制造/封装

未来3年中国PCB产业继续领衔增长，增速超过半导体！

根据Prismark预测2012全球半导体增长率为4.7%，全球PCB增长率为6.5%。也就是说，2012年全球PCB产值将达到589.95亿美元，继续延续一个新的景气循环。

2013-02-26 标签：PCB3GHDI板 1208

英特尔扩大芯片代工业务：为Altera代工、或与苹果合作

英特尔已经同意为可编程芯片制造商Altera代工，表明该公司将扩大代工业务规模，利用其先进的制造技术为客户生产芯片，甚至有可能与苹果合作。

2013-02-26 标签：英特尔苹果Altera芯片代工 1240

智能芯片业迎来机遇 本土企业借势壮大

智能电网、智能卡、北斗系统等国家积极鼓励促进的产业，为本土IC企业带来了难得的机遇，诞生或壮大了一批企业。经过几年的市场拼搏，一些自主创新的产品已经产业化，并正与海外先进产品抗衡。

2013-02-26 标签：智能电网IC智能芯片 1161

日本要怎么振兴?1000亿美元复苏资金竟无处可花

2013-02-26 标签：日本电子技术 1197

中芯国际扭亏盈利1590万美元为7年最佳

历经波折的中芯国际（0.435，0.01，2.35%，实时行情）（00981.HK）正在慢慢重回轨道。财报显示，2012年度，中芯国际销售额为17亿美元，比上一年度增长29%，盈利1590万美元，终于实现全年扭亏为盈，是7年来的最好成绩。

2013-02-24 标签：中芯国际台积电 1346

各大厂商倾力开发，芯片立体堆叠技术应用在即

TSV立体堆叠技术已在各式应用领域当中崭露头角。TSV堆叠技术应用于DRAM、FPGA、无线设备等应用上，可提升其效能并维持低功耗，因而获得半导体厂及类比元件厂的青睐，尽管如此，若要加速TSV技术于市场上应用的速度，仍须仰赖代工厂、IP供应商、EDA厂与封测代工厂的共同合作。

2013-02-24 标签：TSV立体堆叠技术 4015

为什么总是它？机器人设计者钟情Labview

目前从工程界到学术界，开发机器人彷彿已经成为一种显学。当然，用于开发机器人的软硬体，其使用上的优劣也成为业界比较的对象。目前许多机器人的设计，儘管只是小型的地面型机器人，但却已将大型且复杂的机器人架构应用于其中，例如多种不同感测器、复杂演算法等相关技术。

2013-02-23 标签：机器人Labview美国国家仪器 4062

2013年激光行业前景：依靠半导体市场不靠谱？

除了激光系统的不断发展，新的加工技术和应用、光束传输与光学系统的改进、激光光束与材料之间相互作用的新研究，都是保持绿色技术革新继续前进所必须的。2013年激光技术在半导体行业将会取得怎样的成绩呢？

2013-02-23 标签：半导体激光晶圆 1292

手机大战提前启动 台积电28奈米产能续吃紧

台积电董事长张忠谋先前预告第一季产业链平均库存天数逆势高于平均值逾4天的说法获得印证，由于台积电新增的28奈米制程产能仍旧处于供不应求状态，业界预期台积电第一季业绩表现将相当亮丽。

2013-02-22 标签：智能手机台积电28奈米 1034

技术革命：3D打印再造人体器官

3D打印机的原理跟喷墨打印机类似，材料从喷嘴喷出，层层叠覆，最终形成一个三维物体。3D打印无需用纸，而其“颜料”则是ABS（一种树脂）、 PLA（一种生物材料）或聚碳酸酯、金属粉、黏土，甚至活细胞等这样的热塑性原料。这比把一块材料切掉多余部分来得高效多了。而且不像注塑成型方式，它不需要设置一条装配线，是一种个性化的生产模式，借助的是计算机辅助设计、激光扫描、材料熔融等技术。

2013-02-22 标签：3D打印机 1851

日本沉没：从iPhone入侵细看日本电子帝国的衰落

这一年，关于日本电子产业，坏消息还很多。松下、夏普、索尼等公司，都产生了有史以来最大的亏损。每家公司一年的亏损，都接近百亿美金。从亏损数字，也可以看到，这些电子帝国的军团，瘦了的骆驼，到底有多大。

2013-02-22 标签：夏普iPhone松下 1492

晶圆现状：存储器代工囊括七成12寸晶圆产能

市场研究机构 IC Insights 最新报告指出，记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计，前六大 12寸晶圆产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%；而IC Insights预期，该比例将在 2013年继续维持在74%左右，不过长期看来半导体制造产能将有进一步整并的趋势。

2013-02-22 标签：存储器晶圆 1549

IBM展示领先芯片技术，3D晶体管碳纳米管来袭

IBM在Common Platform技术论坛上展示了蓝色巨人对未来晶圆的发展预测，Common Platform是IBM、Globalfoundries和Samsung的联盟，旨在研究3D晶体管FinFET的芯片。在2月份举行的这次Common Platform 2013技术论坛上，IBM除了展示FinFET这种3D晶体管技术外，还展示了诸如硅光子晶体管，碳纳米管等前沿技术。

2013-02-20 标签：IBM碳纳米管FinFET3D晶体管 8532

瑞萨内部起波澜　GlobalFoundries坐等捡人才?

有不少精明的半导体业者积极寻求具经验的日本专业工程师人才，晶圆代工新秀 GlobalFoundries 也是其中之一，而且该公司正密切关注从瑞萨（Renesas）出走的人员。

2013-02-20 标签：瑞萨电子GlobalFoundries 1072

移动处理器持续走热 2013年IC市场可望成长6%

市场研究机构 IC Insights 预期，由平板装置处理器与手机应用处理器领军的十大IC产品领域，将在2013年达到6%或更高的成长率

2013-02-20 标签：移动处理器IC市场 1191

分析师：芯片封测产业2013年可望回升

市场研究机构 DIGITIMES Research 观察指出，在不考量整合元件厂（Integrated Device Manufacturer，IDM）封测部门产值表现前提下，全球专业代工封测产业景气受到包括智慧型手机与平板电脑等行动上网装置出货量大幅成长带动，自2010年即呈现稳定成长态势。

2013-02-20 标签：芯片封装 666

英特尔或将10nm技术引入以色列工厂

据最新消息显示，英特尔将于未来2至3年内在爱尔兰和美国的工厂引入14纳米技术，并开始考虑发展10纳米技术。英特尔以色列公司高管表示，希望将10纳米技术引入以色列工厂。

2013-02-19 标签：英特尔22nm10nm 1143

新思科技提供FinFET技术的半导体设计综合解决方案

新思科技提供其基于FinFET技术的半导体设计综合解决方案。

2013-02-18 标签：Synopsys新思科技FinFETFinFET技术 1818

富士通重组系统大规模集成芯片业务 裁员3%

日前，据国外媒体报道，富士通今日宣布了一系列重要的改革措施，包括对系统大规模集成芯片业务进行重组和裁掉大约3%的员工；它还预计，由于上述原因，公司将在本财年亏损超过10亿美元。

2013-02-09 标签：芯片 789

三星：也来看看我们的14nm晶圆吧

三星14nm同样引入了FinFET晶体管技术，而且又类似GlobalFoundries、联电，三星也使用了14+20nm混合工艺，大致来说就是晶体管是14nm的，其它各部分则都是20nm的。

2013-02-08 标签：三星电子晶圆14nm 1988