晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:42
8021 在短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的18吋（450mm）晶圆，似乎失去了背后的推动力，至少在目前看来如此。「18吋晶圆议题可能会继续沉寂5~10年；」市场研究机构VLSI Research
2017-01-17 09:54:361095 ）iPhone 8新机料源，一路追价抢料，业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。
2017-01-21 12:07:061225 半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能全面吃紧！ 台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。
2017-07-17 08:49:101278 全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目
2017-08-29 08:26:051628 随着5G技术、物联网以及科学技术的不断发展，半导体晶圆行业的需求量也在不断增加。一般的晶圆片厚度有一定的规格，晶圆厚度对半导体器件的性能和质量都有着重要影响。而集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸也逐渐减小，带动晶圆减薄工艺的兴起与发展，晶圆测厚成为了不少晶圆生产厂家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:502657 
受到终端市场需求萎缩以及客户库存水位比预期更为恶化的冲击，在智能型手机下修造成晶圆代工厂在12吋先进制程产能利用率出现明显松动的情况下，2018年第四季全球半导体晶圆代工产值仅较第三季成长1.5%。中国晶圆代工厂的产值从2017年的54亿美元增加至60亿美元，市占率在2018年达到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 （GaAs）晶圆上实现的。光电子驱动砷化镓（GaAs）晶圆市场增长GaAs晶圆已经是激光器和LED技术领域几十年的老朋友了，主要应用有复印机、DVD播放器甚至激光指示器。近年来，LED推动了化合物半导体
2019-05-12 23:04:07
的GaAsIDM厂商。设计和先进技术(除晶圆制造)主要为IDM大厂掌握。稳懋是全球GaAs晶圆代工龙头。三安光电也已进入化合物半导体代工领域，此外还有海特高新。Yole数据显示2017年GaAs衬底用量175万
2019-06-11 04:20:38
大增的刺激下，市场前景的预期下，三星和英特尔同样瞄准了未来的晶圆代工，并且都积极投入研发费用及资本支出，由此对MAX2321EUP台积电造成威胁。但据资料显示，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1
2012-08-23 17:35:20
半导体厂产能利用率再拉高，去化不少硅晶圆存货，加上库存回补力道持续加强，业界指出，12吋硅晶圆第二季已供给吃紧，现货价持续走高且累计涨幅已达1～2成之间，合约价亦见止跌回升，8吋及6吋硅晶圆现货价同步
2020-06-30 09:56:29
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
作一描述。 上图为晶圆针测之流程图，其流程包括下面几道作业：（1）晶圆针测并作产品分类（Sorting）晶圆针测的主要目的是测试晶圆中每一颗晶粒的电气特性，线路的 连接，检查其是否为不良品，若为
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的核算会给晶圆生产人员提供全面业绩的反馈。合格芯片与不良品在晶圆上的位置在计算机上以晶圆图的形式记录下来。从前的旧式技术在不良品芯片上涂下一墨点。 晶圆测试是主要的芯片良品率统计方法之一。随着芯片的面积
2011-12-01 13:54:00
积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于***新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球
2011-12-01 13:50:12
自动定量加胶，采用螺杆式定量吐出，控制精准误差在6%以内，与人工相比可节约20%以上胶水， 可数据化管理操作方便快捷。 DJ-10加胶枪主要应用在半导体领域芯片封装的固晶机加胶工艺，操作简单，方便快捷，效率高，是LED封装行业中固晶机的必备生产工具。 `
2018-06-07 17:43:11
大家元宵节快乐！
半导体新人，想寻求一家纸箱供应商。
用于我司成品晶圆发货，主要是6寸和8寸晶圆。
我司成立尚短，采购供应商库里没有合适的厂家，因此来求助发烧友们。
我们的需求是：
瓦楞纸箱（质量
2025-02-12 18:04:36
厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。
稳懋：全球最大的砷化镓晶圆代工龙头
稳懋成立于1999年10月，是亚洲首座以六吋晶圆生产砷化镓微波通讯芯片的晶圆制造商，自2010年为全球最大
2019-05-27 09:17:13
）iPhone 8新机料源，一路追价抢料，业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。“包括存储、摄像头模组，上游产能事实上没有变化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点：无锡工资：面议要求：1. 工艺工程师：晶圆测试经验3年以上，工艺主管：晶圆测试经验5年以上；2. 精通分立器件类产品晶圆测试，熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
一、化合物半导体应用前景广阔，市场规模持续扩大 化合物半导体是由两种及以上元素构成的半导体材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作为第二代和第三代半导体的主要代表，因其在高功率
2019-06-13 04:20:24
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
砂混合物经过特殊处理后呈现细粉状态。通过软抛光可以获得光滑的抛光表面。主要用途： -半导体晶体（硅等） 化合物半
2022-05-31 14:21:38
非晶硅光电池 a－Si（非晶硅）光电池一般采用高频辉光放电方法使硅烷气体分解沉积而成。由于
2009-11-09 09:21:16608 光电半导体,光电半导体原理是什么?
