摩尔斯微电子推出全新Wi-Fi HaLow芯片MM8108

在2025年国际消费电子展（CES 2025）上，摩尔斯微电子宣布推出其备受瞩目的第二代Wi-Fi HaLow系统级芯片（SoC）——MM8108。作为Wi-Fi HaLow芯片领域的全球领军供应商，摩尔斯微电子一直致力于推动该技术的发展。

相较于首代MM6108 SoC，MM8108在多个核心指标上实现了全面突破。其覆盖范围更广，数据吞吐量更高，同时功率效率也得到了显著提升。这些改进不仅使得MM8108在性能上更加卓越，还显著降低了将下一代Wi-Fi HaLow产品推向市场的成本、工作量以及时间。

摩尔斯微电子表示，MM8108的推出是公司在Wi-Fi HaLow技术领域的重要里程碑。未来，公司将继续致力于技术创新和产品升级，为全球客户提供更加优质、高效的Wi-Fi HaLow解决方案。同时，公司也期待与更多的合作伙伴携手共进，共同推动Wi-Fi HaLow技术的普及和发展。