提升盈利能力 富士通拟裁员5000人重组芯片业务
日本最大的企业软件服务供应商富士通集团(Fujitsu)周四宣布，计划裁员5000人，相当于全球员工总数的近3%，以通过重组电脑芯片业务和海外业务来提振升盈利能力。
2013-02-08 标签：芯片 718
2012年全球半导体行业销售收入达2916亿美元
据美国半导体产业协会(SIA)本周一发表的报告称，2012年全球半导体销售收入为2916亿美元，是迄今为止半导体行业年销售收入第三高的
2013-02-08 标签：半导体 1236
中国固态量子芯片获重要突破刷新世界纪录
从中国科技大学了解到：由该校郭国平研究组主持的我国“超级973”科技专项“固态量子芯片”研究日前取得重大突破,将原世界纪录提高近百倍，为实现基于半导体的“量子计算机”迈出重要一步。
戴尔正式私有化，宣告PC主导时代的终结
戴尔公司周二称，该公司已经达成了一项私有化交易，这项价值244亿美元的交易标志着一个时代的非正式终结——在这个时代中，许多年轻的企业家让个人电脑成为了占据主导地位的计算设备。
2013-02-06 标签：戴尔 1000
三大厂商发力，14nm技术大战提前拉响
外资美林证券就认为，三星已成功试产14奈米产品，为的就是一举超前台积电的20奈米与16奈米进度。流失苹果订单的三星，以及来势汹汹的英特尔，都选择提前推进至14奈米，英特尔、三星今年资本支出规模都超越外界揣测，台积电资本支出规模也再写新高，显示三大厂已备妥银弹，准备好打这场技术、订单争夺之战。
空气产品公司任命何庆源先生为新董事
空气产品公司 （Air Products，纽约证券交易所代码：APD），全球领先的工业气体与功能材料供应商，今日宣布旻华投资（Kiina Investment）公司董事长何庆源（David H.Y. Ho）已被推选加入公司全球董事会。
2013-02-05 标签：空气产品公司 1152
2013年度DesignCon大会创新产品回顾
2013年度的 DesignCon 印刷电路板设计大会已经在1月底圆满落幕，与会专家指出，目前的铜线传输速率已经可以达到40Gbps甚至56Gbps；来自 LSI 与 TE Connectivity 等公司的工程师，都展示了不用任何外来技术达到56Gbps速率的模拟。
富士通与松下的半导体业务合并即将确定
根据日本当地媒体NHK报导，大厂富士通 （ Fujitsu ）与松下 （ Panasonic ）将各自营运表现欠佳的半导体业务合并之计画已经接近定案；该报导引述匿名消息来源指出，两家公司预定在2014年3月展开合资公司的营运。
2013-02-05 标签：松下 1137
诺基亚研究石墨烯:不是为了更硬,而是为了更软!
石墨烯是已知材料中最薄的一种，只有一个原子那么厚，但却具有相当大的硬度，比钢铁坚硬300倍。那么，诺基亚研究这种物质 是为什么呢？难道只是为了让诺基亚一直保持这个位面上最耐摔的手机的称号吗?
市场回暖 半导体市场正走向复苏之路
全球半导体市场将恢復长期性成长，在 2010年与2018之间的复合平均年成长率（CAGR）为9%；半导体产业将在 2013年看到较佳成长表现，这波成长力道将持续到未来几年。
未来五年，中国IC市场年均增速较全球高60%
市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出，中国IC市场可望在2012~2017年之间，以13%的复合年平均增长率（CARG）持续扩张，较同期间全球IC市场的CAGR预测值高出5%。
不做永远的代工 MIT的觉醒
回顾台湾的工业发展史，代工为台湾建立代工王国的美名，然特定产业的毛利总是会因为成熟而逐渐遭到压缩，出现微利化现象，因此部分为过去代工导向者，亦逐渐成立自身品牌。
年底市场暗淡？飞思卡尔第四季度净亏损3500万美元
，飞思卡尔第四季度净销售额为9.57亿美元，低于去年同期的 10.1亿美元；净亏损为3500万美元，比去年同期的净亏损600万美元有所扩大。
2017年中国IC市场规模将达1480亿美元
中国IC市场规模将由2012年的810亿美元，在 2017年成长至1，480亿美元；该机构估计，全球晶片市场在2017年将达到3，893亿美元，中国市场在其中占据38%的比例。
跟从摩尔定律，见证芯片的发展史
本文，将为您讲述摩尔定律下四十八载的芯片技术发展概况，并从中提炼得出每个发展阶段所体现的摩尔定律。希望能够帮大家了解一下芯片的发展史。
展望2030：机器人制造的全面崛起？
机器人的出现，改变了人们的制造方式。以往需要一百个人制造的流程现在或许就只是需要十个人就能实现。我们从个人实例里面看未来制造业的走势，预测一下2013年的制造业会是怎么样的一个境况。
制程技术的飞跃 英特尔22纳米制程剖析
英特尔最先采用22nm制程开发的处理器，目前已经开始量产。英特尔CORE i5-3550是一款四核心的处理器，代号为‘Ivy Bridge’，採用英特尔22奈米制程技术搭配三闸极（Tri-Gate）电晶体製造。
攻克制硅技术难题 芯片制造成本大幅下降
密歇根大学（University of Michigan）开发出了一种使用液态金属制硅的新技术，通过将四氯化矽覆盖在液态镓电极上的方式，研究者们只需在仅仅华氏180度约摄氏82度）的温度条件下便能制出纯硅晶体。
IC小国“芯”历程：厮杀2013大棋局
在信息产业日新月异快速发展的今天，是什么在困扰着我国集成电路行业的发展呢？本文通过对2012中国IC设计厂商TOP 10现状及产业格局分析，找寻2013年，中国集成电路发展之路在何方？电子发烧友网整理了业界各专家与研究人员的观点，以飨读者。
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