Vishay推出新版iPad应用 直击特色产品
日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出iPad版Vishay应用，使用户能够轻松获取该公司业内领先的半导体和无源器件的Super 12和Engineers Toolbox （工程师工具箱）应用
富士通半导体宣布与安森美半导体展开战略级合作
两家公司已经达成： i）晶圆代工服务协议，富士通将为安森美半导体制造晶圆； ii） 安森美半导体将成为富士通日本福岛县会津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最终协议
矽品董事长林文伯指出 半导体还会好五年
林文伯强调，行动装置未来五年内仍将以双位数的幅度成长，是驱动半导体产业蓬勃发展的主要动能。尽管短线上景气会有周期性波动，也难以改变长期趋势。
2014-07-31 标签：半导体 991
做强需自强 纲要出台助力本土IC
国家对集成电路产业的扶植由项目基金扶植转化为股权投资，国家希望借助项目基金培育大陆集成电路企业的成长，现在变为股权投资则希望借助政策促进集成电路产业的做大做强。
“本土芯”能否借势崛起？
“随着移动互联网、新一代通信技术的快速发展，云计算、物联网、大数据等不断出现，集成电路已成为新一轮产业竞争的制高点。加快集成电路产业发展机不可失、迫在眉睫。 ”省经信委主任牛弩韬说。
2014-07-30 标签：集成电路 508
富士通半导体携新品亮相工业计算机及嵌入式系统展
2014年7月30日 ,富士通半导体（上海）有限公司宣布，将参加在中国深圳召开的第三届工业计算机及嵌入式系统展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）。
第84届中国电子展：半导体分立器件市场前景看好
在全球电子行业稳步发展的大环境下，不少业内人士对于半导体分立器件的市场前景更为看好，据美国半导体产业协会公布的数据显示，半导体分立器件行业的销售排名已占电子市场总份额的前三。
英飞凌2014学者交流会隆重开幕，重点探讨新能源
2014年7月29日，为期三天的英飞凌2014学者交流会在青岛拉开了序幕。此次活动邀请到国内24所顶尖大学的超过40位知名教授参加，将重点介绍英飞凌在汽车安全、电动车、光伏发电、能效管理等领域的最新技术，并共同探讨与各高校的合作。
Molex宣布完成Flamar Cavi Elettrici...
球完整互连解决方案制造商Molex公司宣布现已完成对于Flamar Cavi Elettrici S.r.l.公司的收购。意大利电缆制造商Flamar专门设计用于工业连接应用的定制电缆产品。
XMOS新增博世、华为和赛灵思三家战略投资者并获2600万美...
2014年7月21日，XMOS公司宣布：已完成金额为2620万美元的D轮融资，公司新增德国罗伯特博世创业资本有限公司、全球领先的信息与通信技术解决方案供应商华为技术以及美国赛灵思有限公司三家战略投资者，他们与现有的财务投资者Amadeus Capital Partners、DFJ Esprit以及Foundation Capital一起投资于XMOS。
服务器芯片战火将起 ARM叫板英特尔
7月17日消息，据国外媒体报道，英特尔在服务器芯片领域具有绝对的主导地位，服务器芯片占到营收的约20%，提高了其营收的稳定性。但是，未来64位ARM服务器芯片将对英特尔在服务器芯片市场上的地位形成威胁。
预测2014年全球半导体销售额冲3360亿美元
根据信息技术研究和咨询公司Gartner，2014年全球半导体销售业绩将稳步达到3,360亿美元，较2013年成长6.7%，高于上一季所预测的5.4%。
大联大首届智能飞行器设计大赛正式开赛
2014年7月21日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其主办首届“大联大智能飞行器设计大赛（WPG i-Design Contest）”于今天正式开赛。
综合性半导体厂商ROHM（罗姆）在京举办“2014 ROHM...
全球知名半导体制造商ROHM于今年夏季分别在合肥（7/4已结束）、北京（7/18）、西安（8/1）、重庆（8/ 8）、厦门（8/ 22）五地隆重推出“2014ROHM科技展”。其中，北京站于今日成功举行。在展示ROHM最新产品和技术的同时，还包括由半导体业界专家和ROHM工程师带来的主题演讲，获得了众多工程师的盛情参与。
世强签约德国著名功率模块供应商VINCOTECH
全球领先的电力电子模块解决方案的供应商Vincotech（德国威科电子有限公司）正式签约中国本土优秀电子元件分销企业世强（Sekorm），由后者负责其全线产品在中国区的分销业务。双方领导高层对这次合作寄予厚望，对未来前景充满信心。
决战FinFET芯片 三星台积电谁将突围
目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通 （Qualcomm） 新的手机芯片代工订单花落谁家？以及苹果 iPhone 6的 A8 芯片后续动向，韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争，越演越烈，双方都在20纳米 （nm） 以下制程抢攻订单，并设法让新制程 16nm、14nm等世代脚步加速，以求击败对手取得关键零组件订单。
加速工业自动化进展，TI处理器整合PRU
因工业自动化系统须同时支援多种通讯协议，并具备更高设计弹性以符合不同应用需求，TI在新一代处理器中整合多颗PRU，以降低物料成本，加速工业自动化发展。
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