光电半导体的体系
我们将使用半导体，将电气
2010-03-01 17:19:297662 ams（艾迈斯）晶圆代工业务部宣布拓展其0.35µm CMOS光电子IC晶圆制造平台，帮助芯片设计者实现更高灵敏度、精确度以及更好的光滤波器性能。
2018-05-08 15:18:001491 游光电成立于2016年，是一家专注于晶圆级光芯片的研发与应用的高科技企业，致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合，以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。 据了解，鲲游光电具备完整的设计、制版、规模生产、
2018-05-14 10:37:054169 受惠于MOSFET价格调涨，带动功率半导体晶圆代工涨价效应，茂矽及汉磊股价昨（11）日攻上涨停，世界先进及新唐亦同步大涨。法人表示，MOSFET及IGBT需求强劲，6吋及8吋晶圆代工第三季涨价，将带动业者下半年获利表现。
2018-06-15 09:45:255010 环球晶董事长徐秀兰表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能到2020年全满，有客户开始和环球晶圆谈论2021到2025年订单，且抢货潮从主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。
2018-06-29 10:04:154411 在GaAs射频市场获得成功之后，GaAs光电子正成为一颗冉冉升起的新星 据麦姆斯咨询介绍，作为最成熟的化合物半导体之一，GaAs无处不在，俨然成为每部智能手机中功率放大器的基石！2018年，预计GaAs射频业务占据GaAs晶圆市场份额超过50%。
2018-09-04 16:00:004881 贵州铜仁旭晶光电有限公司成立于2017年8月，总部在广东省东莞市，铜仁旭晶主要生产摄像头和光纤通讯所需的红外截止滤光片、带通滤光片，产品主要运用于手机、安防、电脑、智能家居等图像采集领域。此次贵州铜仁旭晶光电有限公司第一期总投资1.5亿元，全部建成后年产值将达到3亿元。
2018-09-22 16:12:0011767 今年以来半导体硅晶圆就呈现供不应求情况，一线晶圆代工厂及记忆体厂上半年敲定的12吋硅晶圆合约单价约在95美元左右，下半年则顺利调涨6～8％幅度，平均合约单价来到101～103美元之间。也就是说，12吋硅晶圆价格在暌违将近8年时间后，针对一线大客户的合约平均单价再度重回100美元以上。
2018-09-21 16:02:144729 半导体硅晶圆厂环球晶圆董事会今 (5) 日通过启动韩国扩厂计划，将投资 4.38 亿美元 (约人民币29.78 亿元) ，扩增 12 吋晶圆产线，月产能目标为15 万片，预计 2020 年量产。
2018-10-09 08:48:214209 硅晶圆厂合晶总经理陈春霖表示，最近8吋晶圆代工产能松动的杂音，但他感受客户对功率半导体的重掺硅晶圆的需求仍强劲，尤其8吋重掺硅晶圆仍供不应求，合晶即使持续扩产，还是需要对客户分配产能，「挑单」出货，预估明年对功率半导体的重掺硅晶圆仍是好年，合晶预计明年第1季续调涨价格，重掺硅晶圆涨幅会较大。
2018-10-30 14:57:064633 
华润12吋晶圆生产线项目投资约100亿元，建设国内首座本土企业的12吋功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。
2018-11-08 10:15:139889 化合物半导体是由两种及以上元素构成的半导体材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作为第二代和第三代半导体的主要代表，因其在高功率、高频率等方面特有的优势，在信息通信、光电应用以及新能源汽车等产业中有着不可替代的地位。
