制造/封装

300mm晶圆厂，缔造英飞凌功率半导体不败神话

和其它欧洲芯片供应商不同的是，英飞凌科技一直保持着强大的竞争力。从英飞凌得知该公司的重心在功率半导体的设计和生产上，300mm芯片工厂成为了他们的杀手锏。

2014-10-09 标签：英飞凌300mm晶圆厂 3108

Cadence IP组合和工具支持台积电新的超低功耗平台

美国加州圣何塞，2014年9月30日 ─ 全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布其丰富的IP组合与数字和定制/模拟设计工具可支持台积电全新的超低功耗（ULP）技术平台。

2014-10-08 标签：台积电CadenceULP 1378

Cadence数字与定制/模拟工具获台积电认证 合作开发Fi...

美国加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册（Design Rule Manual，DRM） 与SPICE认证，相比于原16纳米FinFET制程，可以使系统和芯片公司通过此新工艺在同等功耗下获得15%的速度提升、或者在同等速度下省电30%。

2014-10-08 标签：台积电CadenceFinFET 980

海外并购重燃“中国芯”希望之火”

近期，两家纳斯达克上市的芯片公司先后被国有企业收购，重燃了人们对“中国芯”的希望之火。

2014-09-29 标签：集成电路物联网 888

关键时期：微软和英特尔能否借中国东山再起

《日本经济新闻》9月25日报道称，作为个人电脑时代霸主的“Wintel（即windows和intel）”联盟——微软和英特尔正试图在智能手机等移动领域实现卷土重来。

2014-09-25 标签：智能手机英特尔 930

Spansion和华邦电子签署授权协议

—全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司（NYSE：CODE）今日宣布公司已与全球领先的专用存储器供应商华邦电子（Winbond Electronics Corporation）（TSE： 2344）签署一份交叉授权协议，允许双方使用彼此的闪存专利组合。

2014-09-24 标签：华邦电子Spansion 1320

技术在进步，真正的柔性设备即将登场？

用来制造柔性显示屏、柔性电子器件和柔性电池的必需技术正在接受测试。

2014-09-24 标签：电池技术oled 954

半导体产业狂吹并购风，无晶圆厂商成收购首选

半导体业掀起并购热潮，今年8月25日为止的一年之间，共有133件合并案，数量高于去年93件、前年的124件。分析师认为，收购虽能提升企业实力，但是半导体产业复杂、具有景气循环特性，要发挥综效并不容易。

2014-09-15 标签：英特尔TI公司 917

英飞凌继续稳固功率半导体领军地位 首次引领MOSFET领域

2014年9月11日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司继续稳固其在全球功率半导体市场的领军地位。

2014-09-11 标签：功率半导体英飞凌科技 1136

Mouser宣布赞助中国车队参加全新Formula E系列赛...

2014年9月11日 – 半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics），今天宣布赞助Formula-E中国车队。

2014-09-11 标签：电力驱动Mouser公司 1187

基于PXI架构打造低成本半导体测试系统

在摩尔定律的发展极限之下，产生更多装置连结与资料分析的需求。也由于物联网与智慧手机的发展，使得类比与RF讯号更显得重要。未来的讯号，将不再以纯类比讯号为主，而是更为复杂的类比与RF混合讯号，这使得传统ATE（半导体自动化测试设备）系统出现了瓶颈。

2014-09-05 标签：PXIATESTS 1688

可穿戴设备与物联网兴起 半导体产业趁势崛起

中国急着发展半导体产业的原因之一，是半导体已成为中国第一大进口商品，对于发展进口替代的大陆经济，确实为首要替代目标。

2014-09-05 标签：半导体产业MEMS物联网可穿戴设备 1064

中国半导体产业强势崛起 威胁国外厂商

2014-09-05 标签：半导体产业封测产业 1368

Mouser与Broadcom签订大众市场产品全球分销协议

2014年9月4日 –半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics， Inc.今日宣布已经和Broadcom Corporation签署全球分销协议。

2014-09-04 标签：Molex公司Broadcom公司 1425

Microchip首次求购CSR遭拒，还有戏吗？

日前产业界传出美商 Microchip 求购英国蓝牙晶片供应商CSR遭拒。CSR是否会成为Microchip下一个收归旗下的目标？有待后续观察。

2014-09-04 标签：MicrochipCSR公司 1449

微影技术日益精进 半导体工艺持续成长

半导体工业在光学微影技术的帮助下，长期形成持续且快速的成长态势，但光学微影在面对更精密的制程已开始出现应用瓶颈，尤其在小于0.1微米或更精密的制程，必须使用先进光学微影或非光学微影术予以克服。

2014-09-04 标签：半导体工艺微影技术 2291

高通利益链剖析：所产芯片近乎垄断中国4G手机行业

国家发改委对于美国芯片制造商高通公司（Qualcomm）的反垄断调查结果或将浮出水面，而这也是中国政府此轮反垄断行动中的重要一环。##高通公司最终将受到怎样的判罚，这仍是目前外界最为关注的焦点。

2014-09-02 标签：高通4G/LTE 1434

ASIC硬件模组升级，助推下一代数据中心发展

加州大学柏克莱分校（UC Berkeley）教授David A. Patterson在日前于加州举行的Hot Interconnects大会上指出，大型资料中心最终将会采用客制的ASIC执行作业，他同时也打造了一套研究系统来加以说明。

2014-09-01 标签：ASIC摩尔定律数据中心 928

从平台到服务，谁是吹起穿戴式的那阵风？

据预测，2014年穿戴式电子设备市场规模将达100亿美元，出货将接近4000万支，同比增长49.3%。对广大设备制造商来说，穿戴式电子设备市场是一个极有意义的机遇，像任何出现的新兴领域一样，穿戴式技术虽然经过多年的发展，也是需要寻找契合消费者需求之处，才能真正融入生活，成为“风口上的猪”。

2014-08-29 标签：穿戴式思锐达传媒 742

大手笔！中国欲再度收购海外芯片商

中国企业近来收购海外半导体资产的兴趣，突然变得浓厚起来。本月中旬，为iPhone制造摄像头传感器芯片的OmniVision公司证实，收到中国一个财团的收购要约，收购报价高达16.7亿美元。

2014-08-29 标签：OmniVision公司STATSChipPAC公司 1073