cob封装技术在小点间距屏幕中的应用

cob封装可以轻易实现更小点间距，所以在SMD封装进行到极限的时候，cob封装慢慢走进了大家的视野。

cob显示屏是led显示屏的一种，较于led小间距，cob显示屏间距更小，画面更好，防护更强。了解了cob显示屏的优势，那你了解cob封装技术吗？cob显示屏是通过扩晶、背胶、将银浆放入晶架中，待固化取出、粘芯片、烘干、邦定、前测、点胶、固化、后测制作而来；请看下详细的说明：

第一步：扩晶。 采用扩张机将厂商所提供的整张LED晶片薄膜均匀的扩张，使附着在薄膜表面上的紧密排列的LED晶粒拉开，利于刺晶。

第二步：背胶。 将已经扩好晶的扩晶环放在已经刮好银浆层的背胶机面上，点上银浆。适用于散装的LED芯片。采用点胶机将其适量的银浆点在PCB的印刷线路板上。

第三步：将准备好银浆的扩晶环放入刺晶架之中，然后由操作人员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺到PCB的印刷线路板上面。

第四步：将已经刺好晶的PCB印刷线路板放到热循环的烘箱中恒温静置一段时间，等待银浆在固化后取出(不可久放，不然LED的芯片镀层会被烤黄，即：氧化，会给邦定造成困难)。如果有LED的芯片邦定，则需要做以上的几个步骤；如果说只有IC芯片邦定，则可以取消以上步骤。

第五步：粘芯片。 用点胶机在PCB印刷线路板上的IC位置点上适量的红胶(或者黑胶)，再使用防静电设备(真空吸笔)将IC裸片正确的放置在红胶或者黑胶上。

第六步：烘干。 将已经粘好裸片的放入到热循环烘箱之中，放在大平面加热板上面恒温静置一段时间，也可以让它自然的固化(时间比较长)。

第七步：邦定(即：打线)。 采用铝丝的焊线机将晶片(LED晶粒或者IC芯片)与PCB板上面相对应的焊盘铝丝来进行桥接，即：COB上的内引线焊接。

第八步：前测。 使用专用的检测工具(按照不同用途的COB会有不同的检测设备，最简单的就是高精密度的稳压电源)检测COB，将不合格的一些板子重新返修。

第九步：点胶。 采用点胶机将已经调配好的AB胶适量的点到已经邦定好的LED晶粒上面，IC则使用黑胶来封装，然后再根据客户要求进行外观的封装。

第十步：固化。 将已经封好胶的PCB印刷线路板放入到热循环的烘箱中恒温静置，根据要求可以设定不同的烘干时间。

第十一步：后测。 将已经封装好的PCB印刷线路板再使用专用的检测工具进行一个电气性能的测试，区分好坏与优劣。

cob封装与SMD封装相比，是有成本优势的，因为工艺流程少，但是目前cob显示屏研发成本高，产品良率低，所以cob显示屏价格在同等间距是比SMD封装的led显示屏高出10-20%，关于产品屏面墨色一直性，在点间距在1.2mm以下的led显示屏，不管是SMD，还是COB，在这一块的把控都要一定的管控。等到cob封装技术更加完善，cob有望取代SMD，成为led显示屏更佳封装技术。如果有关于cob封装技术的相关问题，可以联系cob显示屏厂家--深圳大元。

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