电子发烧友网讯【编译/Triquinne】 ：赛灵思公司（Xilinx）今天发布公告，宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证
2012-11-14 15:32:29
1076 20nm能让我们超越什么？对于像赛灵思（Xilinx）这样刚刚在28nm上花了巨资量产的公司，为什么又要去追20nm呢？20nm FPGA会带给我们什么样的科技进步？20nm FPGA背后到底蕴藏了哪些巨大能量？
2013-01-22 08:36:341317 台积电（TSMC）的高管对即将来临的20nm芯片生产与销售信心满满，台积电CEO张忠谋上周就曾做过一个预测，他说最新的20nm工艺芯片2014年的成绩会比先前28nm芯片头两年卖得还要好。
2013-01-23 08:57:45699 赛灵思公司今天宣布下一代20nm All Programmable器件推出的三大里程碑事件。赛灵思20nm产品系列建立在其业经验证的28nm突破性技术基础之上，在系统性能、低功耗和可编程系统集成方面拥有着领先一代的优势。
2013-01-31 15:52:16893 台积电的20nm芯片生产设施或将与本月20日开始安装,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC产品样品,正常情况下将在2014年进入量产。
2013-04-07 09:41:26910 Altera公司今天宣布，公司展出了业界首款具有32-Gbps收发器功能的可编程器件，在收发器技术上树立了另一关键里程碑。此次展示使用了基于TSMC 20SoC工艺技术的20 nm器件，该成果证实了20nm硅片的性能。
2013-04-09 10:38:431249 Mentor CEO认为：进入20nm、14/16nm及10nm工艺时代后，摩尔定律可能会失效，每个晶体管成本每年的下降速度不到30%，这导致企业面临的成本挑战会更加严峻。
2013-09-20 10:06:001635 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale™产品系列，并提供相关产品技术文档和Vivado®设计套件支持。
2013-12-10 22:50:33935 有消息称，这款苹果A8芯片将会采用台积电的20nm制程工艺。出于货源稳定性的考虑，不会采用年底更为超前的16nm。尽管16nm的芯片会在明年正式量产，但是产能和技术上仍不慎稳定。
2013-12-16 08:56:431870 苹果A7处理器推出后，高通也迅速推出了64位移动处理器骁龙410，由于该处理器定位中低端，因此，它的风头反被NVIDIA推出的Tegra K1所抢去。对此，外媒传来消息称，高通将在2014年下半年推出高端产品骁龙810，其将采用20nm工艺制造，GPU也升级为Adreno 430。
2014-01-23 09:35:182462 据报道AMD明年代号“北极群岛”的GPU家族将完全跳过有问题的20nm工艺节点，北极群岛系列GPU将直接采用14nm FinFE工艺生产，希望实现更高的效率。
2015-04-24 11:15:501150 在历经16nm/14nm闸极成本持续增加后，可望在10nm时降低。虽然IBS并未预期工艺技术停止微缩，但预计试错成本（cost penalty）将出现在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之际。
2015-06-23 10:39:271246 据三星官网新闻，韩国巨头宣布推出业界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4内存芯片采用16Gb颗粒，10nm级（10nm~20nm之间）工艺制造，可实现与20nm级4GB
2016-10-20 10:55:481662 著称，三星为了赶超台积电选择直接跳过20nm工艺而直接开发14nmFinFET工艺，台积电虽然首先开发出16nm工艺不过由于能效不佳甚至不如20nm工艺只好进行改进引入FinFET工艺，就此三星成功实现了领先。
2017-03-02 01:04:491675 此前曾经报道ARM的下一代架构Cortex A15将提供双倍于Cortex A9的性能，产品采用TSMC的28nm工艺，不过就在今天ARM和TSMC联合宣布已经成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。
2011-10-19 09:10:401463 电子发烧友网讯：“熟悉FPGA行业和对赛灵思有一定了解的业界人士都知道，赛灵思在28nm技术上取得了多项重大突破， 其产品组合处于整整领先一代。基于28nm技术突破之上的20nm产品系列
2012-11-19 09:27:483587 ，从而不需要更小的工艺就可以使密度增加。这可能意味着会有更好的可靠性和更长的耐用性。据报道，三星的工艺是40nm的，而现代SSD的制造工艺小于20nm。很长时间以来，三星是唯一能够生产3D NAND闪存
