制造/封装

工业自动化关键：机械手臂多轴化趋势显现

在机器人产业中，常见到的机器人种类包括Delta robot，以及工业产在线的机器手臂。若着眼的是工业自动化市场，则机器手臂就是目前重所注目的焦点了。

2013-03-30 标签：工业自动化机械手臂 4255

深圳IT制造业“晴转阴” 大企业裁员潮来袭

一边是大型企业在忍受着亏损的煎熬，甚至不得不靠缩减人工降低成本，另一边不具备任何资源和资金优势的中小型企业却在夹缝中觅得一线生机。

2013-03-30 标签：富士康IT制造 1106

三星苹果终将一刀两断 芯片制造大战拉开序幕

　据国外媒体报道，建造一家芯片制造工厂需要花费20亿至50亿美元。更难的是，为了让业务盈利，你还需要数家类似的制造工厂，并且要确保源源不断的订单。数年前，三星大胆涉足这项高风险业务。如今，三星芯片制造工厂已经可以为各种计算设备生产内存芯片。三星还上马更为复杂的制造工艺，进而生产用 于智能手机、PC等设备的计算芯片。三星将与行业巨头英特尔、台积电和GlobalFoundries直接竞争，一场全球芯片制造大战已经拉开序幕。

2013-03-30 标签：芯片三星电子苹果 1022

全球前25大半导体供应商排名，台积电位居第三

2013-03-30 标签：联发科英特尔半导体三星电子台积电 5266

瑞发科半导体多款USB3.0-SATA桥接控制器芯片荣获US...

天津瑞发科半导体技术有限公司（Norelsys）今天宣布，其USB3.0-SATA桥接控制器芯片NS1066/NS1066X和NS1068/NS1068X已取得 USB-IF （USB Implementers Forum） SuperSpeed USB产品认证

2013-03-28 标签：SATAUSB控制器芯片瑞发科半导体 5458

Marvell ARMADA 1500助力ZeroDeskt...

美满电子科技（Marvell，NASDAQ： MRVL）今日宣布，面向公众云和私有云计算的新一代个人云操作系统解决方案开发商ZeroDesktop选择屡获殊荣的ARMADA® 1500系列SoC平台装备其新推出的新概念家用安卓PC——MiiPC™

2013-03-28 标签：MarvellMiiPC 1615

16nm/14nm FinFET技术:开创电子业界全新纪元

2013-03-28 标签：EDAFinFET 3071

ICT产业发展的十大趋势：一切从2013年CES出发

013年的CES，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）组长纪昭吟、分析师陈右怡、分析师彭茂荣三人前往观展，并举办「聚焦CES 2013暨ICT 10大关键议题研讨会」，分享第一手信息与趋势观察。

2013-03-28 标签：高清电视3dic大数据 2788

卡位10纳米制程 台积电、汉辰积极部署抢商机

台积电与汉辰皆已针对未来可望取代硅的锗和三五族元素，分别投入发展新的晶圆制程，以及离子布植（Ion Implant）设备，期能在下一个半导体世代中，继续站稳市场。

2013-03-28 标签：台积电10纳米汉辰 1128

Vishay荣获WKK 2012最佳供应商奖

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，Vishay香港有限公司荣获WKK Technology Limited（以下简称WKK）的2012最佳供应商奖。WKK公司是领先的电子制造服务（EMS）提供商，也是在香港证券交易所公开上市的王氏港建国际（集团）有限公司的子公司。

2013-03-27 标签：Vishay 1589

恩智浦汽车门禁系统方案获“2012年度创新汽车半导体技术供应...

恩智浦凭借NCF2960汽车无钥匙门禁系统整合型芯片解决方案，荣获《汽车制造业》杂志所颁发的“2012年度创新汽车半导体技术供应商奖”殊荣。恩智浦大中华区汽车电子产品应用总监吕浩先生代表恩智浦汽车事业部参加颁奖典礼并接受嘉奖。

2013-03-27 标签：恩智浦汽车门禁NCF2960 1330

ALTIS与IBM达成代工协议 成为SOI技术长期合作伙伴

半导体晶圆代工厂ALTIS宣布与IBM微电子最终达成代工协议。根据该协议的条款，ALTIS将成为IBM180nm SOI技术的代工伙伴

2013-03-26 标签：IBMSOI技术 1439

Imagination公司与台积公司强化技术合作关系

台积公司与专精多媒体、处理器、通讯及云端技术的领导厂商Imagination Technologies公司今（25）日共同宣布展开下一阶段的技术合作。

2013-03-25 标签：台积电Imagination 762

移动产品换代加速 半导体产业走向资本/技术集中化

目前全世界前十大半导体元件供应商（不含晶圆代工）中，有四家是记忆体整合元件制造（IDM），四家为逻辑或是类比整合元件制造商（IDM）（英特尔、德州仪器、瑞萨电子、意法半导体），两家则是无晶圆厂IC设计公司（高通、博通）。

2013-03-25 标签：半导体产业移动终端 1160

博通扩大C-DOCSIS在中国ODM/OEM厂商和有线电视运...

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，中国两大设备制造商数码视讯和中兴已采用博通的C-DOCSIS EoC技术设计支持中国互联网、电视网和电信网三网融合的产品。

2013-03-25 标签：有线电视博通C-DOCSIS 1587

IMCL选择博通的高集成度机顶盒芯片，用于有线电视数字化

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，印度最大的多系统有线电视运营商之一IMCL，已选择博通的全集成的系统级芯片。

2013-03-25 标签：有线电视博通IMCL 1176

前AMD CEO：应将英特尔分为三个公司 以获更大成功

前AMD首席执行官Hector Ruiz表示，无论谁成为英特尔的继任者，他都建议将英特尔的分为三个公司以获得更大的成功。

2013-03-23 标签：AMD英特尔 969

新技术成催化剂，覆晶封装再上新台阶

来自法国的市场研究机构 Yole Developpement 发布最新覆晶封装（Flip Chip）市场及技术发展趋势报告，更新了覆晶封装市场的最新商业动态，其中包括TIM、底部填充胶（underfills）、基板（substrates）及覆晶封装焊接器（Flip-Chip bonders）之资讯；该报告更新了对该市场2010~2018年的预测数据、详细的技术发展蓝图，以及从细节到总体性的方法途径，并探讨了针对 3DIC 与2.5D IC制程应用的微凸块（micro bumping）封装技术。

2013-03-21 标签：封装技术覆晶封装 2107

英特尔落败？苹果A7处理器有望今夏在台积电投产

台积电公司（TSMC）据传将在今年三月投产采用20纳米 CMOS 制程的苹果 A7 处理器，预计今年夏天即可开始试产芯片，以期在2014年初实现量产。

2013-03-21 标签：英特尔台积电苹果A7处理器 1386

2013慕尼黑上海电子展开幕：众厂商演绎电子盛宴

2013年3月19-21日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心E1，E2，E3，E4馆如期举办，电子发烧友网作为参展商也参加了此次电子行业的盛宴，现在就随电子发烧友小编一起来领略下慕尼黑电子展的盛况吧。

2013-03-20 标签：上海电子展富士通半导体罗姆半导体慕尼黑电子展 5281