台湾研晶光电推出45度光学LED封装应用
台湾研晶光电推出45度硅胶光学镜头H40 LED封装在紫外光（UV，365-410nm）、红外光（IR，850-940nm）及植物成长灯（660nm）应用。
台积电20纳米制程下月试产 奠定晶圆代工龙头地位
晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂，在全球晶圆代工业取得绝对优势。
欧司朗红外线Mini Midled 同等尺寸最强辐射强度
欧司朗光电半导体的红外线Mini Midled高度只有0.9mm，但这项小装置却能产生窄角度而强烈的红外线光束。利用其在每100毫安培（mA）时每球面度60毫瓦（milliwatts per steradian , mW/sr）的辐射强
2012-07-13 标签：红外线欧司朗辐射强度Mini Midled 1488
苹果的“视网膜屏幕”解密
到目前为止，苹果已经在自家iPhone 4、iPhone 4S、iPod touch 4、新iPad和新Macbook Pro五款产品上配备了“视网膜”（Retina）屏幕，Macbook Pro上那块分辨率高达2880×1800的显示屏更是成为了这款产品
压注法封装贴片LED填补空白 达到国际领先水平
昨日获悉，秭归湖北匡通电子股份有限公司的“新型贴片（SMD）LED封装工艺”被认定总体达到国际先进水平，其中的“压注法封装工艺”达到国际领先水平。
凹杯散热专利 打开高功率LED通往一般照明的大门
LED台厂世晶绿能（LEDDER）日前对外表示，该公司独有的圆弧型平底凹杯与散热鳍片发明全球专利技术及专有设备，已经成功打开高功率LED通往一般照明的大门。
我国半导体技术创新应用形势研究分析
半导体器件的发明和应用深刻地改变了近50年的人类历史发展进程。进入21世纪，半导体器件无处不在，已成为构筑信息化社会的基石。同时，电力半导体在提高电力转换效率方面的作用
20纳米工艺ARM芯片或将于明年底发布
ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯（SimonSegars）周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技
2012年中国半导体分立器件行业发展分析
半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，为助力行业深度发展，国家有关部门相继出台了多项产业扶持政策，为我国半导体分立器件企业的发展营造了良好的政策环境。
张忠谋：三星与英特尔像“大猩猩” 不用怕
台积电董事长张忠谋18日出席中天青年论坛，以“献给失落的一代，与张忠谋对话”为题，和主持人陈文茜对谈，分享他对半导体产业和人生的看法。他表示，自2009年金融海啸后他
台湾半导体产值估季增14.3％ 预估达4,115亿元
2012年第1季台湾整体半导体产业产值3，601亿元，较2011年第4季衰退3.1％，虽受到传统淡季影响，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季台湾IC产业表现相对抗跌。展望第2季，工研院
NVIDIA首席科学家谈3D芯片、中国崛起
NVIDIA首席科学家Bill Dally在接受EE Times采访时谈到了3D整合电路，技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。
英特尔最新芯片路线图曝光：开始研发7纳米和5纳米制程工艺
北京时间5月17日消息，据国外媒体报道，英特尔对7纳米和5纳米制程技术研发路线图已经敲定。
太阳能光伏产业产能过剩 2012年仍不容乐观
针对太阳能光伏产业，台湾经济部长施颜祥坦言，由于产能过剩情况依旧存在，可能要经过一段时间或部分公司退场才能改善;他认为，“太阳能光伏产业2012年看起来还不是太乐观的。”
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