2017-11-17 14:30:57
的DVD ，蓝光DVD提供了更为清晰的高清片源，尤其是3D片源，蓝光DVD的接口由HDMI1.3 发展到了支持3D格式信源设计的HDMI1.4标准。本文着重介绍了一种实现能够播放3D片源，还可以将2D信号
2011-07-11 18:05:22
这段时间以来，最热的话题莫过于iPhone X的Face ID，关于用它刷脸的段子更是满天飞。其实iPhone X 实现3D视觉刷脸是采用了深度机器视觉技术(亦称3D机器视觉)。由于iPhone X的推动，3D视觉市场或许将被彻底的激活。
2019-07-25 07:05:48
什么是3D图形芯片？3D图像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
快速制造优势。采用3D打印技术制造的原型产品大大缩短了研发和实验时间，加快了企业研发生产进度，同时还避免了许多创意想法受限于传统制造工艺无法实现的窘境。在这方面，研发了中国首台自产喷头砂型3D打印机风暴
2018-08-11 11:25:58
全称加工需要人工介入0，遇到中空结构更是难上加难。但对于3d打印来说，任何的结构形状都不成问题，无论多么复杂的装饰，都是可以用层层堆叠方式的原理轻松实现的。Olivier正式利用的这点，把大自然的艺术
2019-12-13 11:02:46
`3D打印机到底有什么用处和优点？什么样的三维打印机比较好随着创新速度日益加快，3D 打印解决方案将实现更快的设计周期、更简单的供应链和更具可持续性的实践。协助用户快速应对市场变化，快速制定明智
2018-09-13 11:38:06
3D显示技术的原理是什么？3D显示技术有哪些应用？3D拍好了到底怎么样传输？
2021-05-31 06:53:03
3D模型基础
2021-01-28 07:50:30
的减轻产品重量呢？采用新型的塑料成型技术：3D混合制造 可以到达要求，3D混合制造步骤是3D打印成型/激光LDS选择性沉积金属。采用这种工艺的好处是节省了制造时间和实现了复杂的馈源/波导等器件的一体化免安装调试，且带来的另外好处是大幅度减轻了产品重量。下面举例说明：
2019-07-08 06:25:50
浩辰3D作为由浩辰CAD公司研发的高端3D设计软件，能够提供更完备的2D+3D一体化解决方案，基于人们的实际应用需求，帮助设计师更智能高效地进行创新设计，以高精确、强交互的设计数据来衔接工艺制造等
2021-06-04 14:11:29
上面，3D打印发光字形状会更随心所欲一些，可以操作的空间会更大一些。而传统发光字在形状上就会受到一些工艺上面的阻碍而达不到所期待的效果。雕刻机为了节省材料，一般在切割之前，都要通过移动、旋转等功能，把
2018-08-27 08:51:51
下图。 硅通孔TSV型堆叠 硅通孔TSV型堆叠一般是指将相同的芯片通过硅通孔TSV进行电气连接，这种技术对工艺要求较高，需要对芯片内部的电路和结构有充分的了解，因为毕竟要在芯片上打孔，一不小心就会损坏
2020-11-27 16:39:05
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。晶体管架构发生了改变当先进工艺从28nm向22nm发展的过程中，晶体管的结构发生了变化——传统的平面型晶体管技术（包括体硅技术
2020-03-19 14:04:57
`AD16的3D封装库问题以前采用封装库向导生成的3D元件库，都有芯片管脚的，如下图：可是现在什么设置都没有改变，怎么生成的3D库就没有管脚了呢？请问是什么原因？需要怎么处理，才能和原来一样？谢谢！没管脚的就是下面的样子：`
2019-09-26 21:28:33
Altium designer summer 09 怎么建立3D库，及PCB怎么导出3D图，请教各位前辈们
2016-11-23 19:48:22
FPGA在先进工艺路上的狂飚猛进带来了如影随形的挑战：一方面，进入20nm和14nm阶段后，不光是FPGA复杂度提升，对其外围的电源管理等芯片也提出了“与时俱进”的要求。另一方面，随着SoC
2019-08-30 07:56:58
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15:43
功耗。 o 新一代布线技术支持快速时序收敛。 o 增强型逻辑基础架构最大化性能和器件的利用率。 其他系列特有的功能包括： o 多达440万个逻辑单元、采用20nm工艺以及第二代3D IC技术
2013-12-17 11:18:00
。Tontop成功推出并已量产两个季度的的全新工艺制程LRP，可实现比FPC更强的3D性能，价格比LDS大幅下降。而且是不需要化镀的环保3D-MID技术3D-MID是英文“Three –dimensional
2013-07-25 22:51:17
三星电子近日在国际学会“IEDM 2015”上就20nm工艺的DRAM开发发表了演讲。演讲中称，三星此次试制出了20nm工艺的DRAM，并表示可以“采用同样的方法，达到10nm工艺”。 国际电子器件
