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电子发烧友网>今日头条>意法半导体MCU推出智能嵌入式应用的STM32L4

意法半导体MCU推出智能嵌入式应用的STM32L4

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2025-03-03 15:14:41

合资工厂通线启示:国产自主品牌碳化硅功率半导体的自强之路

近日,三安光电与半导体在重庆合资设立的安半导体碳化硅晶圆工厂正式通线,预计2025年四季度批量生产,形成了合资碳化硅功率器件的鲶鱼效应,结合过去二十年合资汽车和自主品牌的此消彼长发展历程,不难看出国产碳化硅功率半导体必须走自立自强与突围之路:从合资依赖到自主创新的路径分析。
2025-03-01 16:11:141015

道达尔能源与半导体签署实体购电协议

道达尔能源公司(TotalEnergie)与半导体(简称ST)签署了一份实体购电协议1,为半导体位于法国的工厂供应可再生电力,这份为期十五年的合同于2025年1月生效,总购电量为1.5亿千瓦时(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安光电与半导体重庆8英寸碳化硅项目通线

三安光电和半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(安半导体有限公司,简称安),全面落成后预计总投资约为230亿元人民币(约32亿美元)。该合资厂预计将在2025年四季度投产,届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
2025-02-27 18:12:341589

半导体推出新一代专有硅光技术

半导体(简称ST)推出了新一代专有硅光技术,为数据中心和AI集群带来性能更高的光互连解决方案。随着AI计算需求的指数级增长,计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。半导体
2025-02-20 17:17:511419

半导体推出创新NFC技术应用开发套件

半导体推出一款创新的非接触近场通信(NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意半导体推出的ST25R200读写芯片,让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。半导体新一代NFC收发器
2025-02-20 17:16:071440

半导体推出车规电源管理芯片SPSB100

半导体推出了一款灵活的车规电源管理芯片,新产品适用于Stellar车规微控制器等高集成度处理器,用户可以按照系统要求设置上电顺序,优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元(ZCU)、车辆控制平台(VCP)、车身控制(BCM)和网关模块。
2025-02-20 17:14:353192

ST/ STM32L051K8T6 LQFP32微控制器芯片

特点入门级超低功耗STM32L051x6/8微控制器集成了高性能Arm Cortex-M0+ 32位RISC内核(工作频率为32 MHz)、存储器保护单元 (MPU)、高速嵌入式存储器(64 KB
2025-02-19 11:42:05

ST/半导体 STM32F405RGT6 LQFP64微控制器芯片

特点STM32F405xx 和 STM32F407xx 系列微控制器基于 Arm® Cortex®-M4 内核,配备浮点单元 (FPU),提供高达 210 DMIPS 的处理能力。这些 MCU 集成
2025-02-19 10:59:58

半导体与HighTec合作提升汽车软件安全性

半导体与HighTec EDV-Systeme公司携手合作,共同开发了一套先进的汽车功能安全整体解决方案。该方案旨在加速安全关键的汽车系统开发进程,同时提升软件定义汽车的安全性和经济性。 此次
2025-02-18 09:52:00923

半导体发布NFC读取器芯片及开发套件

半导体近日推出了一款创新的非接触近场通信(NFC)技术开发套件,旨在加速非接触产品的设计进程。该开发套件的核心是半导体新研发的ST25R200 NFC读写芯片,它为NFC技术的应用创新提供
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半导体汽车微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link调试器和Flasher在线编程器全面支持半导体针对汽车应用的Stellar P&G系列微控制器。
2025-02-14 11:37:521218

半导体推出STPOWER Studio 4.0

最近,半导体(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三种新的拓扑结构,分别为单相全桥、单相半桥以及三相三电平T型中点箝位(T-NPC),可覆盖更丰富的应用场景。此前,该工具仅支持三相两电平拓扑结构,主要应用于电机驱动器和光伏逆变器,这两种也是最常见的使用场景。
2025-02-14 11:13:011027

