的可靠性与效率。而如何对这些微小的“电子器官”进行全面、精准
2025-11-20 13:31:10
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在第三代半导体器件的研发与性能评估中,对半桥电路上管进行精确的电压与电流参数测试,是优化电路设计、验证器件特性的关键环节。一套科学、可靠的测试方案可为技术开发提供坚实的数据支撑,加速技术迭代与产业化
2025-11-19 11:01:05
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的保障,半导体器件的测试也愈发重要。 对于半导体器件而言,它的分类非常广泛,例如二极管、三极管、MOSFET、IC等,不过这些器件的测试有共性也有差异,因此在实际的测试时测试项目也有通用项目和特殊项目,本文将为大家整
2025-11-17 18:18:37
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在现代材料研究与光伏组件测试中,I-V曲线(电流-电压特性曲线)是评估器件性能的关键指标。吉时利数字源表凭借其高精度、多功能集成与自动化特性,显著提升了测试效率,为科研与工业应用提供了高效解决方案
2025-11-13 11:47:01
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一台半导体参数分析仪抵得上多种测量仪器Keysight B1500A 半导体参数分析仪是一款一体化器件表征分析仪,能够测量 IV、CV、脉冲/动态 I-V 等参数。 主机和插入式模块能够表征大多数
2025-10-29 14:28:09
半导体分立器件测试仪产品介绍产品为桌面放置的台式机结构,由测试主机和程控电脑两大部分组成。外挂各类夹具和适配器,还能够通过Prober接口、Handler接口可选(16Bin)连接分选机和机械手建立
2025-10-29 10:28:53
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静电在自然界中无处不在。从芯片制造、封装测试、运输存储到组装使用,静电可能在任一环节对芯片造成不可逆损。半导体ESD失效的四大特征1.隐蔽性(1)人体通常需2~3KV静电才能感知,而现代半导体器件
2025-10-22 14:33:21
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半导体封装形式介绍 摘 要 :半导体器件有许多封装型式,从 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求
2025-10-21 16:56:30
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倾佳代理的基本半导体碳化硅MOSFET分立器件产品力及应用深度分析 I. 执行摘要 (Executive Summary) 基本半导体(BASiC Semiconductor)提供的碳化硅(SiC
2025-10-21 10:12:15
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" 的角色,它不仅能检测材料导电性、绝缘性等基础性能,更能揭示原子尺度的微观奥秘,成为半导体产业创新的核心驱动力。在半导体领域,电磁特性测试如同材料的 "体检表",能精准衡量材料的储能能力;I-V和C-V测试则像材料的 "心电图",可以通过分
2025-10-17 11:44:21
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随着第三代半导体材料SiC在新能源汽车、5G通信和工业控制等领域的广泛应用,其动态特性的精准测量成为保障系统可靠性的关键。泰克示波器凭借高带宽、高速采样率和专业的分析功能,为SiC器件的动态参数测试
2025-10-17 11:42:14
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半导体分立器件测试系统是用于评估二极管、晶体管、晶闸管等独立功能器件性能的专业设备。 一、核心功能 参数测试 静态参数 :击穿电压(V(BR))、漏电流(I(CES))、导通电
2025-10-16 10:59:58
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精准洞察,卓越测量---BW-4022A半导体分立器件综合测试平台
原创 一觉睡到童年 陕西博微电通科技
2025年09月25日 19:08 陕西
在半导体产业蓬勃发展的浪潮中,每一颗微小的半导体
2025-10-10 10:35:17
半导体器件清洗工艺是确保芯片制造良率和可靠性的关键基础,其核心在于通过精确控制的物理化学过程去除各类污染物,同时避免对材料造成损伤。以下是该工艺的主要技术要点及实现路径的详细阐述:污染物分类与对应
2025-10-09 13:40:46
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前言在电力电子领域,高电压、大电流场景对功率器件的集成度、可靠性与散热性能提出了严苛要求。PIM(功率集成模块)通过“多器件高密度封装”的高集成设计,将分立的功率半导体、辅助电路与散热结构整合为单一
2025-10-03 08:04:37
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电阻率的测试方法多样,应根据材料的维度(如块体、薄膜、低维结构)、形状及电学特性选择合适的测量方法。在低维半导体材料与器件的研发和生产中,电阻率作为反映材料导电性能的关键参数,其精确测量对器件性能
2025-09-29 13:43:16
