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电子发烧友网 > 制造/封装 > 业界新闻

ST计划为格罗方德导入28nm FDSOI制程

意法半导体(STMicroelectronics)正与Globalfoundries公司洽谈转移完全耗尽型绝缘上覆硅(FDSOI)制程技术的相关细节,期望于2013年第四季在Globalfoundries于德国德勒斯登(Dresden)的 Fab 1 代工厂实现量产。

2013-01-28 标签:意法半导体格罗方德 2163

芯片库存表现不佳 第一季度营收预测悲观

2013年第一季度总体半导体营业收入预计下降3%,去年第四季度下降了0.7%。在做出这种悲观预测之前,2012年第三季度末库存升至过高水平,相当于营业收入的49.3%,这是至少2006年第一季度以来的最高水平。

2013-01-28 标签:芯片 595

机器人入侵电子制造业,你准备好了吗?

在许多好莱坞大片中,与机器人相关的桥段往往是导演抓人眼球增加票房的成功噱头。然而,在现实的电子制造业,机器人的入侵正实实在在上演着。

2013-01-27 标签:机器人自动化NEPCON China 2013 1283

Vishay新加坡荣膺著名人力资源管理两项大奖

Vishay新加坡获得新加坡两个著名人力资源管理奖项:2012年新加坡保健奖银奖 (HPB Silver Award) 和2012年新加坡人才管理、留用及企业接班人计划类人力资源奖同时Vishay还是2012年领导力发展类人力资源管理奖 以及2013年企业社会责任最佳实践类人力资源管理奖 的入围企业。

2013-01-27 标签:Vishay 814

半导体厂商关注,TSV应用爆发一触即发

TSV技术应用即将遍地开花。随着各大半导体厂商陆续将TSV立体堆叠纳入技术蓝图,TSV应用市场正加速起飞,包括影像感应器、功率放大器和处理器等元件,皆已开始采用;2013年以后,3D TSV技术更将由8寸晶圆逐渐迈向12寸晶圆应用。

2013-01-27 标签:半导体TSV3D晶体管 4067

芯片市场持续低迷 2013能否成为转折点?

市场研究机构 Future Horizons 执行长Malcolm Penn预测,只要主要经济区域能避免出现衰煺与其他负面衝击,全球晶片市场 2013年可望取得8%的成长率。

2013-01-25 标签:半导体芯片市场 1119

投资40亿美元:Intel爱尔兰开建14nm芯片厂

Intel一直渴望在爱尔兰新建一个14nm微处理器的芯片工厂,幸运的是,爱尔兰的领导规划机构(An Bord Pleanála)给这个40亿美金的项目开出了前进的绿灯。

2013-01-25 标签:Intel14nm芯片 1129

美国制造业的新出路:自动化技术将创造更多就业岗位

 现在许多企业正在芝加哥参加Automate 2013自动化大会,讨论机器人、自动化技术以及自动化对行业和未来的影响。先前曾有一些报告特别谈到,机器人和自动化技术的发展可能在未来令更多人失去 工作。不过根据纽约时报的报道,在本次大会上所有企业一致认为机械化的实现反而会令工作岗位更多。

2013-01-24 标签:制造业自动化技术 2142

全球制造商半导体需求规模排名 三星高居首位

日媒24日报道,美国高德纳(gartner)IT咨询公司24日发布了2012年全球电子产品制造商半导体配件需求量调查,据显示,韩国三星电子需求总额同比增加28.9%,以239亿美元排在榜首,美国苹果公司同增13.6%,以214亿美元排在第二位。

2013-01-24 标签:半导体三星电子索尼苹果 856

苹果将于2014年采用台积电20nm工艺芯片?

 台积电(TSMC)的高管对即将来临的20nm芯片生产与销售信心满满,台积电CEO张忠谋上周就曾做过一个预测,他说最新的20nm工艺芯片2014年的成绩会比先前28nm芯片头两年卖得还要好。

2013-01-23 标签:台积电苹果 1542

高通和英特尔介绍用在移动SOC的TSV三维封装技术

在“NEPCON日本2013”的技术研讨会上,英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC(系统级芯片)领域实现实用的 TSV(硅通孔)三维封装技术发表了演讲。两家公司均认为,“三维封装是将来的技术方向”。

2013-01-22 标签:高通英特尔SOCTSV 1909

英特尔砸20亿美元兴建全球首座450毫米晶圆厂

英特尔大约20亿美元开始兴建第一座450毫米(晶圆)工厂。Intel D1X工厂已经开始使用300毫米晶圆投产14nm,将在今年年中发布的Haswell就会从这里源源不断地走出来。

2013-01-22 标签:英特尔三星电子晶圆厂14nm 1402

PC生态圈战争开始 混合型触摸笔记本受青睐

个人电脑(PC)制造商试图对侵蚀其营收的平板电脑热潮予以回击,业内分析师称,未来数月全球发布的许多笔记本电脑都将是混合型电脑,或“可变形电脑”

2013-01-21 标签:笔记本PC触摸技术 1225

士兰微:把握元器件制造轮动机会

士兰微是一家主营电子元器件、电子零部件及高性能集成电路的电子元器件制造类公司,坚持集成电路、分立器件和LED等三大业务并驾齐驱的发展格局。

2013-01-21 标签:元器件士兰微电子士兰微 1298

大数据分析,半导体技术必不可少?

进行大数据分析时,半导体技术是必不可少的。虽然存储器本身的技术开发也很重要,但对于大数据分析,使存储器物尽其用的控制器和中间件的技术似乎更加重要。

2013-01-21 标签:半导体闪存DRAMNAND大数据 1965

诺基亚也能进行3D打印?!助力定制手机护套

诺基亚正发布一个3D打印开发工具以帮助用户制作手机护套。3D打印是诺基亚与庞大的软件和硬件工程师社区建立联系的另一个途径。3D打印未来可能制作拥有更多模块和客户化组件手机

2013-01-20 标签:诺基亚3D打印 797

英特尔斥巨资改善制造技术意在保持领先地位

英特尔决定今年斥资130亿美元开发和建设未来制造技术,虽然华尔街并不认同这一计划,但要在未来几年继续领先竞争对手,这或许是将是不得已的选择。

2013-01-20 标签:英特尔制造技术 827

称霸28nm:台积电2013年或将独占出货份额

台湾半导体制造公司的董事长兼首席执行官张忠谋在上周五表示,预计该公司将在2013年得到几乎全部的28nm制程的市场份额

2013-01-18 标签:半导体台积电28nm 1292

频频裁员为哪般?诺基亚、瑞萨掀2013年裁员潮

随着iphone和安卓的高歌猛进,诺基亚的低落已成不争的事实,手机行业诺基亚在煎熬,面临同样处境的还有日本半导体巨头瑞萨电子

2013-01-18 标签:诺基亚瑞萨电子 1054

TSMC将为苹果提供AP/GPU集成的解决方案,并采用20n...

台湾半导体制造公司(TSMC)将为苹果提供AP/ GPU集成的解决方案,并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工。

2013-01-17 标签:TSMCGPUSoCAP20nm 1829

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