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电子发烧友网 > 制造/封装 > 业界新闻

历经二十载:计算机存储设备的历史回顾

本内容详述了计算机存储设备的历史,让大家深入了解了计算机存储设备。

2012-05-15 标签:计算机存储设备 5353

3D工艺成为半导体微细加工技术必然趋势

3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势,目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中,以及今后在实现3D工艺的发展趋势中,半导体产业发展模式到底如何演义,会

2012-05-15 标签:半导体工艺3D工艺微细加工技术 1387

2012年全球封测成长优于半导体产业平均

全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后,产值于2007年见到473.4亿美元高点,随即出现连续2年衰退,并于2009年见到380.3亿美元低点。

2012-05-15 标签:半导体封测 777

中国科学家刷新固态量子存储器保真度世界纪录

  12日从中国科大获悉,该校郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室,在固态系统中首次实现单光子偏振态的量子存储器,刷新世界纪录。

2012-05-14 标签:量子存储器固态存储器 1160

解读软件和IC企业所得税政策细则

5月3日,财政部、国家税务总局发布《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》[财税〔2012〕27号],该政策是财政部、国家税务总局为进一步贯彻2011年1月

2012-05-13 标签:集成电路IC企业 2196

知名半导体厂商3D工艺众生相:掀半导体业模式风暴

2012年4月23日,英特尔宣布采用3D三栅极晶体管设计,最小线宽为22纳米的Ivy Bridge微处理器量产成功,并于4月29日开始全球销售。

2012-05-13 标签:3D工艺3D三栅极晶体三栅极晶体 5053

半导体疲弱依旧 反弹速度不如预期

  Wind数据显示,3月全球半导体销售金额233亿美元,同比减少7.95%。虽然2月销售金额同比降幅为7.28%,出现了22个月以来的首次跌幅收窄,但3月数据疲弱依旧,行业反弹速度并不如预想

2012-05-11 标签:半导体 426

浅析:Intel为什么购买Cray的互连业务

  英特尔的收购之举,对光收发器和铜缆公司的未来,意味着什么?英特尔在光收发器业务稍试水深,初战告捷,便又通过收购慢慢回到互连领域。

2012-05-11 标签:半导体IntelCray光收发器 1423

复合材料提升塑料电子元件的传输速率

智能手机对于触控的响应速度是由各种显示组件之间电荷的流通速率决定的。伦敦帝国理工学院(Imperial College London,简称 ICL)的科学家们与阿卜杜拉国王科技大学(King Abdullah Universi

2012-05-03 标签:复合材料塑料电子元件塑料电子 1517

美物理学家称摩尔定律将在10年内崩溃

  北京时间5月3日凌晨消息,据美国IT网站ComputerWorld报道,一位知名的理论物理学家称,计算机行业中的关键理论“摩尔定律”(Moore s Law)即将崩溃。

2012-05-03 标签:英特尔摩尔定律计算机 975

台积电计划提前生产20纳米芯片 争苹果订单

  北京时间5月3日早间消息,据台湾《电子时报》报道,台积电计划提前生产20纳米芯片生产,这使得业界推测称,台积电将积极争夺苹果未来设备的处理器订单。

2012-05-03 标签:台积电苹果20纳米 1083

实现20nm及更尖端工艺的3D芯片堆叠

2012年4月27日讯 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上,公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8,GLOBALFOUNDRIES已开始

2012-04-28 标签:工艺3D芯片芯片堆叠 1825

半导体照明产业规模预计将达5000亿

  在2012上海国际新光源与新能源照明展览会上,国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军透露,国家标准化管理委员会日前召开了半导体照明标准领导小组第一次工作会

2012-04-28 标签:新能源LED照明半导体照明 917

以技术创新推动发展,中低端平板市场增长潜力可期

自进入平板电脑时代以来,由于产业链中技术、工艺和市场的缺陷,国内中低端平板市场发展混乱,成长缓慢。但随着主控芯片、配套技术和工艺、操作系统、应用技术的逐渐成熟,其

2012-04-25 标签:平板电脑 896

台积电28奈米供货吃紧高通,联电抢单

  全球晶片龙头高通(Qualcomm)受到40、65奈米低价产品成长有限,高阶产品台积电(2330-TW)(TSM-US)28奈米供应又吃紧,导致4-6月出货量将下滑,营收和获利皆会低于市场预期,而高

2012-04-24 标签:高通台积电联电 802

深圳集成电路设计行业跻身全国前三

  深圳自2009年发力战略性新兴产业以来成效卓著。记者昨日从深圳集成电路设计产业化基地获悉,在信息化高端领域——集成电路设计行业(即IC设计行业),深圳成功跻身全国前三

2012-04-24 标签:集成电路IC设计集成电路设计 1226

AMD在华封装产能将占其半壁江山

  美国超威半导体公司(AMD)在华宣布,随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成,预计到今年年底,在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半,AMD战略布局中国

2012-04-24 标签:AMD半导体封装超威半导体 1252

深圳IC设计业跻身全国前三

深圳自2009年发力战略性新兴产业以来成效卓著。记者昨日从深圳集成电路设计产业化基地获悉,在信息化高端领域——集成电路设计行业(即IC设计行业),深圳成功跻身全国前三

2012-04-23 标签:IC设计 740

中国半导体封装技术有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中

2012-04-20 标签:半导体半导体封装 1507

触控技术应用多样化 走热便携式设备领域

触控技术的应用也已经深入到手机、平板电脑、相机、电视机、游戏机、个人导航设备、广告机等各类产品中,应用市场的多样化也要求触控技术更加灵活多变。由于触控技术的主要作

2012-04-18 标签:触控技术便携设备 1635

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