2015-12-14 13:45:01
：“BeSang创立于三年前，是家专门做3D IC技术的公司， BeSang即将实现单芯片3D IC工艺的商业化应用。通过在逻辑器件顶部使用低温工艺和纵向存储设备，每个晶圆可以制造更多的裸片，这就是裸片
2008-08-18 16:37:37
裸眼3D该如何去实现呢？如何让模拟出来的3D世界与真实的3D世界尽量接近呢？
2021-06-01 07:20:25
伪3D能否实现低成本？本文将为你详细解答这个问题。
2021-05-10 07:16:11
使用DLP技术的3D打印光固化成形法 (SLA)，一个常见的3D打印工艺，与传统打印很相似。与硒鼓将碳粉沉积在纸张上很类似，3D打印机在连续的2D横截面上沉淀数层材料，这些材料一层层的叠加
2022-11-18 07:32:23
如何使用新款TI DLP Pico芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描？
2021-06-02 06:34:48
怎么创建3D模型
2019-09-17 05:35:50
`3D打印技术运用到广告标识行业，预示着广告制作工艺的由复杂到简易化的发展方向，只要图形设计出来，那就可以3D打印出来，这种优势是任何技术都比拟不了的。3D打印是一项可以颠覆广告行业的新兴技术。利用
2018-10-14 16:56:30
达到300亿美元的规模，2014年更可望成长10%-20%。对此，赵甘鸣预测，2014年将是晶圆代工产业20纳米技术与3D NAND起飞量产的一年，3D存储器的发展将导致芯片代工企业的主要支出由光刻向
2014-07-12 17:17:04
`如何把3D文件(STEP)添加到3D库?复制到3D库不能用.`
2013-08-21 12:42:02
MOSFET：在硅上采用硅锗结构是改善性能的一种方法。Intel近期展示了一款高速低功耗量子阱场效应晶体管。这种P沟道结构将基于40nm InSb材料。5. 基于通孔硅技术的3D芯片：Sematech近期透露了建立基于通孔硅技术的300mm 3D芯片研发计划。
2014-01-04 09:52:44
3D打印技术是综合了三维数字技术、控制技术、信息技术众多技术的创新研发技术，具有设计样式多元化、试制成本低、制作材料丰富等特点。通过数字化设计工具+3D打印技术相结的模式，可以帮助企业高效实现创新
2021-05-27 19:05:15
，TSMC宣称，其20 nm技术“…速度比28 nm技术高出30%…。”这并没有达到我们工艺代之间翻倍的预期，但并不说明这不重要。在整个模块上实现这么高的速率而不是在几个关键通路上，那么，可能会需要大量
2014-09-01 17:26:49
3D打印过程中，由于速度、距离、材料等特性的不同，在粉末逐层堆叠累积的过程中，温度会出现异常，如跳变、过高、过低、不均匀等，造成打印后的结构件性能下降，韧度差、弹性不够、变脆、隐纹等。使用大师之选系列热像仪在可以为金属打印过程中，提供有效的检测方案。
2020-05-08 07:21:17
`华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。Apple Watch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象
2017-11-23 08:51:12
像我们看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具体指什么呢
2018-10-08 17:18:18
在3D模式下能不能隐藏元件的3D，就是3D模式下只能看见PCB板
2019-04-18 05:51:13
的低功耗 MSP430 嵌入式处理器，将层曝光与电机控制同步，以便实现精确的渐进式 3D 打印。 特性集成电机驱动例程通过自适应 GUI 自定义层叠顺序采用模块化系统设计，方便移植到其他 DLP 芯片组
2022-09-26 07:03:30
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑
高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管
2012-08-05 21:48:28
三维（3D）扫描是一种功能强大的工具，可以获取各种用于计量设备、检测设备、探测设备和3D成像设备的体积数据。当设计人员需要进行毫米到微米分辨率的快速高精度扫描时，经常选择基于TI DLP®技术的结构光系统。
2019-08-06 08:09:48
台积电又跳过22nm工艺 改而直上20nm
为了在竞争激烈的半导体代工行业中提供最先进的制造技术，台积电已经决定跳过22nm工艺的研
2010-04-15 09:52:16867 GlobalFoundries日前试产了20nm测试芯片，该芯片采用Cadence，Magma，Mentor Graphics和Synopsys的设计工具。此次试制的测试芯片使用了双重图形(Double Patterning)，每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局