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半导体技术作为现代电子产业的核心,其测试环节对器件性能与可靠性至关重要。吉时利源表(Keithley SourceMeter)凭借高精度、多功能性及自动化优势,在半导体测试领域发挥着不可替代的作用
2025-09-23 17:53:27
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半导体分立器件测试系统是用于评估二极管、晶体管、晶闸管等独立功能器件性能的专业设备,其核心功能和技术特点如下: 一、核心功能 参数测试 静态参数:击穿电压(V(BR))、漏电流(I(CES
2025-09-12 16:54:01
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作为 FOSAN 富捷科技集团旗下专注半导体领域的核心企业,安徽富信半导体科技有限公司凭借丰富的半导体分立器件产品线与场景化解决方案能力,深度渗透 BMS 电池管理、储能电源、智能装备、消费
2025-09-08 14:45:28
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专业高效的功率器件测试解决方案 在功率器件CV特性测试领域,当前市场设备普遍存在以下挑战: 进口设备: • 成本较高,采购和维护成本对许多企业构成压力; • 功能集成度高导致操作复杂度提升,非母语
2025-09-03 17:49:11
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BASiC_SiC分立器件产品介绍
2025-09-01 16:16:11
0 一、基本概念 CV特性 (电容-电压特性)是指半导体器件在不同偏置电压下表现出的电容变化规律,主要用于分析器件的介电特性、载流子分布和界面状态。该特性是评估功率器件性能的核心指标之一。 CV特性测试
2025-09-01 12:26:20
930 博微BW-4022A半导体分立器件综合测试系统可针对Si/SiC/GaN材料的IPM/IGBT/MOS/DIODE/BJT/SCR等功率器件、光耦、IC可进行高精度静态参数测试(包括导通、关断、击穿
2025-08-28 12:28:15
,便于旧系统迁移。
应用场景与优势
漏电流测试
阻尼功能优化电容类器件漏电测试,减少瞬态干扰。
适用于绝缘体、继电器、开关等元件的低电流测量。
半导体与材料分析
高精度I-V特性测量,用于半导体器件
2025-08-27 17:45:44
速度比传统PC控制快200%。
TSP-Link®接口支持多通道并行测试扩展,无需主机干预,降低系统复杂性和成本。
软件与兼容性
内置基于Java的I-V特性分析软件,提供“即插即用”操作体验。
兼容
2025-08-26 17:48:58
监测与放射监测
·电阻值/率测量
·绝缘体、开关、继电器和其他元件的漏流测试
·半导体等器件的I-V测量
·光纤校准
·DCLF电路中的电路测试与分析
·传感器特征分析
深圳市宝安区沙井方丰瑞仪器设备
2025-08-26 17:45:02
近日,在中国半导体行业协会分立器件年会上,新洁能凭借在半导体功率器件领域的卓越表现和行业贡献,再次成功入选 “中国半导体功率器件十强企业”!自2016年以来,这已经是新洁能第八次获此殊荣,不仅是对企业技术实力与市场地位的认可,更是对企业持续创新、追求卓越的肯定!
2025-08-05 17:58:09
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一、乐山无线电 LRC:从西部崛起的半导体产业标杆 (一)历史积淀与行业地位 乐山无线电股份有限公司(英文简称 LRC)创立于 1971 年,坐落于四川乐山,是中国半导体分立器件领域的奠基者之一
2025-08-05 17:31:41
1168 主要的功率半导体器件特性分为静态特性、动态特性、开关特性。这些测试中最基本的测试就是静态参数测试。静态参数主要是指本身固有的,与其工作条件无关的相关参数。主要包括:栅极开启电压、栅极击穿电压、源极漏
2025-08-05 16:06:15
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和水平发散角)是评估器件性能的核心指标,通过对光斑特性的测量可以验证仿真结果、设计耦合方案、改进芯片波导设计、改进封装工艺。 传统的测试方法往往依赖复杂的光学系统或昂贵的专用设备,操作繁琐且成本高昂,而光斑测试
2025-08-05 10:46:15
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7月26日-27日,第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会在江苏南京召开。会议期间,中国半导体行业协会正式发布了“2024年中国半导体行业功率器件十强企业”名单。
2025-08-01 17:58:19
1757 A22-3分立半导体器件(MOS管)知识与应用专题
2025-07-30 09:57:01
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A22-2分立半导体器件(三极管)知识与应用专题
2025-07-30 09:55:23
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A22-1分立半导体器件(二极管)知识与应用专题
2025-07-30 09:46:59
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软件于一体,为功率半导体行业提供全方位的测试解决方案。 核心优势与设计亮点多场景广泛适配:探针台支持主流6英寸、8英寸、12英寸晶圆满足不同研发与生产阶段需求。 高温卡盘兼容Banana、BNC
