意法半导体2025 STM32研讨会圆满落幕

‍‍‍‍‍‍‍‍2025 STM32研讨会于9月走进北京上海双城，以“线下深度对话 + 线上广泛互动”的形式为广大嵌入式工程师呈现STM32“芯”生态，超6万开发者通过线上线下不同方式参与这届科技盛会。

中国战略落地：STM32中国制造，现已实现!

意法半导体微控制器、数字IC与射频产品部、人工智能创新中心及数字营销中国区副总裁朱利安(Arnaud Julienne)在开幕演讲中为大家阐释意法半导体扎根中国市场40年，STM32始终坚持“不断创新，不止于芯”的发展内核;深度践行公司“在中国，为中国”的理念，为STM32构建起极具韧性的双供应链体系，确保STM32产品与全球版本完全兼容，开发者无需修改代码即可无缝切换;并郑重宣布“STM32中国制造，现已实现!”，2025年Q4首批量产STM32H7将交付至客户手中。

多款产品重磅更新，解锁更多嵌入式场景

从2007年北京首发至今，STM32已构建拥有5大产品系列、4000多款型号的超级产品矩阵，以STM32Cube生态为核心，汇聚全球100万开发者(中国超50万)、协同25+家行业合作伙伴，在边缘AI、GUI、数字电源等6大垂直领域打造“从芯片到场景”的解决方案，赋能开发者，沉淀长效价值。

来自ST的多位技术专家为大家分享了STM32的多款产品更新，共同探讨STM32在边缘AI、无线连接、数字电源等领域的解决方案，包括：

STM32C0，拓展入门级MCU产品

STM32U3，进阶的超低功耗MCU

STM32H系列，卓越性能与高安全性的完美结合

STM32N6引领边缘AI应用新变革

远距离Sub-GHz STM32WL无线微控制器

STM32在数字电源功率变换PCS应用

ST4SIM eSIM产品和ST60毫米波非接触连接器简介

研讨会现场还展出多款技术方案，用户可直观感受STM32的产品性能和应用潜力。 核心演示方案包括：

高效图形解决方案：覆盖“高性价比 — 高性能”全梯度，如低功耗STM32C0系列支持的480p分辨率显示(TouchGFX驱动)、STM32高性能系列支持的800x480分辨率(MIPI-DSI接口 + 2D/2.5D图形加速)，适配智能座舱、工业人机界面(HMI);

STM32WBA BLE Audio：支持多流AURACAST技术，实现多设备同步音频传输，搭配LiveTune界面优化音质，适用于无线音箱、智能穿戴;

Matter协议生态：基于STM32Wx系列构建“终端设备(WBA65)+网关(H7)”架构，支持ZigBee(WBA55)、Sub-GHz(WL33/WLE5)协议，可与华为等品牌节点无缝对接，加速智能家居互联互通;

嵌入式AI demo：基于STM32N6可实现实时物体检测，延迟低至50ms，为边缘端AI应用提供轻量化解决方案;在低分辨率图像上精准检测多人及手部关键点跟踪等方案;

电机控制：突破性无传感器电机控制方案，可实现零转速满载控制;还有采用STM32G4 MCU控制维也纳PFC与压缩机的方案，适用于商用空调、储能电站冷却系统及AI服务器冷却系统;

灵巧手方案：采用STM32N6与STM32MP257，通过摄像头实时采集手部动作视频，依托STM32N6的Neural-ART加速器实现手势识别，通过STM32MP257的PLC方案精准控制机械手，适用于工业自动化装配、智能抓取等场景;

电源能源：5.5kW功率因数校正器采用两相交错图腾柱拓扑、全数字控制器及TOLL封装SiC MOSFET，高效高功率密度，适用于服务器电源;60kW直流转化方案采用STM32G474为主控，搭配SiC MOSFET与STGAP2SiCD驱动，峰值效率98.5%，输出200-1000V，功率密度65W/inch³，适汽车充电模块;

安全与连接：物联网eSIM方案，支持远程SIM配置，符合GSMA SGP.32标准，可通过空中下载和管理运营商配置文件;还有ST25R300读写器芯片方案及ST25R100低功耗且检卡技术等。