制造/封装

高通杀入服务器芯片市场，契机何在？

高通在手机芯片市场的经营模式正在面临挑战，这迫使高通开拓新的领域，日前其CEO史蒂夫·莫伦科波夫披露了进军服务器芯片市场的计划。##高通拥有强大的技术实力和较强的渠道能力，进入服务器芯片市场无疑有助于推动更多的服务器厂商采用ARM架构服务器芯片，加快ARM阵营拓展服务市场。

2014-11-24 标签：高通ARM服务器芯片 1728

“流言终结者”格兰特•今原携手Mouser 开启“共求创新”...

2014年11月21日 - 半导体与电子元器件业全球授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics），宣布与Mouser的长期客户、全球备受赞誉的工程师 格兰特•今原 （Grant Imahara） 开启合作，格兰特因在Discovery 探索频道《流言终结者》中的出色演出而成名。

2014-11-21 标签：Mouser 1117

英特尔PC与移动芯片部门合并 多合一平台格局初现

英特尔CEO 科再奇发给员工的电子邮件显示，该公司计划将PC芯片与移动芯片部门合并。英特尔的这项计划将在2015年初生效。在新的组织结构中，英特尔将成立一个名为客户端计算集团的新部门，移动处理器和调制解调芯片的销售也将由该部门负责。

2014-11-20 标签：ARM嵌入式移动芯片 1200

东芝推出全新企业理念＂智社会 人为本＂

中国上海，2014年11月20日–日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝参加了于2014年11月16日至21日在深圳会展中心举办的第十六届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）电子展。

2014-11-20 标签：MOSFET东芝存储卡可穿戴设备 1143

电子发烧友逛高交会：细数智慧城市亮点方案

十六届中国国家高新技术成果交易会在深圳会展中心拉开帷幕，为期6天的展会有1万多个项目参展。物联网、大数据、云计算等城市技术是高交会最新热点，仅6号展馆，来自中兴、特拉斯、方正、东软、中智物联等众多企业参展了最新科技产品，助力智慧城市美丽中国梦。

2014-11-20 标签：物联网云存储智慧城市 1259

十年内中国有望实现“芯”梦想

2014-11-20 标签：中芯国际半导体产业 1215

全球半导体市场成长8% 日芯衰退3.7%

美国半导体产业协会（SIA）宣布，第3季半导体产业全球营收，与前年同期相比成长8.0%，以870亿美元创下史上单季最高纪录。不但比第2季增加5.7%，也高于世界半导体贸易统计组织（WSTS）在7月预测的年度成长值6.5%。

2014-11-19 标签：东芝半导体台积电 808

ROHM（罗姆）参展“第十六届中国国际高新技术成果交易会”

全球知名半导体制造商ROHM于11月16日（周日）-11月21日（周五）参加在深圳会展中心举行的中国最大规模的电子产品综合展览会“第十六届高交会电子展（ELEXCON2014）”。

2014-11-17 标签：高交会ROHM 1370

16纳米来了！台积电试产16nm FinFET Plus

昨日台积电官方宣布，16nm FinFET Plus（简称16FF+）工艺已经开始风险性试产。16FF+是标准的16nm FinFET的增强版本，同样有立体晶体管技术在内，号称可比20nm SoC平面工艺性能提升最多40％，或者同频功耗降低最多50％。

2014-11-14 标签：台积电16nm FinFET 2728

苹果Apple Watch明年可预购 将强力刺激终端穿戴产品

苹果（Apple）新品Apple Watch传出将在2015年1月正式开始预购，业界估计Apple Watch因应预购需求的芯片量约3，000万~4，000万套，有机会刺激终端各式穿戴式装置产品需求快速向上成长。