2011-09-01 09:53:111269 Sondrel公司近日将在IIC-China 2012现场展示20nm的模拟和数码设计技术。Sondrel在欧洲不同国家，以及以色列和中国有强大的设计服务团队，包括前端，验证，DFT等全套设计服务。
2012-02-23 09:49:46994 晶圆代工巨擘台积电（TSMC）日前表示，将在 20nm 节点提供单一製程，这与该公司过去针对不同製程节点均提供多种製程服务的策略稍有不同。
2012-04-22 11:09:441076 GlobalFoundries 已开始在纽约的 Fab 8 厂房中安装硅穿孔（TSV）设备。如果一切顺利，该公司希望在2013下半年开始採用 20nm 及 28nm 製程技术製造3D堆叠晶片。
2012-05-01 10:13:121039 据报道，2012年台积电准备为其R&D投入13亿美元，作为本年度资本支出预算中的一部分。去年，台积电的R&D预算首次突破10亿美元。而今年多出的30%将会用于20nm和14nm工艺研发。20nm工艺预计
2012-05-15 10:18:21675 据台湾媒体报道，台积电（TSMC）预计会在下月试产20nm芯片制程，即将成为全球首家进入20nm技术的半导体公司。若该芯片试产成功，将超越英特尔（Intel）的22nm制程，拉开与三星电子（
2012-07-18 09:44:33840 8月14日消息，ARM和芯片工厂Globalfoundries日前宣布，双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术。 ARM之前和台积电进行了紧密合作，在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理
2012-08-14 08:48:11636 每一代硅片新技术既带来了新机遇，也意味着挑战，因此，当我们设计系统时，需要重新审视最初所作出的成本和功耗决定。20 nm以及今后的硅片技术亦是如此。 Altera在 20nm 制造节点的
2012-09-07 09:41:08477 台积电积极开发20nm制程，花旗环球证券指出，在技术领先优势下，未来1~2年内有机会独吞苹果（Apple）A7处理器订单。野村证券评估，台积电明年第1季开始试产A7，顺利的话，后年上半
2012-09-28 09:40:061048 Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好设计）光刻检查工具已获得TSMC的20nm IC制造工艺认证。 Calibre LFD可对热点进行识别，还可对设计工艺空间是否充足进行检查。光学临近校正法
2012-09-29 10:30:461761 电子发烧友网核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好设计）光刻检查工具已获得TSMC的20nm IC制造工艺认证。 Calibre LFD可对热点进行识别，还可对设计工艺空间是否充足进
2012-10-08 16:00:14915 近期，Altera发布其下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术，延续在硅片融合上的承诺，克服了20nm设计五大挑战，实现了系统集成、串行带宽、DSP性能三大突破。
2012-10-16 11:29:101077 电子发烧友网核心提示： 本文就可编程逻辑厂商阿尔特拉（Altera）公司首次公开的20nm创新技术展开调查以及深入的分析；深入阐述了FPGA迈向20nm工艺，Altera凭借其异构3D IC、高速收发器
2012-11-01 13:48:581993 电子发烧友网讯：关于摩尔定律的经济活力问题，有很多的讨论。在过去的一年中，20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何，包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极
2012-11-14 11:19:521196 据《韩国日报》报道，NVIDIA在新制造工艺上已经选中了台积电的20nm，双方的长期合作将继续深入下去，而这也意味着，NVIDIA代号麦克斯韦（Maxwell）的下代GPU仍将出自台积电之手。
2012-12-07 17:00:14839 Xilinx公布其在20nm产品的表现上还将保持领先一代的优势，究竟在20 nm制程上，Xilinx的产品有哪些演进使其保持领先竞争对手一代的优势？详见本文
2013-01-10 09:33:43961 台湾半导体制造公司(TSMC)将为苹果提供AP/ GPU集成的解决方案，并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工。
