热烈祝贺深圳华强PCB通过美国UL认证
多层线路板制造专家深圳华强PCB宣布，公司顺利通过了UL测试，并最终取得了UL认证，认证编号：E469747。
美国TI公司发布2014年第三季度财务业绩及股东回报
北京讯（2014年10月30日）– 德州仪器公司（TI） （纳斯达克代码： TXN）公布其第三季度营业收入为35亿美元，净收入8.26亿美元，每股收益76美分。
2014-10-30 标签：TI公司 1493
强强联合！MegaChips 2亿美元收购SiTime
SiTime与无晶圆半导体公司MegaChips已经达成协议，后者以2亿美元收购SiTime。这一举措也进一步巩固了二者在无晶圆半导体领域的领先地位。
2014-10-30 标签：MegaChips公司 2064
中国企业后程发力 集成电路迈向“芯”时代
我国集成电路发展一直承受着“缺芯少魂”之痛，空有全球最大的集成电路市场，却严重依赖进口；芯片不能自主，也一直面临着安全风险；技术缺乏创 新、融资成本高，中国企业发展举步维艰。##海思半导体有限公司成立于2004年10月，是一家高速成长的芯片与光器件公司。##中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。
显微镜下的Intel 14nm处理器：令人惊叹的技术实力
Intel 14nm是这个星球上迄今最先进的半导体工艺，ChipWorks在拿到几台Core M笔记本后也迫不及待地拆开，将处理器放到了显微镜下进行观察分析。
AMD新CEO访华：解读三大战略变化 最看重中国市场
AMD不会涉足目前如日中天的可穿戴设备芯片、智能手机芯片等领域，而是将聚焦点放在64位ARM服务器市场和嵌入式芯片领域，数据中心、云计算的支撑服务是AMD未来的关注重心。
解读苹果为何要在中国生产iPhone？
对许多旨在提高出口能力的外国企业而言，中国在主要制造业领域的无与伦比的技术已成为这个国家的主要吸引力。##中国的竞争力已不再依赖低薪酬，而是依靠完整的供应链取胜。
中国制造业实现转型的四条可行路径
“老路走不通，新路在哪里？”对于中国制造业来说，寻找一条可持续发展的新路迫在眉睫，“转型”成了中国制造业的关键词。##通过所有制改革，推行混合所有制，改善股权结构和管理制度，提升企业的综合竞争力，也是适合中国制造业企业的转型方式。
摩尔定律“末日”即将降临，科技世界路在何方？
摩尔定律（Moore’s Law）未死，但显然已经来到了晚年，而且尚未出现可取代的基础技术；接下来将如何发展可能会挑战过去技术专业人员与一般大众的假设。
14nm FinFET的决斗，IBM死磕英特尔
当今，英特尔在FinFET制程上仍属于佼佼者，其他半导体厂商正尝试开发3D FinFET与英特尔抗衡。IBM同样在FinFET制程上表现突出，这也是英特尔的主要竞争对手。
IBM“倒贴”15亿美元，甩掉芯片制造业务
北京时间10月20日晚间，IBM宣布将把旗下全球半导体科技业务出售给Global Foundries，从而使公司把业务重点放在核心的芯片开发和系统创新上。
2014-10-21 标签：IBM芯片制造Global Foundries 1220
28nm之后，令人望而生畏的巨额成本
如果说目前开一个28nm的芯片200-300万美元对很多公司来说已是不堪重负，那么，未来，开一款16nm的芯片成本将在千万美元左右，而开一款10nm的芯片，从现在各项投入来看，可能需要达到1.3亿美元。##目前，IBM与ST在32nm与28nm上提供FD SOI工艺，IBM的产能最大，ST的产能小。##对于FinFet，完成一个14/16nm的设计，成本高达2.127亿美元。
半导体厂商营收下滑，芯片产业“风光”不再？
Microchip不久前预先暗示营收将出现下滑，这是整个半导体市场即将走下坡的预兆吗？或者是该公司所预示的宏观经济衰弱，透露晶片产业的凶兆？有些业界人士形容这一季的产业营收下滑趋势是“季节性”现象，其他人则称之为“周期（cycle）”而非修正（correction）。
狂砸100亿美元 台积电引爆FinFET市场战局
台积电昨日宣布其将在未来一年内调用至少100亿美元的经费来增加在16nm FinFET芯片的工业生产。旨在进一步提升其在FinFET技术上的领先地位。
高通巨资拿下CSR，背地里谋划些什么呢？
今天，高通宣布，将斥资25亿美元收购英国芯片厂商CSR，该公司产品包括GPS芯片、蓝牙通信芯片以及物联网芯片等。高通为CSR开出的收购价格是每股9英镑，交易总额为16亿英镑，相当于25亿美元。目前，CSR的董事会已经同意了高通的收购报价。不过这一交易还需要相关监管机构的批准，预计将会在明年年中才能够最后完成。
微芯CEO拉响警报：半导体行业新一波调整开始
美国微芯公司（Microchip Technology）并非全球最大芯片制造商，但该公司首席执行官史蒂夫•桑吉（Steve Sanghi）发出的警告，在中国需求放缓的带动下，全球芯片行业需求将开始出现修正。
2016年EUV降临 半导体格局生变
在9月份召开的“SEMICON Taiwan 2014”展览会上，ASML公司的台湾地区销售经理郑国伟透露，第3代极紫外光（EUV）设备已出货6台。
联华电子13.5亿美元注资内地，只开启40、55nm制程
联华电子在未来5年将投资13.5亿美元在厦门创建一个新工厂，这个合资工厂总投资达62亿美元，用55nm和40nm工艺生产12英寸芯片月产量可达50000个。另外两个合作伙伴分别是厦门市政府和福建电子信息集团
SOI和单片3D集成技术 芯片成本战的杀手锏
2014年S3S会议上，工程师共同分享了SOI材料的优势，亚阈值电压的设计新方案，单片3D集成以及今年的企业并购案。今年芯片行业一共有23起收购案，比前两年的总量还多。预计到年底，并购的总额将由174亿美元上升到30亿美元。
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