2014-11-13 标签：iPhone穿戴设备智能硬件 921

探秘硅谷，关于科技行业的几个发展趋势

十月份参加euroasiaPRESS 1:1在硅谷的媒体活动，密集拜访了10余家半导体公司，其中包括有已跻身“亿美金俱乐部”的大公司、也有刚成立几年的小型初创公司，还有是因为和客户保密协议等原因之前没有进行过公开媒体宣传的“隐形”私有公司，从他们所做的产品以及提供的服务上，我看到了几项发展趋势，在这里分享给大家。

2014-11-12 标签：无线充电半导体市场可穿戴设备 1727

中国制造背后的辛酸史，自主芯片不足3%

一组来自武汉国际光电子博览会上的数据鲜为人知：我国每年生产全球77%的手机，自主芯片却不到3%，为了指甲大小的芯片，中国每年进口付出的代价超过2000亿美元。作为世界制造业大国，中国为何被小小芯片难倒？从制造业大国向研发大国迈进，传统制造业向高端制造业转型，中国还要下哪些硬功夫？##我国已经意识到高端制造业在发展经济中所贡献的力量。

2014-11-11 标签：半导体市场 6197

小小芯片为何绊倒制造业“巨人”？

作为世界制造业大国，中国为何被小小芯片难倒？从制造业大国向研发大国迈进，传统制造业向高端制造业转型，中国还要下哪些硬功夫？

2014-11-10 标签：芯片制造工业制造 1340

思科授予 Molex 卓越技术联盟奖

（新加坡 – 2014 年11月10日） 全球领先的电子解决方案制造商 Molex 公司今日宣布获得思科颁布的 2014 年卓越技术联盟奖项。

2014-11-10 标签：连接器Molex 737

东芝参展China Hi-Tech Fair ELEXCON...

中国 上海，2014年11月7日–日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝将于11月16日至21日参加在中国·深圳举办的第16届中国国际高新科技成果交易会·电子展，以“创建安心、安全、舒适的社会，实现智社会 人为本”为理念，围绕Power & Automotive、Memory & Storage、Connectivity & Wearable三大应用主题，向大家展示存储器、分立器件、系统LSI等能满足各种应用需求的最新半导体技术及解决方案。

2014-11-07 标签：东芝DTMOS系列 1106

Apple Watch之后，Jawbone等厂商路在何方？

美国可穿戴设备制造商Jawbone似乎给出了答案，他在昨日推出了两款全新的健康追踪设备UP3和UP Move。该公司CEO Hosain Rahman并不惧苹果，他认为无论你戴什么设备，手腕上都还会有空间留给Up3。可穿戴设备各类繁多市场广泛，即使是苹果也不会一家独大。

2014-11-06 标签：低功耗智能手表可穿戴设备 860

德州仪器（TI）宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂

2014 年 11月6日，成都讯。德州仪器 （TI）今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。

2014-11-06 标签：TI晶圆 7466

神经形态芯片：让机器像人一样思考

最近，就有一块神经形态芯片走出了实验室，在一架不到100克的小型无人机上进行了测试。这一原型芯片拥有576个硅神经元（silicon neuron），从机身上的光学、超声波及红外传感器上收集数据。在实验中，这一无人机能在三个房间中来回穿梭。

2014-11-05 标签：高通无人机神经形态芯片 3002

解决ADAS等电子设计瓶颈 安全可靠的元器件是关键

从行车安全相关的动力传动机制，到通信娱乐等使驾驶更为舒适的产品，以及近年来备受关注的主动安全，村田制作所正不遗余力地为市场提供更安全可靠的元器件。

2014-11-04 标签：传感器单片机ADAS 962

打破成本“桎梏” 半导体业积极追寻替代新技术

随着芯片制造的成本与复杂度不断提高，使得今年成为半导体产业整併以及寻找替代性技术创记录的一年。在日前于美国加州举行的IEEE S3S大会上，举会的工程师们不仅得以掌握更多绝缘上覆硅（SOI）、次阈值电压设计与单芯片3D整合等新技术选择，同时也听说了有关产业重组与整併的几起传闻。

2014-11-04 标签：英飞凌SOI电晶体 1256