2013-01-17 20:58:171257 赛灵思公司今天宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All
2013-07-09 20:01:503807 017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流，这对我们设计业、制造业是一个很大的启示：我们怎么样适应全球先进工艺。
2013-12-16 09:40:211925 2014年12月22日，中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其 Kintex® UltraScale™ KU040 FPGA成为业界首款投入量产的20nm器件。
2014-12-22 17:36:13967 在绝大部分使用电池供电和插座供电的系统中，功耗成为需要考虑的第一设计要素。Xilinx决定使用20nm工艺的UltraScale器件来直面功耗设计的挑战，本文描述了在未来的系统设计中，使用Xilinx 20nm工艺的UltraScale FPGA来降低功耗的19种途径。
2018-07-14 07:21:005058 了，SK Hynix和美光这时候还挣扎在20nm工艺DRAM芯片量产中呢。不过昨天一纸传闻称三星18nm工艺的DRAM芯片惹祸了，可能会导致系统蓝屏，三星正在召回——不过三星官方日前回应称这是谣言。
2017-03-03 14:22:572482 在28nm技术突破的基础上，赛灵思又宣布推出基于20nm节点的两款业界首创产品。赛灵思是首家推出20nm商用芯片产品的公司。此外，该新型器件也是赛灵思将向市场推出的首款采用UltraScale技术
2018-01-12 05:49:45706 梁孟松是台积电前研发处长，是台积电FinFET工艺的技术负责人，而FinFET工艺是芯片制造工艺从28nm往20nm工艺以下演进的关键，2014年台积电研发出16nm工艺之后因制程能效甚至不
2018-09-02 09:00:133310 在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
2018-12-14 15:35:327850 ADI Guneet Chadha探讨电源系统管理(PSM)如何确定Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上8个电源的时序或按照预定顺序开启各电源
2019-07-24 06:16:001618 “台积公司是我们在 28nm、20nm 和 16nm 实现‘三连冠（3 Peat）’成功的坚实基础。其出色的工艺技术、3D 堆叠技术和代工厂服务，让赛灵思在出色的产品、优异的品质、强大的执行力以及领先的市场地位上享有了无与伦比的声誉。
2019-08-01 09:24:522209 困于10nm的Intel也在这方面寻找新的机会，其在去年年底的“架构日”活动中，推出其业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros，Foveros首次引入3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠
2020-01-28 16:10:003031 赛灵思UltraScale架构：行业第一个ASIC级可编程架构，可从20nm平面晶体管结构 （planar）工艺向16nm乃至FinFET晶体管技术扩展，从单芯片（monolithic）到3D IC扩展。
2019-12-18 15:30:23801 根据报道，华为将在国内建设一家45nm制程工艺起步的芯片工厂，计划在2021年底为物联网设备制造28nm的芯片，并在2022年底之前为5G设备供应20nm的芯片。
2020-11-02 17:41:302770 ，计划在2021年年底为物联网设备制造28nm芯片，且预计在2022年底之前为5G设备供应20nm芯片。 该报道称，由于华为此前并没有制造芯片的经验，因此该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）运营。 对此华为未予置评。无论华为
2020-11-05 16:50:3410357 
UltraScale是基于20nm工艺制程的FPGA，而UltraScale+则是基于16nm工艺制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 在3D实现方面，存储器比逻辑更早进入实用阶段。NAND闪存率先迈向3D 。随着目前量产的20-15nm工艺，所有公司都放弃了小型化，转而转向存储单元的三维堆叠，以提高每芯片面积的位密度。它被称为“ 3D（三维）NAND ” 。
2023-12-02 16:38:40786 
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