2018-11-20 11:01:5619278 Soitec与三星晶圆代工厂扩大合作 保障FD-SOI晶圆供应，满足当下及未来消费品、物联网和汽车应用等领域的需求，确保FD-SOI技术大量供应。
2019-01-22 09:07:00871 现在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是从晶圆片上切出来的，一大片晶圆可以切成很多的芯片越靠近圆中心的理论上质量越好质量较差的就做成型号较低的 。什么是晶圆代工呢？用最简单的话讲，就是专门帮别人生产晶圆片。
2019-03-29 15:32:2719893 化合物半导体中心（Compound Semiconductor Centre,简称CSC）成立于2015年，是由英国IQE公司和加的夫大学共同成立的合作机构，任务是加速化合物半导体材料和器件研发的商业化，实现对英国在该重要使能技术领域所投资金的有形经济回报。
2019-04-11 17:37:576299 
近日，拓墣产业研究院发布报告显示，第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求稳定，营收与去年同期持平，其余公司包括台积电在内营收都出现下滑，平均
2019-06-24 17:19:502762 日前，全球领先的面板产商友达光电与瀚宇彩晶都公布了2019年上半年的业绩，其中友达光电实现净亏损26.8亿新台币，瀚宇彩晶实现净利润3.05亿新台币。
2019-08-11 10:49:001214 在新型冠状病毒疫情的影响下，已有部份晶圆代工厂调降对2020年市场成长性的预估，不过为把握5G、AI、车用与物联网带来的新兴需求，晶圆代工厂仍持续进行必要性的制程转移与产品规划。
2020-03-14 11:20:583369 受疫情影响，环球晶马来西亚工厂负责生产 6 吋硅晶圆，受马来西亚全国封城政策影响，6吋硅晶圆供应将更吃紧。法人解读，此举将有助 6 吋硅晶圆报价上涨，包含环球晶、合晶都已针对 6 吋硅晶圆调涨价格。
2020-03-19 10:01:433168 3月22日，半导体封测企业晶方科技发布对外投资暨关联交易公告，拟向苏州晶方光电科技有限公司（以下简称“晶方光电”）增资4666万元人民币。
2020-03-23 16:09:103346 半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成。近日受疫情影响，马来西亚全国进行封城，原本就供应紧张的6吋硅晶圆将更加吃紧。
2020-04-08 11:27:344351 上海鲲游科技有限公司由上海鲲游光电科技有限公司投资成立，拟在临港产业区建设“鲲游光电晶圆级光学芯片研发生产综合基地”，搭建国际一流的晶圆级光学研发生产中心。
2020-04-21 17:47:553502 根据gartner预测，2019年全球晶圆代工市场约627亿美元，占全球半导体市场约15%。预计2018~2023年晶圆代工市场复合增速为4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
近日，砷化镓晶圆代工服务厂商稳懋半导体表示，该公司在台湾南科高雄园区的投资设厂案已经通过。
2020-09-17 15:58:076284 谈到晶圆代工产能吃紧，IC设计业者分析，主因半导体的应用范围愈来愈广，但晶圆代工产能扩充速度跟不上，尤其有些芯片的面积大，一片晶圆甚至做不到1，000颗芯片，需要更多晶圆量生产。
2020-09-29 14:24:192465 半导体涨价风从晶圆代工吹向上游IC设计。因应8吋晶圆代工产能吃紧、报价一路扬升，台湾第二大IC设计商暨面板驱动IC龙头联咏（3034），以及全球最大触控IC厂敦泰近期成功涨价，联咏涨幅更高达10%至
2020-10-20 11:45:081165 8 吋晶圆代工产能自2019 年底开始吃紧，至今仍未看到纾解迹象，甚至越来越严峻，世界、联电已相继证实涨价消息，并表示订单将满到2021 年。过去一段时间，8 吋晶圆代工被视为落后、老旧的产线