2025-07-29 16:21:17
2025 年7月25日-27日,第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2025年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在南京盛大启幕。本次大会由中国半导体行业协会指导、中国半导体行业协会半导体
2025-07-28 18:30:07
1315 科技凭借深厚的技术积累和持续的创新,推出了一系列高性能示波器,广泛应用于半导体产业的各个环节,从芯片设计、晶圆制造,到封装测试,有效保障了半导体器件的质量与性能。 是德示波器产品特性剖析 卓越的带宽与采样率
2025-07-25 17:34:52
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半导体分立器件测试是对二极管、晶体管、晶闸管等独立功能半导体器件的性能参数进行系统性检测的过程,旨在评估其电气特性、可靠性和适用性。以下是主要测试内容与方法的总结: 1. 测试对象与分类
2025-07-22 17:46:32
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产品介绍 HUSTEC-DC-2010晶体管直流参数测试系统是由我公司技术团队结合半导体功率器件测试的多年
2025-07-16 11:12:26
目录
第1章 半导体中的电子和空穴第2章 电子和空穴的运动与复合
第3章 器件制造技术
第4章 PN结和金属半导体结
第5章 MOS电容
第6章 MOSFET晶体管
第7章 IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
功率半导体器件的使用者能够很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的结构、功能、特性和特征。另外,书中还介绍了功率器件的封装、冷却、可靠性工作条件以及未来的材料和器件的相关内容。
本书可作为微电子
2025-07-11 14:49:36
测试法(脉宽300μs-5ms)抑制温升,结合Kelvin四线消除接触电阻误差,确保大功率器件极限参数准确性 高效智能化操作 单参数测试速度达0.5ms/参数,百点I-V曲线生成仅需数秒 支持自动
2025-07-04 11:39:43
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在汽车电子领域,光电半导体器件的可靠性是保障汽车行驶安全与稳定的关键因素。AEC-Q102标准作为汽车用分立光电半导体元器件的可靠性测试规范,其中的高温高湿试验对于评估器件在复杂汽车环境下的性能
2025-06-30 14:39:24
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半导体参数测试需结合器件类型及应用场景选择相应方法,核心测试技术及流程如下: 一、基础电学参数测试 电流-电压(IV)测试 设备 :源测量单元(SMU)或专用IV测试仪,支持
2025-06-27 13:27:23
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区间,在对散热要求较高的工业生产和实验环境中,可实现热量快速散发,维持温度稳定。而半导体高低温实验设备,如 SFP 光模块测试盒,针对 10G、25G、100G 等不同速率的光模块进行测试,其控温范围
2025-06-25 14:44:54
在电子电路设计中,如何选择合适的分立半导体器件?如何充分发挥IGBT的性能?这些问题是否困扰着你?作为一家拥有56年历史的专业公司,KEC以其专注于电力分立器件的卓越表现,成为半导体领域的佼佼者
2025-06-24 08:01:00
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根据半导体分立器件的功能与结构差异,可将其分为以下核心类别,各类型典型器件及应用场景如下: 一、基础二极管类 类型 代表器件 核心功能 典型应用 整流二极管 1N4007
2025-06-23 12:28:34
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本文主要介绍半导体芯片的可靠性测试项目
2025-06-20 09:28:50
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在5G通信、智能驾驶、物联网飞速发展的今天,半导体光电器件是实现光电信号转换与信息传递的核心元件,其性能优劣直接决定设备的功能与可靠性。正因如此,半导体光电器件测试成为贯穿研发、生产与质检全流程
2025-06-12 19:17:28
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在当今快速发展的电力电子技术领域,功率半导体器件的性能优化至关重要。双脉冲测试(DPT)作为一种关键的测试方法,为功率器件的动态行为评估提供了精准的手段。本文将深入解析双脉冲测试的原理、应用及泰克科技在这一领域的先进解决方案,并介绍泰克专家高远新书的相关内容。
2025-06-05 11:37:57
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随着功率半导体器件在新能源、电动汽车、工业控制等领域的广泛应用,其可靠性问题日益受到关注。塑料封装作为功率器件的主要封装形式,因其非气密性特性,在湿热环境下容易出现分层失效,严重影响器件性能和寿命
2025-06-05 10:15:45
