ADI公司将在京深两地举办2013设计峰会
Analog Devices， Inc.（NASDAQ：ADI）与Xilinx® Inc.和MathWorks Inc.将合作举办一系列面向模拟、混合信号和嵌入式系统工程师的设计会议。会议的主题是“Discuss. Design. Deliver.”，高性能模拟、现场可编程门阵列（FPGA）方面的专家将齐聚一堂，并结合建模工具展示完整的信号链和可供系统立即使用的解决方案，以应对复杂的设计挑战。
英特尔会步诺基亚后尘？近期面临五大挑战
外媒近日撰文称，老牌计算机芯片制造商英特尔正面临着五大挑战，包括PC市场日渐低迷、服务器芯片盈利空间缩小、CEO人选迟迟未定、强大的竞争对手以及和微软的分道扬镳都促使英特尔做出改变。
Karbonn Mobiles为新安卓智能手机选择博通3G平...
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，印度领先的手机品牌Karbonn Mobiles已为其新款安卓智能手机Karbonn Smart A12选择了博通的3G智能手机平台。通过选择BCM21654G，Karbonn将为客户提供拥有高性价比的全功能智能手机，该手机具备1 GHz ARM Cortex® A9处理器和高端图形处理器，可支持丰富的身临其境般的安卓用户体验。
2013-04-15 标签：博通安卓Karbonn Mobiles 875
PowerVR 绘图处理器助力全志四核A31S
全志科技（Allwinner）A31s 平台可支持高分辨率屏幕和丰富的无线通讯选项，专为呈现多样化内容所设计和优化，从流媒体和阅读电子书、到高画质游戏与社交媒体互动都可适用。Allwinner 选用 Imagination领先业界的 PowerVR 绘图处理器开发 A31s SoC，此技术让 Allwinner 在如此竞争激烈的市场中脱颖而出。
联发科：手机芯片 将掀洗牌战
联发科（2454）中国区总经理吕向正出席中国电子信息博览会时表示，相较于高通，联发科在专利处于劣势，但却更了解中国用户需求，使得联发科手机晶片更易实现量产，满足高速发展的智慧型手机市场需求，为其优势之一。野村证券昨日更看好中国智慧型手机需求提升，点名看好联发科等5档个股。
微型芯片：开启数码制造的技术革命
在施乐公司（Xerox）的帕洛阿尔托研究中心（Palo Alto Research Center，简称PARC）展示的这项技术，是一种新型电子产品制造系统的一部分。该系统借鉴了施乐公司在上世纪70年代的发明：激光打印机。这项技术一旦完善，就可以成就一个桌面制造厂，为各种的电子设备“打印”电路，这些设备包括有弹性的智能手机，即使你坐在上面也不会破；还有新型机器手的柔软、敏感皮肤；以及具备智能感应功能的医用绷带，能收集你的健康数据，用后即可丢弃。
英蓓特启用全新网站为嵌入式系统设计工程师提供服务
全球领先的嵌入式系统开发板及开发工具供应商英蓓特公司（e络盟及全球电子元件分销商Premier Farnell集团旗下子公司）日前宣布推出全新的全球网站。新网站不仅具有一个全新界面，更具备一系列增强性能。
拥抱移动互联时代，首届中国电子信息博览会拉开帷幕
2013年4月10日，第一届中国电子信息博览会在深圳会展中心隆重召开，这次博览会以“加快新一代信息技术发展，促进发展方式转变”为主题，是亚洲规模最大的一次综合性电子展，总体展出面积超过十万平方米，有1200余家企业为这次博览会带来了新的技术和产品，物联网、云计算、、4G和移动互联网等成为整个展会的重头戏。工业和信息化部副部长杨学山和深圳市市长许勤等领导人参加了开幕式，并发表了开幕致辞。
3D IC散热遭遇瓶颈 美国国防开发新型芯片制冷技术
乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片（3D IC）制冷技术，比当前制冷系统的散热能力提高10倍。
全新多来源协议(MSA)推进400Gbps铜质电缆和光纤接发...
