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电子发烧友网>今日头条>意法半导体STM32 MCU控制器已被广泛应用在各行业领域中

意法半导体STM32 MCU控制器已被广泛应用在各行业领域中

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2025-02-28 09:29:461057

三安光电与半导体重庆8英寸碳化硅项目通线

三安光电和半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(安半导体有限公司,简称安),全面落成后预计总投资约为230亿元人民币(约32亿美元)。该合资厂预计将在2025年四季度投产,届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
2025-02-27 18:12:341590

半导体推出新一代专有硅光技术

半导体(简称ST)推出了新一代专有硅光技术,为数据中心和AI集群带来性能更高的光互连解决方案。随着AI计算需求的指数级增长,计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。半导体
2025-02-20 17:17:511419

半导体推出创新NFC技术应用开发套件

半导体新推出一款创新的非接触式近场通信(NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意半导体新推出的ST25R200读写芯片,让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。半导体新一代NFC收发
2025-02-20 17:16:071440

半导体推出车规电源管理芯片SPSB100

半导体推出了一款灵活的车规电源管理芯片,新产品适用于Stellar车规微控制器等高集成度处理,用户可以按照系统要求设置上电顺序,优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元(ZCU)、车辆控制平台(VCP)、车身控制(BCM)和网关模块。
2025-02-20 17:14:353192

ST/ STM32L051K8T6 LQFP32微控制器芯片

特点入门级超低功耗STM32L051x6/8微控制器集成了高性能Arm Cortex-M0+ 32位RISC内核(工作频率为32 MHz)、存储保护单元 (MPU)、高速嵌入式存储(64 KB
2025-02-19 11:42:05

ST// STM32F407VGT6 LQFP100微控制器

特点STM32F405xx 和 STM32F407xx 系列微控制器基于 Arm® Cortex®-M4 内核,配备浮点单元 (FPU),提供高达 210 DMIPS 的处理能力。这些 MCU 集成
2025-02-19 11:12:17

ST/半导体 STM32F405RGT6 LQFP64微控制器芯片

特点STM32F405xx 和 STM32F407xx 系列微控制器基于 Arm® Cortex®-M4 内核,配备浮点单元 (FPU),提供高达 210 DMIPS 的处理能力。这些 MCU 集成
2025-02-19 10:59:58

半导体与HighTec合作提升汽车软件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D认证Rust编译半导体的Stellar系列28nm微控制器。Stellar系列微控制器半导体的首款通过同一安全标准认证的微控制器,其强大的安全性和可靠性备受业界认可。 Rust编程语言因其出色的内存安全特性,在汽车行业
2025-02-18 09:52:00923

半导体发布NFC读取芯片及开发套件

了强有力的支持。 ST25R200作为半导体新一代NFC收发芯片,整合了先进的设计理念。其强大的无线连接功能确保了信号的稳定性和纯净性,使得NFC设备在复杂环境中也能保持出色的连接表现。同时,该芯片还具备低功耗和精确的功率控制功能,进一步提升了
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半导体汽车微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link调试和Flasher在线编程全面支持半导体针对汽车应用的Stellar P&G系列微控制器
2025-02-14 11:37:521219

半导体推出STPOWER Studio 4.0

最近,半导体(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三种新的拓扑结构,分别为单相全桥、单相半桥以及三相三电平T型中点箝位(T-NPC),可覆盖更丰富的应用场景。此前,该工具仅支持三相两电平拓扑结构,主要应用于电机驱动和光伏逆变器,这两种也是最常见的使用场景。
2025-02-14 11:13:011027

半导体与HighTec合作开发汽车功能安全整体解决方案

当安全标准相互契合:半导体(ST)Stellar MCU取得了风险管理安全标准等级最高的ISO 26262 ASIL D级认证,现在更有达到同等安全级别的HighTec Rust编译的加持。
2025-02-13 10:18:23821

STM32F4xx中文参考手册--ST半导体

STM32F4xx中文参考手册--全中文主营ST芯片,需要可提供样品测试,数据手册,欢迎联系.
2025-02-11 16:39:077

半导体2024年第四季度及全年财报亮点

近日,半导体公布了其2024年第四季度及全年的财务业绩,展现出强劲的市场表现和稳健的盈利能力。 在2024年第四季度,半导体实现了33.2亿美元的净营收,这一数字不仅彰显了公司在半导体行业
2025-02-10 11:18:141048

