激光锡焊工艺在微电子制造业的应用

自动化激光焊锡工艺在微电子制造业的应用

激光锡焊技术不同于金属激光焊接，它是由成熟的激光焊接技术与传统锡焊技术的优点相结合的一种应用于汽车电子、3C电子、光通讯模块、微电子制造等非金属产品的焊接技术。如今，激光锡焊技术已经成熟，随着智能科技的发展，松盛光电激光锡焊工艺开始向着智能化、自动化的趋势发展。

激光锡焊工作原理是：激光发生器产生特定波长的激光(通常为808-980nm的近红外光)，通过光纤传输和光学镜头聚焦，形成一个极小的光斑(可小至微米级)，精准地照射到焊盘和锡料上。锡料(锡丝、锡膏或锡球)吸收激光能量后迅速熔化，润湿焊盘和元件引脚，冷却后形成可靠的焊点。

自动化激光焊锡机在光通讯模块的应用

光通讯光电模块在实现5G基站建设的光电转换中起着重要作用。随着国内新基础设施的加速发展，5G产业的发展，国内光模块市场需求的数量逐渐开始增加。

在5G产业的模式下，100G光模块的爆炸性增长必将带动100G光模块的爆炸性增长。 目前，主流光模块厂商已经开始开发和生产100G光模块组件。 但是，传统的焊接工艺导致产品合格率下降。 自动化温控式激光焊锡机完美解决了100G光模块的批量生产问题。经过华为，Accelink等客户的认可，实现了量产。

自动激光焊锡机在微电子制造的应用

经过多年努力，汽车制造厂家成功开发了下一代微型化连接系统，包括微型化接插件及端子。针对不同导线厂家开发的小线径导线压接问题，也给出了创新解决方案以及测试验证方法，其较大优势是可以明显减轻线束的重量。目前，各大导线厂商已开发出各种加强型小线径导线，在解决小线径导线拉拔力不足的问题上应用了多种创新工艺，如采用铜合金导线、加入不锈钢丝等，以40根导线为例，直径为0.13mm的导线总重量仅为直径0.5mm导线的28%。

同时，车用电子设备的快速增加驱动着小型化的进一步实现，特别是电子设备的高密集度和复杂度要求尽量在有限的空间内布局尽可能多的功能。因此，汽车生产厂家又紧随市场发展开发了下一代微型化产品——微型连接系统。汽车连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。

松盛光电激光恒温锡焊实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成;独创PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊锡，有对焊锡对象的温度进行实时高精度控制等特点，确保焊锡良品率与精密度。尤其适用于对于温度敏感的高精度微电子器件焊锡加工，如微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。

如此紧凑的结构，更求空间更小，对生产工艺也就提出了更高要求，事实上，该汽车电子产品集合了多种高要求的生产工艺。工业技术革新的同时也意味着对传统加工业提出了巨大的挑战，汽车线束及连接系统的不断微型化改变，对汽车安全性的要求不断增加时，松盛光电激光锡焊方式的发展无疑成为汽车电子微型化的重要利器。