安森美获AI杂志颁发的“2012创新汽车半导体技术供应商”奖
安森美凭借用于汽车前照灯应用的NCV78663电源镇流器及双LED驱动器荣获“2012创新半导体技术供应商”奖。这富有声望的奖项由AI《汽车制造业》杂志颁发，旨在表彰为汽车技术的创新发展发挥重要作用的汽车电子相关技术，包括半导体、传感器和连接器等技术及其重点供货商。
烫手山芋无人敢接 ST-Ericsson公司拆分细节
爱立信（NASDAQ:ERIC）与意法半导体（NYSE:STM）宣布，双方对合资企业ST-Ericsson的未来方向达成协议。根据2012年12月两家母公司所公布的战略计划，双方一直在为合资企业寻找一个战略性解决方案。
2013-03-20 标签：意法半导体爱立信ST-Ericsson 1464
iOnRoad在第三届高通风险投资QPrize商业计划大赛中...
美国高通公司（NASDAQ：QCOM）今天通过其风险投资部门Qualcomm Ventures在美国加利福尼亚州Napa举行的活动上，宣布了其全球风险投资大赛——第三届Qprize商业计划大赛的获胜者。以色列公司iOnRoad在与来自北美 、东欧、西欧 、巴西、中国、韩国和印度赛区的其他七支优胜代表队的激烈竞争中脱颖而出，一举夺魁。
解构智能终端发展的新标准：为什么是28纳米
国内芯片市场，过去长时间当中我们也只是一直看国际厂商独霸舞台，以性价比和完善功能著称的国产平板电脑市场主推40nm制程已经有相当长的时间，那么接下来，我们是否要迎接28nm制程的来临，这是不是智能终端的发展趋势呢。
英特尔强势杀入芯片代工，台积电成最大障碍
国外媒体今天撰文称，虽然英特尔多年以来主要为自己生产芯片，但随着PC需求低迷，该公司也不得不通过发展代工业务为过剩的产能寻找出口。不过，在与芯片代工行业的传统巨头台积电争夺订单的过程中，该公司却存在诸多劣势。
恩智浦两套方案获得“2013中国年度电子成就奖”
恩智浦半导体业界首款Doherty架构超宽带射频解决方案和双通道Power-SO8 MOSFET方案，近日分别荣获业界殊荣，摘得由环球资源（Global Sources）旗下《电子工程专辑》于今年3月1日颁发的 “2013中国年度最佳射频/无线产品奖”和“2013中国年度最佳功率器件/电压转换器产品奖”。
Vishay的电阻阵列获得Design News 2012 ...
日前，Vishay宣布其PRAHT系列高精度薄膜SMD环绕片式电阻阵列获得电子和测试类模拟 / 电源管理 / 控制的2012 Design News 金老鼠夹子奖。Vishay Sfernice PRAHT电阻适用于高温钻井和航空应用，是市场上首款既能够在+215℃高温下工作，又能够在最高230℃温度下储存的产品。
台积电逆袭三星终上位 苹果处理器订单快到手!?
业界也盛传，苹果的28奈米A6X晶片，已经在本季由台积电开始试产，未来很有可能将订单交到台积电手上。
半导体科技突破关键？替代材料助力10nm制程
半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗（Ge）和三五族（III-V）元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升芯片效能与省电效益，已被视为产业明日之星。
新思实体验证方案获联电28奈米制程采用
新思科技（Synopsys）日前宣布，晶圆代工大厂联华电子（UMC，联电）才用新思科技 IC Validator 实体验证（physical verification）解决方案，于其28奈米制程节点之微影（lithography）热点（hot-spot）检核。
FinFET技术大规模应用水到渠成？没那么简单
那么20纳米的平面型晶体管还有市场价值么？这是一个很好的问题，就在此时，在2013年初，20nm的平面型晶体管技术将会全面投入生产而16纳米/14纳米 FinFET器件的量产还需要一到两年，并且还有许多关于FinFET器件的成本和收益的未知变数。但是随着时间的推移，特别是伴随着下一代移动消费电子设备发展，我们有理由更加期待FinFET技术。
Microchip 成功揽获多项权威媒体大奖
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）凭借业内领先的创新产品和卓越技术，成功揽获了多项权威媒体大奖.
2013-03-14 标签：Microchip 755
TriQuint荣获2013年度中国电子成就奖
技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT），其荣获环球资源颁发的2013年度电子成就奖 （China ACE Awards） 之“年度最佳现场应用支持奖”。这个享有盛誉的奖项充分肯定了TriQuint公司卓越的技术支持和服务的长期承诺。
富士通半导体将携六大系列新产品亮相2013慕尼黑上海电子展
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布出席在中国上海举行的“第十二届慕尼黑上海电子展。富士通半导体将展出其微控制器（包括FM系列和最新8FX系列）、汽车电子、存储器产品、模拟产品、无线通信方案以及家庭影音产品六大系列，共计12余种新产品以及数十种Demo。
迈开3D IC量产脚步 半导体厂猛攻覆晶封装
半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装（Flip Chip）研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构，晶片封装技术也面临重大挑战，因此一线半导体设备厂、封测业者皆积极布局高阶覆晶封装
中国半导体产业崛起 全球半导体消费市场唯看中国
中国内地的半导体消费市场和产业增长速度是全球的10倍多。第三方数据显示，2010年到2011年中国的半导体消费市场总额从1320亿美元增长到1512亿美元，增幅为14.6%；
设备与晶圆再生厂辛耘上市 半导体族群添新成员
半导体行业再添生力军，半导体设备代理及制造厂商辛耘企业（3583）今天以承销价36元挂牌上市，主办券商国泰综合证券表示，半导体产业展望佳，在半导体设备股多头气势强盛下，辛耘企业挂牌後蜜月行情备受市场期待。
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