全球五家领先企业计划达成一项多来源协议（multi-source agreement， MSA），创建CDFP （400 Gbps form-factor pluggable）行业联盟，定义收发器模块/插头机械外形尺寸和主板电气边缘连接器和外壳。
飞兆半导体在与Power Integrations诉讼上诉中...
美国联邦巡回上诉法院 （United States Court of Appeals for Federal Circuit）认可了飞兆半导体公司的许多核心论据，否决了地方法院关于飞兆半导体有意侵犯Power Integrations公司专利的调查结果，并且针对Power Integrations专利权利要求书上的 内容撤销了地方法院的裁决。
2013-04-08 标签：飞兆半导体 1007
NVIDIA Tegra4系列采用Aptina公司AR083...
Aptina宣布，该公司采用MobileHDR技术的AR0833移动成像传感器被NVIDIA选中，用于为后者NVIDIA Tegra® 4系列中的NVIDIA® Chimera™计算拍照架构（Computational Photography Architecture）提供支持。NVIDIA Tegra® 4系列包括全球速度最快的移动处理器Tegra 4以及首款综合的Tegra LTE处理器—全新的Tegra 4i。
14纳米工艺节点会给设计带来哪些挑战？
据国际物理系统研讨会（ISPD）上专家表示：实现14纳米芯片生产可能会比原先想象的更困难；14纳米节点给设计师带来了许多挑战。这些困难和挑战何在？详见本文...
台积电本月将安装20nm制造设备，2014年量产
台积电的20nm芯片生产设施或将与本月20日开始安装,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC产品样品,正常情况下将在2014年进入量产。
智能手机散热更快有解 中国纯石墨烯粉末产品诞生
贵州新碳高科有限责任公司日前宣布成功研制生产出柔性石墨烯散热薄膜，能帮助现有笔记本电脑、智能手机、LED显示屏等大大提高散热性能。这一产品也被认为是中国首个纯石墨烯粉末产品，为石墨烯应用实现规模化商用提供可能。
安森美半导体以领先产品、方案和技术配合半导体市场发展趋势
从全球宏观经济对半导体行业的影响及行业预测来看，过去两年半导体出货量连续低于系统要求；分析公司的预测表明，2013年半导体的增长动力主要来自于全球GDP增长、代理商/OEM库存重新补货，以及汽车、智能手机/平板电脑及中国/美国房地产市场的复苏。为此，安森美半导体积极因应最新市场趋势，提供阵容更加广博的高能效半导体方案，帮助世界各地的客户应对独特的设计创新挑战。
分销商面临转型：3D并不是电视的专利
分销商分销产品，这是一个众所周知的常识。然而通过过去五年的发展，高端服务电子元件分销行业已发生了改变，其经营模式与服务水平变得更具相关性、竞争力及吸引力。具体而言，“相关性”是指与更短的研发周期及更快的技术进步保持同步，而全球经济“竞争力”已经超越了地理位置及传统忠诚度的篱蕃，“吸引力”则是指分销商可以为工程师提供更多增值服务。
NI中国荣登“2012大中华区最佳职场”榜单
卓越职场研究所（Great Place to Work® Institute）在上海浦东香格里拉酒店举办了大中华区 “最佳职场”（Best Companies to Work For®）榜单颁奖典礼，美国国家仪器公司（National Instruments， 简称 NI）荣登“2012大中华区最佳职场”榜单。
2013-04-01 标签：NI公司 954
2012年全球半导体TOP25 高通同比增长34%
市场研究机构 IC Insights 公布最新的 2012年全球前二十五大半导体（包括光电元件、感测器与离散元件）供应商排行榜，其中 Globalfoundries 与高通（Qualcomm）的销售业绩分别较前一年成长31%与34%，表现最佳；而高通则是挤进了全球前五大。
效仿华为海思 联想大举进军芯片设计业务
作为中国市场第二大智能手机厂商，联想正在进军芯片设计业务，专注于智能手机和平板电脑的芯片设计。联想或许希望凭借这一举措掌握在智能手机和平板电脑市场命运，其芯片业务定位将类似华为海思。
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