制造/封装

张忠谋：大陆制程落后三代，仍在40nm挣扎

2014-12-18 标签：40nm制程 2086

超越摩尔定律的“杀手锏” 3D封装如约而至

想知道在3D（2.5D）IC设计行业发生了什么大事件，参加每年在伯林盖姆举行的3D ASIP会议是最佳的场所。市调机构Yole在今年的会议上介绍了3D IC的最新进展。其他的介绍都是关于行业探索、功耗降低、TSV封装、装配过程中的平面性等话题。

2014-12-16 标签：摩尔定律3D封装 2055

超低电容TVS二极管阵列，箝位性能和ESD保护大提升

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，宣布推出SP3022系列低电容ESD保护TVS二极管阵列（SPA®二极管）。 这些强健的0.35pF、20kV双向（背对背）离散式TVS二极管可以在不降低性能的情况下，安全吸收高于IEC61000-4-2国际标准最高等级的反复性ESD放电。

2014-12-09 标签：ESD超低功耗智能硬件 4025

2014科技行业最热关键词TOP10，你造吗？

不管你是技术大牛还是科技小白，很难全面的去了解这些术语，在此之前之前，或许你还不曾知道什么是深层网络，何为游戏化，云具体指的是什么，又或者对大数据、SOA等一知半解，而日前，Ken Hess总结了2014年度十大最流行的科技流行术语。##数据驱动着我们所做的一切，如果你仔细想想，你就会发现数据一直以来都是巨大的。

2014-12-09 标签：云计算物联网大数据 2302

安森美半导体宣布新的代理渠道伙伴扩充日本及亚太地区业务

推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布已与两家日本的跨国电子贸易特许经销公司达成新的代理渠道伙伴协议。

2014-12-05 标签：安森美MacnicaRyosan 1416

Cypress和Spansion通过40亿美元全股票交易进行...

2014年12月4日，中国北京：赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）和Spansion公司（NYSE：CODE）宣布达成一项最终合并决议，该合并以全股票方式进行，是一项免税交易，总价值约40亿美元。

2014-12-05 标签：CypressSpansion 5626

日久见麟心：解密华为全“芯”Kirin 620

日久见麟心：解密华为全“芯”Kirin 620...

2014-12-04 标签：华为Kirin 620 6440

2014年德州仪器全国大学教育者年会在上海召开

2014年德州仪器（TI）全国大学教育者年会于11月28日至29日在上海召开。

2014-12-03 标签：ICTI物联网 811

国产芯片PK国外芯片！差距在哪？

，现在国产芯片和国外芯片还存在多少差距呢？小编搜罗了好些资料，将国内芯片和国外芯片的几点对比罗列如下，供各位参考。##　聊完了中国芯的市场，我们再来看看，现在国产芯片和国外芯片还存在多少差距呢？

2014-12-03 标签：英飞凌NXP半导体产业 31664

谷歌眼镜巧借东风 引英特尔助力可穿戴市场

12月1日， 国外媒体报道称，作为可穿戴战略的组成部分，英特尔将为明年发布的新款谷歌眼镜供应芯片。知情人士称，首款谷歌眼镜采用德州仪器芯片，英特尔将取代德州仪器成为谷歌眼镜芯片供应商。

2014-12-02 标签：物联网可穿戴设备智能硬件 2874

英特尔在14nm制程技术上推出32 Gbps串行解串器

英特尔公司近日公布在14纳米制程上的1至32 Gbps高速串行解串器（SerDes）硅片特性。以先前推出的1至16 Gbps GP 14纳米串行解串器为基础，新增32 Gbps串行解串器是第二款产品，预计于今年年底上市。

2014-12-02 标签：英特尔14nm串行解串器 1557

英飞凌收购PCB制造商Schweizer Electroni...

2014年12月1日，德国慕尼黑和施兰贝格讯——半导体厂商英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）和印刷电路板（PCB）厂商Schweizer Electronic（FSE： SCE）宣布，英飞凌将收购Schweizer9.4%的股份。

2014-12-01 标签：英飞凌PCBSchweizer Electronic 3341

大基金注入 本土芯片产业有望借势崛起

集成电路（IC）又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模也已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。工信部报告显示，在全球半导体市场经历 2012年的衰退后，今年行业市场步入复苏周期，预测全球半导体市场增长将达4%-5%，比2013年提高2-3个百分点。##集成电路产业作为电子产业链的最上游，具有非常高的技术壁垒，同时也具有很强的规模效应。从产业发展格局来看，目前中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、京津环渤海地区和泛珠三角大产业格局。

2014-12-01 标签：集成电路半导体产业 1592

全天科技优质产品惊艳亮相第十六届高交会电子展

随着制造业竞争的加剧，特别是电子产品规模化生产的趋势明显，加上电子产品将进一步小型化、智能化，这对于制造业的自动化改造也产生了深远影响，对电子制造业转型升级起到很大的促进作用.

2014-11-26 标签：可编程电源光伏逆变器 1150

北方电子制造市场1.6亿元采购蛋糕如何合理分配？

“2015年北部地区电子制造市场发展趋势如何？将面临怎样的政策及产业环境？北部电子产业信息化将带来哪些商机？”

2014-11-26 标签：SMT电子展PanasonicNEPCON 1440

ROHM集团泰国工厂将投建新厂房,以强化LSI后道工序产能

全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的LSI后道工序的生产能力，决定在ROHM旗下的泰国制造子公司ROHM Integrated Systems （Thailand） Co.， Ltd.（以下简称RIST）投建新厂房。

2014-11-25 标签：LSIROHM 2715

Altera CEO John Daane获半导体产业协会2...

2014年11月25号，北京——Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天宣布，总裁、CEO兼董事会主席John P. Daane今年获得了半导体产业协会（SIA）著名的Robert N. Noyce奖。

2014-11-25 标签：AlteraJohn Daane 1224

安森美半导体董事会任命新成员

2014年11月24日 – 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布，Paul A. Mascarenas已加入公司董事会。董事会并委任Mascarenas先生加入科学和技术委员会。

2014-11-24 标签：安森美Paul A. Mascarenas 1061

三星电机：剑指智能手机市场 进军可穿戴物联网

近年来，三星电机高度重视在中国的发展，为深度挖掘中国市场，一直在积极布局。

2014-11-24 标签：PCB物联网ESL 1558

走访高交会电子展：松下领创三大市场

第十六届高交会已盛大拉开帷幕，本次高交会电子展以“助力新兴产业发展，推动传统市场小型化、绿色化、智慧化、互联化转型”为主题，展出更多让物联网、智慧产业落地的产品、技术与解决方案，成为高交会的一大亮点。本文中，笔者将通过图文带你一同揭秘松下展区。##松下展台负责人表示，目前公司主要看中移动终端、环境能源和车载电子三大应用市场，而在新兴应用市场也有相应布局。

2014-11-24 标签：可穿戴设备人工石墨膜 3160