3D打印或成为制造主流，你准备好了么？
3D打印机的制造业认知度突然大增。3D打印的市场正要开花，制造业正要因此而掀起一场重大变革。这种变化对制造业而言是威胁还是推动力？让我们一起展望未来。
GlobalFoundries抢单大战告捷 获联发科28纳米...
GlobalFoundries（GF） 在2012年底28纳米制程良率迅速提升，对台系晶圆代工厂联电造成的冲击持续扩大，继拿下高通（Qualcomm）订单后，日前再度打入联发科供应链， 双双坐稳台积电之外的第二供应商地位。
2013-03-12 标签：联发科28纳米GlobalFoundries 1114
Intel/三星代工业务难壮大 台积电龙头地位稳啦
台积电3～5年内仍将稳坐晶圆代工王位。英特尔（Intel）日前宣布与Altera展开晶圆代工合作，再度引发台积电晶圆代工地位将受威胁的疑虑。
苹果与英特尔展开密谈:或采用英特尔移动芯片
英特尔有意为其他厂商代工生产芯片，这表明苹果可能会成为英特尔A系列芯片的未来客户，从而降低对三星的依赖。
英特尔或进军芯片代工，首要目标拿下苹果A系列
近日，据外媒报道，英特尔公司新任CEO将带领公司拓展芯片代工业务。这种策略性转变可能会促使它与苹果公司合作，进军移动设备芯片制造领域。
3D芯片技术渐到位 业务合作模式成关键
采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展方向。在产业界的积极推动下，3D IC已从概念逐渐成为事实，预计将于二至三年后进入量产阶段，必将成为未来市场的重要游戏改变者。
Spansion公司和联华电子公司联合开发40nm工艺技术
联华电子与闪存解决方案领导厂商Spansion 4日共同宣布，将展开40纳米工艺研发合作,此份非专属授权协议包含了授权联华电子采用此技术为Spansion制造产品。
3D打印发展没那么简单：专利成拦路虎
3D打印机近几年来在开放硬体、社群等观念的推动之下，让许多人对此技术寄予厚望，认为3D打印机技术最终将颠覆传统制造模式。然而，3D列印目前还受限于成本太高、印制速度太慢、软体使用不易或材料等问题，加上缺少3D制图人才，3D打印机短期内还没办法普及到走入家庭。
2013-03-06 标签：3D打印 2557
无线半导体持续高涨 谁是半导体支出大户?
无线领域2013年将是引领原始设备制造商（OEM）半导体支出增长的主要领域，预计该领域的半导体支出将实现两位数的增长，以支持智能手机、媒体平板和移动基础设施设备等市场的快速增长。
Marvell ARMADA 1500智能电视平台荣获中国电...
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技今日宣布，屡获殊荣的Marvell® ARMADA® 1500系列智能电视SoC平台（88DE3100）荣获2013年度中国电子成就奖之最佳混合信号控制器/处理器/SoC产品奖，该产品为全球一流智能电视OEM厂批量商用。
中文技术论坛在ADI中文官方网站闪亮登场
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日在其中文官网上推出了崭新的ADI 中文技术论坛 ezchina.analog.com。ADI中文技术论坛是继系统方案、参考设计、实验室电路、设计工具等推出以来，ADI公司为客户和工程师们提供快速高效地技术支持的又一重磅举措。
被英特尔抢代工订单 台积电与富士通联盟共抗敌
台积电技术领先业界，面对三星、英特尔来势汹汹进军晶圆代工，台积电与富士通合作，有“联日抗美、韩”的意味，有助维持优势，后市持续看好。
松下推出用于智能手机接近传感器的新封装，兼顾高效率和小型化
松下元器件公司于日前宣布，开发出了最适合智能手机等高功能便携终端的接近传感器用途的新款封装“红外线LED模块用封装”。据该公司介绍，新产品实现了业界最高的效率和最小的尺寸。
“山寨之王”悄然逆袭 联发科欲谋大陆半壁江山
近来，伴随着中国智能手机市场的日渐火爆，昔日一度式微的“山寨之王”联发科正悄然逆袭，不但止跌回升，更有图谋大陆半片版图之雄心壮志。
薄膜制程技术突破瓶颈，Oxide TFT高居面板技术主流
Oxide TFT将成为下世代显示面板的基板技术首选。台日韩面板厂在Oxide TFT技术的研发脚步愈来愈快，不仅已突破材料与薄膜製程等技术瓶颈，更成功展示Oxide TFT显示器塬型，为该技术商品化增添强劲动能，并有助其成为新一代显示器基板的技术主流。
康宁估计弹性玻璃显示屏3年后才能成熟
康宁公司表示，可能会等上至少3年，才会有厂商开始采用其新材料Willow生产弹性显示屏。康宁玻璃科技（Corning Glass Technologies）集团总裁季可彬（James Clappin）今天在北京受访时提到，业界尚未开发出能完全发挥Willow性能的产品，这种玻璃能采用类似报纸印刷作业的卷式制程，它终将让厂商能制造出曲面或弹性显示器。
台积电耗资百亿在日本买晶圆厂
据了解，台积电与富士通将合组新公司，透过新公司共同管理富士通位于日本三重县的12寸晶圆厂。这将是台积电继上海松江厂、美国Wafer Tek与新加坡SSMC等转投资之后，第4座海外生产基地，可能命名为晶圆16厂（Fab16），也是台积电第1座海外12寸晶圆厂。
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