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源测量单元(SMU)可同时输出和测量电压、电流,广泛用于器件与材料的I-V特性表征,尤其擅长低电流测量。在测试系统中存在长电缆或高寄生电容的情况下,部分SMU可能因无法容忍负载电容而产生读数噪声或振荡。
2025-06-04 10:19:37
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化合物半导体器件以Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族元素通过共价键形成的材料为基础,展现出独特的电学与光学特性。以砷化镓(GaAs)为例,其电子迁移率高达8500cm²/V·s,本征电阻率达10⁹Ω·cm,是制造高速、高频、抗辐射器件的理想材料。
2025-05-28 14:37:38
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半导体分立器件分类及应用领域 一、核心分类 基础元件 二极管:包括普通二极管(如硅/锗二极管)、稳压二极管、肖特基二极管、瞬态电压抑制二极管(TVS)等。 三极管:如NPN/PNP型双极
2025-05-19 15:28:06
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在半导体产业中,可靠性测试设备如同产品质量的 “守门员”,通过模拟各类严苛环境,对半导体器件的长期稳定性和可靠性进行评估,确保其在实际使用中能稳定运行。以下为你详细介绍常见的半导体测试可靠性测试设备。
2025-05-15 09:43:18
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介绍的两轮车仪表方案是无锡梓轩电子基于武汉芯源半导体 CW32L010F8P6开发,适用于小规格电动车仪表方案,实现车辆速度、累计里程、单次里程、模式状态、故障状态显示等功能。
电动车仪表盘能够及时
2025-05-13 14:06:45
麦科信获评CIAS2025金翎奖【半导体制造与封测领域优质供应商】
苏州举办的2025CIAS动力·能源与半导体创新发展大会上,深圳麦科信科技有限公司凭借在测试测量领域的技术积累,入选半导体
2025-05-09 16:10:01
其中,前者负责测试晶圆器件参数(如IV,CV,Vt,Ion/Ioff等),或者可靠性(如HCI,NBTI,TDDB等)测试,通常称作半导体测试仪,简称“半测仪”。
2025-04-30 15:39:01
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泛应用。以下是其技术原理、组成、工艺特点及发展趋势的详细介绍: 一、技术原理 BOE刻蚀液是一种以氢氟酸(HF)和氟化铵(NH₄F)为基础的缓冲溶液,通过化学腐蚀作用去除半导体表面的氧化层(如SiO₂、SiNₓ)。其核心反应机制包括: 氟化物离子攻击: 氟化铵(NH₄
2025-04-28 17:17:25
5516 微量掺杂元素在半导体器件的发展中起着至关重要的作用,可以精准调控半导体的电学、光学性能。对器件中微量掺杂元素的准确表征和分析是深入理解半导体器件特性、优化器件性能的关键步骤,然而由于微量掺杂元素含量极低,对它的检测和表征也面临很多挑战。
2025-04-25 14:29:53
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从锗晶体管到 5G 芯片,半导体材料的每一次突破都在重塑人类科技史。
2025-04-24 14:33:37
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SC2020晶体管参数测试仪/半导体分立器件测试系统-日本JUNO测试仪DTS-1000国产平替 专为半导体分立器件测试而研发的新一代高速高精度测试机。
2025-04-16 17:27:20
0 本文介绍了半导体集成电路制造中的晶圆制备、晶圆制造和晶圆测试三个关键环节。
2025-04-15 17:14:37
2157 
。 第1章 半导体产业介绍 第2章 半导体材料特性 第3章 器件技术 第4章 硅和硅片制备 第5章 半导体制造中的化学品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 测量学和缺陷检查 第8章 工艺腔内的气体控制
2025-04-15 13:52:11
有机半导体材料是具有半导体性质的有机材料,1986年第一个聚噻吩场效应晶体管发明以来,有机场效应晶体管(OFET)飞速发展。有机物作为半导体甚至是导体制备电子器件来代替以部分硅为主的传统电子产品,利用有机物可以大规模低成本合成的优势,市场前景是巨大的。
2025-04-09 15:51:55
1071 
BW-4022A
晶体管直流参数测试系统
一、产品介绍:
BW-4022A 晶体管直流参数测试机是新一代针对半导体器件测试系统,经过我公司多次升级与产品迭代,目前测试性能、精度、测试范围及产品稳定度
2025-03-20 11:30:20
吉时利数字源表2400(Keithley 2400)作为一款高性能源测量单元(SMU),集成了电压源、电流源、电压表和电流表的多功能特性,在半导体器件测试领域展现了卓越的性能和广泛的应用。本文将从
2025-03-18 11:36:15
891 
GaN驱动技术手册免费下载 氮化镓半导体功率器件门极驱动电路设计方案
2025-03-13 18:06:00
46944 
半导体器件可靠性测试方法多样,需根据应用场景(如消费级、工业级、车规级)和器件类型(如IC、分立器件、MEMS)选择合适的测试组合。测试标准(如JEDEC、AEC-Q、MIL-STD)为测试提供了详细的指导,确保器件在极端条件下的可靠性和寿命。
2025-03-08 14:59:29
