荷兰将建全球首座3D打印房 拟用集装箱建造
使用最新3D打印技术，源于计算机屏幕图像，使一种可定制建筑设计转变为现实成为了可能，虽然现在这个梦想还无法达到，但全球建筑团队已通建造世界上第一个3D打印房来实现这个梦想。
世界最尖端3D打印机将亮相
本月25日，2013年3D打印技术产业化论坛将于东莞南城天安数码城举行，届时，全球顶尖3D打印机制造商美国Stratasys公司将展出当今世界最尖端的3D打印机及相关设备。
3D打印：除了思想 一切皆可打印！
3D打印技术能极大拓展产品创意与创新空间，利用3D打印技术，我们除了能迅速打印出工业零件外，还能打印出巧克力、服饰、玩具等各种民用产品。一切物品均可3D打印出来，其发展是无极限的。
3D打印或引发新一轮“掘金潮”
据媒体报道，自2009年以来，3D打印市场在北美和欧洲急剧增长。而根据Stratasys公司财报显示，其八成左右收入均来源于欧美市场，3D打印已成为“美国十大增长最快的工业”。
3D打印：打响全球制造业新一轮赛跑
在更早开始使用3D打愈的欧美等发达国家，目前其功能已经近乎魔幻化——不仅可以打印出杯子、手表壳、小玩具等各种零碎的小配件，还可以打印出轻便、结实直接就能骑的自行车，更神奇的是在医疗领域的使用，3D打愈能为脸部受伤的人打印出一张“脸皮”……
2013-04-21 标签：3D打印 700
450毫米晶圆2018年量产 极紫外光刻紧随其后
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外（EUV）光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。
儒卓力电子有限公司正式加入中国电子分销商联盟
中国电子分销商联盟（China Electronics Distributor Alliance，以下简称CEDA）日前宣布：儒卓力电子有限公司（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH，以下简称Rutronik） 经CEDA常务理事会批准，正式成为CEDA会员。
中国IC制造业走到产业变革的十字路口
在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模为2915.6亿美元，增速下滑2.7%。反观中国市场，中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%，中国集成电路产业已形成良好发展势头。
联发科技北京落户电子城国际电子总部 持续深耕中国市场
全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）今天宣布，联发科技北京子公司落户朝阳，位于电子城国际电子总部的全新办公大楼正式落成启用。联发科技总经理谢清江、朝阳区委书记程连元、朝阳区副区长汪洋以及多位嘉宾代表出席该大楼落成启用典礼，见证联发科技在华发展历程的新里程碑。联发科技北京子公司将全新起航，以具体行动持续深耕并支持中国市场，携手合作伙伴推动智能移动终端市场的蓬勃发展，共同开拓智能时代。
世界3D打印技术产业大会将于5月底在京召开
由亚洲制造业协会、中国3D打印技术产业联盟、英美德3D打印行业组织共同主办的“2013世界3D打印技术产业大会”，将于5月29-31日在北京举行。世界3D打印同盟将同期发起，总部将落户南京。
e络盟凭借其优异表现荣获飞思卡尔半导体颁发的亚太区“2012...
e络盟日前宣布，公司刚刚荣获由飞思卡尔半导体颁发的2012年度亚洲杰出分销商奖项——“最佳电子商务零售商”。
智能终端商机兴起 中国IC设计产业腾飞在即
在政策支持、人才充沛、具通讯标准主导优势、内需市场庞大、以及国内品牌业者实力渐长等诸多有利因素的带动下，中国IC设计产业近年来的成长有目共睹，与台湾之间的差异也正逐渐缩小中。
3D打印技术兴起 开拓全新领域产品线与市场商机
3D打印是一项正在加速迈入主流市场的技术，也是一项受到大众媒体高度关注的技术，经常出现在科展、新奇商品网站以及其他领域当中。
3D IC掀革命，半导体材料、封装加速换血
半导体产业未来将不再由硅材料主导。为紧跟摩尔定律（Moore’s Law）发展脚步，全球整合元件制造商（IDM）一哥--英特尔（Intel）已在2012年开发者大会中，揭露其未来在14、7纳米（nm）以下制程的技术蓝图；除将于2013年底展开14纳米制程试产外，并可望在电晶体通道中率先导入锗（Ge）或三五族（III-V）元素，进一步替代主宰互补式金属氧化物半导体（CMOS）制程很长一段时间的硅材料，掀动半导体产业新一波革命。
不走寻常路，德州仪器主攻数字IC抢市场
随着后PC时代的来临，包括高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）等芯片大厂都积极在行动通讯市场上大展身手，惟老字号的数字IC大厂德仪（TI）却反其道而行，将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器（EmbeddedProcessing），并锁定工控和汽车等利基应用，做为未来成长的主动能，背后原因让人好奇。对此TI大中华区总经理暨中国区总裁、亚洲区副总裁谢兵，进一步说明TI布局的考量。
IDH开始向重质量和重品牌的道路发展
《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在2013中国（深圳）电子展期间隆重发布。该调查是CNT Networks设计外包调查系列活动之一，得到市场研究公司China Outlook Consulting 专业研究方法和数据支撑，旨在发现目前中国IDH技术和服务趋势、市场推广和商业模式方面遇到的问题，以及帮助IDH发现行业标杆和寻找方案推广平台。
赛普拉斯PSoC 4新架构开发套件现通过e络盟全球预售
e络盟及赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）日前宣布客户现可通过e络盟预订全新的PSoC® 4 Pioneer开发套件。PSoC 4架构将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构同ARM®的低功耗Cortex™-M0内核完美结合，呈现更强大功能，助设计师获得PSoC 4可编程片上系统架构的更高性能。
欧胜与三星签署多年的IP授权及元器件供货协议，进行音频方面协...
消费电子市场中领先的全球性混合信号半导体音频解决方案设计与开发厂商欧胜微电子有限公司，以及全球数字媒体和数字融合技术领先厂商三星电子有限公司日前宣布：双方达成了一份多年的IP授权及一份元器件供货协议，它使欧胜成为三星首要的音频合作伙伴。
TechInsights上海乔迁新址，加强与本土IC产业合作
全球领先的技术咨询及知识产权管理公司TechInsights日前宣布正式启用上海办公室新址，举行开幕典礼暨中国电子和IC产业观察分享会，并强调加强与本土IC产业合作。
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