半导体与HighTec合作开发汽车功能安全整体解决方案

当安全标准相互契合:半导体(ST)Stellar MCU取得了风险管理安全标准等级最高的ISO 26262 ASIL D级认证,现在更有达到同等安全级别的HighTec Rust编译器的加持。
2025-02-13 10:18:23820

STM32F4xx中文参考手册--ST半导体

STM32F4xx中文参考手册--全中文主营ST芯片,需要可提供样品测试,数据手册,欢迎联系.
2025-02-11 16:39:077

半导体2024年第四季度及全年财报亮点

近日,半导体公布了其2024年第四季度及全年的财务业绩,展现出强劲的市场表现和稳健的盈利能力。 在2024年第四季度,半导体实现了33.2亿美元的净营收,这一数字不仅彰显了公司在半导体行业
2025-02-10 11:18:141048

AIS328DQTR 是半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能三轴加速度传感器

AIS328DQTR 产品概述 如需了解价格货期等具体信息,欢迎在首页找到联系方式链接我。不要留言,留言会被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半导体
2025-02-10 07:40:46

半导体新能源功率器件解决方案

在《半导体新能源功率解决方案:从产品到应用,一文读懂(上篇)》文章中,我们着重介绍了ST新能源功率器件中的传统IGBT和高压MOSFET器件,让大家对其在相关领域的应用有了一定了解。接下来,本文将聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半导体产品以及其新能源功率解决方案。
2025-02-07 10:38:501640

半导体推出250W MasterGaN参考设计

为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计,半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。
2025-02-06 11:31:151133

半导体2024年第四季度总结回顾

半导体第四季度实现净营收33.2亿美元,毛利率37.7%,营业利润率11.1%,净利润为3.41亿美元,每股摊薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

半导体与GlobalFoundries搁置合资晶圆厂项目

据外媒最新报道,半导体(STMicroelectronics)与GlobalFoundries已决定暂时搁置一项共同投资高达75亿欧元的合资晶圆厂项目。该项目原计划在法国Crolles地区建设一座先进的FDSOI晶圆厂。
2025-01-24 14:10:56875

先楫半导体发布高性能HPM6E8Y系列MCU

近日,上海先楫半导体科技有限公司,国内领先的高性能微控制器及嵌入式解决方案提供商,推出了专为机器人运动与控制设计的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列。这一创新产品为当前蓬勃发展的机器人市场带来了全新的活力。
2025-01-23 15:40:561278

半导体推出STSPIN32G0系列电机驱动器

‍‍‍‍‍‍‍‍半导体STSPIN32系列集成化电机驱动器新增八款产品,满足电动工具、家用电器、工业自动化等应用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

半导体推出八款STSPIN32G0电机驱动器

在2025年1月14日,半导体宣布扩展其STSPIN32系列集成化电机驱动器产品线,新增八款产品,旨在满足电动工具、家用电器以及工业自动化等领域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251989

半导体推出创新网络工具ST AIoT Craft

半导体推出了一款基于网络的工具ST AIoT Craft,该工具可以简化在意半导体智能MEMS传感器的机器学习内核(MLC)上开发节点到云端的AIoT(物联网人工智能)项目以及相关网络配置。
2025-01-16 13:33:071075

半导体推出全新40V MOSFET晶体管

半导体推出了标准阈值电压(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶体管,新系列产品兼备强化版沟槽栅技术的优势和出色的抗噪能力,适用于非逻辑电平控制的应用场景。
2025-01-16 13:28:271022

半导体推出全新IO-Link参考设计 助力智能工业应用

日前,全球知名的半导体领导企业半导体正式发布了一款全新的IO-Link参考设计——EVLIOL4LSV1电路板。此产品以其强大的功能和高集成度,旨在为工业监控和设备制造商提供高效可靠的一站
2025-01-10 11:55:11797

半导体推出面向下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片

半导体(简称ST)推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上执行活动检测,确保运动跟踪更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

半导体STGAP3S系列电隔离栅极驱动器概述

半导体的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。
2025-01-09 14:48:331278

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