半导体新能源功率器件解决方案

在《半导体新能源功率解决方案:从产品到应用,一文读懂(上篇)》文章中,我们着重介绍了ST新能源功率器件中的传统IGBT和高压MOSFET器件,让大家对其在相关领域的应用有了一定了解。接下来,本文将聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半导体产品以及其新能源功率解决方案。
2025-02-07 10:38:501640

ST Stellar瞄准汽车域控,2030年营收翻倍目标,补全MCU布局

提高汽车MCU的关注度;且目标在2030年实现汽车MCU营收翻倍(相较2024年)。 那么ST的底气何在?在近日的发布会上,半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部(MDRF)汽车微控制器产品营销高级经理黄延球(Yanqiu HUANG)进行了精彩的解答。 半导体(ST)汽车微控制器
2025-02-07 09:37:251589

半导体推出250W MasterGaN参考设计

为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计,半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换参考设计。
2025-02-06 11:31:151133

半导体2024年第四季度总结回顾

半导体第四季度实现净营收33.2亿美元,毛利率37.7%,营业利润率11.1%,净利润为3.41亿美元,每股摊薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

半导体与GlobalFoundries搁置合资晶圆厂项目

据外媒最新报道,半导体(STMicroelectronics)与GlobalFoundries已决定暂时搁置一项共同投资高达75亿欧元的合资晶圆厂项目。该项目原计划在法国Crolles地区建设一座先进的FDSOI晶圆厂。
2025-01-24 14:10:56875

半导体推出STSPIN32G0系列电机驱动

‍‍‍‍‍‍‍‍半导体STSPIN32系列集成化电机驱动新增八款产品,满足电动工具、家用电器、工业自动化等应用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

前端技术在不同领域的应用:全方位赋能各行业数字化转型

在数字化时代,前端技术作为连接用户与互联网的桥梁,正广泛应用于各个领域,为各行业的数字化转型提供了强大的支持和动力。从电子商务到金融科技,从医疗健康到教育培训,前端技术的身影无处不在,深刻地改变
2025-01-21 15:39:44940

ST汽车MCU:FD-SOI+PCM相变存储

)和三星的合作,它已经在微控制器领域找到了自己的出路。早在2018年,半导体就宣布,它正在为汽车市场提供采用28nm FD-SOI工艺制造的嵌入式PCM (ePCM)微控制器。现在,半导体宣布了
2025-01-21 10:27:131124

半导体推出八款STSPIN32G0电机驱动

在2025年1月14日,半导体宣布扩展其STSPIN32系列集成化电机驱动产品线,新增八款产品,旨在满足电动工具、家用电器以及工业自动化等领域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251989

半导体推出创新网络工具ST AIoT Craft

半导体新推出了一款基于网络的工具ST AIoT Craft,该工具可以简化在意半导体智能MEMS传感的机器学习内核(MLC)上开发节点到云端的AIoT(物联网人工智能)项目以及相关网络配置。
2025-01-16 13:33:071075

半导体推出全新40V MOSFET晶体管

半导体推出了标准阈值电压(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶体管,新系列产品兼备强化版沟槽栅技术的优势和出色的抗噪能力,适用于非逻辑电平控制的应用场景。
2025-01-16 13:28:271022

Norflash闪存芯片HT25Q20D广泛应用在汽车电子领域

全球NOR Flash市场由四家主要制造商主导,除巨头之外,还有华芯邦等厂商在市场上也占有一席之地,主要为蓝牙、音频、WIFI等SoC主控芯片生产商供货,其产品广泛应用于各种消费电子品牌。例如HT25Q20D广泛应用在汽车电子领域中
2025-01-13 15:20:411311

半导体推出面向下一代智能穿戴医疗设备的生物传感芯片

半导体(简称ST)推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与半导体的经过市场检验的惯性传感和AI核心。其中,AI核心在芯片上执行活动检测,确保运动跟踪更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

半导体STGAP3S系列电隔离栅极驱动概述

半导体的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率开关栅极驱动集成了半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。
2025-01-09 14:48:331278

华芯邦Norflash闪存芯片HT25Q20D广泛应用在汽车电子领域,主要为蓝牙、音频、WIFI等SoC主控芯片生产商供货

华芯邦Norflash闪存芯片HT25Q20D广泛应用在汽车电子领域,主要为蓝牙、音频、WIFI等SoC主控芯片生产商供货,其产品广泛应用于各种消费电子品牌。
2025-01-09 14:45:561126

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