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AEC-Q102是汽车电子领域针对分立光电半导体元器件的应力测试标准,由汽车电子委员会(AEC)制定。该标准于2017年3月首次发布,随后在2020年4月更新为AEC-Q102REVA版本,成为目前
2025-03-07 15:35:15
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芯片简介
SS6208 将半桥 MOSFET 驱动器(高边+ 低边)集成到 3mm*3mm 8-pins DFN 的封装中。
与分立元件解决方案相比,SS6208 集成解决 方案大大减少了分立方案
2025-03-07 09:27:56
(MOSFET)、IGBT、SCR
(4)光电耦合器
(5)MEMS
(6)声表面波器件(SAW Device)
(7)集成电路
BW-AH-5520半导体高精度自动温度实验系统具备风冷式,水冷式,液氮制冷式冷却方式;主要是用来对各种元器件及芯片等性能参数在全温度范围内、实现精密在线测试。
2025-03-06 10:48:56
此前,2月24-28日,概伦电子2025年半导体器件特性测试系统代理商培训会议在山城重庆喜来登酒店隆重举行。
2025-03-05 11:48:56
1202 关于 CW32 单片机的书籍。在这本书中,我们从最基础的知识讲起,详细介绍了 CW32 单片机的硬件架构、内核特性、存储系统以及各类外设功能。无论是刚刚踏入嵌入式开发领域的新手,还是经验丰富的专业人士
2025-03-03 15:14:41
半导体常用器件的介绍
2025-02-07 15:27:21
0 近年来,随着电力电子技术的快速发展,功率半导体器件在风力发电、光伏发电、电动汽车等户外工况中的应用日益广泛。然而,这些户外环境往往伴随着较高的湿度,这对功率半导体器件的运行可靠性构成了严峻挑战
2025-02-07 11:32:25
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在《意法半导体新能源功率解决方案:从产品到应用,一文读懂(上篇)》文章中,我们着重介绍了ST新能源功率器件中的传统IGBT和高压MOSFET器件,让大家对其在相关领域的应用有了一定了解。接下来,本文将聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半导体产品以及其新能源功率解决方案。
2025-02-07 10:38:50
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半导体封装是半导体器件制造过程中的一个重要环节,旨在保护芯片免受外界环境的影响,同时实现芯片与外部电路的连接。随着半导体技术的不断发展,封装技术也在不断革新,以满足电子设备小型化、高性能、低成本和环保的需求。本文将详细介绍半导体封装的类型和制造方法。
2025-02-02 14:53:00
2637 有序的芯片单元,每个小方块都预示着一个未来可能大放异彩的芯片。芯片的尺寸大小,直接关联到单个晶圆能孕育出的芯片数量。 半导体制造流程概览 半导体的制造之旅可以分为三大核心板块:晶圆的生产、封装以及测试。晶圆的生
2025-01-28 15:48:00
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碳化硅(SiC)在半导体中扮演着至关重要的角色,其独特的物理和化学特性使其成为制作高性能半导体器件的理想材料。以下是碳化硅在半导体中的主要作用及优势: 一、碳化硅的物理特性 碳化硅具有高禁带宽度、高
2025-01-23 17:09:35
2664 我们将高功率SiC器件定义为处理1kV和100A范围内的器件,这相当于100kW的功率。SiC晶体管处理和服务的高电压、高电流和快速开关系统的性质带来了许多在普通5V或12V系统中不会出现的挑战。
2025-01-22 17:30:26
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近日,泰克科技与远山半导体的合作再次取得了突破性进展,双方共同对远山半导体最新推出的1700V GaN(氮化镓)器件进行了全面深入的测试与评估,取得了令人瞩目的成果。 此次合作不仅验证了远山半导体
2025-01-20 11:07:33
962 BASiC国产SiC碳化硅MOSFET分立器件及碳化硅功率SiC模块介绍
2025-01-16 14:32:04
2 远山半导体在连续推出几款高压GaN器件后,最终将他们最新款产品的额定电压推向1700V,相较于之前的1200V器件又有了显著的提升。为了解决GaN器件常见的电流崩塌问题,他们采用特有的极化超级结
2025-01-14 09:42:28
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/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热
2025-01-13 17:36:11
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/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热
2025-01-06 17:05:48
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在半导体器件的实际部署中,它们会因功率耗散及周围环境温度而发热,过高的温度会削弱甚至损害器件性能。因此,热测试对于验证半导体组件的性能及评估其可靠性至关重要。然而,半导体热测试过程中常面临诸多挑战
2025-01-06 11:44:39
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