2020-11-22 11:22:0461645 随着晶圆代工业的火爆，其细分领域——化合物半导体代工——也是水涨船高，相关厂商近期的业绩都很亮眼。而且，相对于广义上的数字和模拟芯片代工厂，化合物半导体晶圆代工厂商的数量较少，这就使它们在代工产能普遍稀缺的当下，价值愈加突出。
2020-12-03 15:20:454351 晶圆是制造半导体器件的基本原料。经过60多年的技术演进和产业发展，晶圆材料已经形成了以硅为主体、半导体新材料为补充的产业格局。高纯度半导体是通过拉伸和切片的方法制成晶圆的。晶圆经过一系列半导体
2021-11-11 16:16:412313 晶圆代工产能供不应求，订单能见度直达明年第二季底，除了龙头大厂台积电表明不涨价，包括联电、世界先进等已针对第四季8吋晶圆代工急单及新增订单调涨价格。由于美国发布中芯禁令后，8吋晶圆代工产能缺口持续
2020-12-28 11:18:232655 
于以背光LED器件为主的穗晶光电来说，其未来主营业必然会受到影响。而在Mini/Micro LED等新技术布局方面，穗晶光电也远远落后于同行可比公司。
2020-12-30 15:10:592451 联电因8吋晶圆代工产能严重供不应求，已自去年第四季起，陆续调高8吋晶圆代工价格。由于12吋晶圆代工接单也相当强劲，目前公司也已陆续跟进调涨代工价格。联电指出，新订单已先涨价。
2021-01-06 15:23:432824 蓬勃发展的新一代化合物半导体，富采控股除将持续投资Mini／Micro LED显示器市场以巩固领先地位外，更加速化合物半导体在车用、感测、功率元件、5G通讯及晶圆制造领域的先进技术发展，提升国际竞争力。富采控股集团分为三大事业领域：晶电将专注在LED磊晶
2021-01-11 14:47:433539 SiC晶圆由碳化硅制成，碳化硅是通过高温加热二氧化硅和碳制成的人造化合物。SiC晶圆用于功率半导体，因为它们具有高硬度，高耐压和高耐热性的特点。由于最近电动汽车市场的增长和5G服务的普及，对功率半导体的需求正在增加。
2021-03-05 11:58:112436 更加供不应求，晶圆代工厂因而接连传出涨价消息，8吋、12吋晶圆代工报价同步调涨，造成车用半导体晶片、元件供给更为吃紧。
2021-03-08 15:28:502644 研发中心项目和比亚迪年产20GWh动力电池项目都在此次会上开工。 01 化合物半导体延片研发生产项目 建设单位为西安唐晶量子科技有限公司，总投资额6亿元，项目将建设20条外延片生产线，全部达产后将年产砷化镓、磷化铟化合物半导体外延
2021-06-21 10:16:504328 日前，东莞市晶博光电股份有限公司 （下称“晶博光电”）完成新一轮近亿元融资。本轮融资由包括芯海林基金、深圳高新投和南粤基金等在内的知名投资机构共同投资，也是芯海林持续加码光电产业布局的又一重要举措
2021-09-10 11:27:151632 
半导体行业尤其是光电化合物半导体行业近年来国际市场专利纠纷不断，国内企业持有完备的高价值专利资产将有利于我国快速获得光电化合物半导体行业的国际话语权。
2022-03-11 11:54:201168 
据集邦咨询预估，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关键。
2022-10-20 13:49:241887 晶圆抛光机作为半导体晶圆抛光配备，主要优点有新型实用、经济成本低、容易实现。
2023-01-06 12:21:312956 半导体晶圆清洗设备市场预计将达到129\.1亿美元。到 2029 年。晶圆清洗是在不影响半导体表面质量的情况下去除颗粒或污染物的过程。器件表面晶圆上的污染物和颗粒杂质对器件的性能和可靠性有重大影响。本报告侧重于半导体晶圆清洗设备市场的不同部分（产品、晶圆尺寸、技术、操作模式、应用和区域）。
2023-04-03 09:47:513427 
Aeluma最近还宣布了一种新型光电探测器的性能突破。该探测器可实现小于100皮安（pA）的暗电流，以及高于90%的量子效率。并且，这一突破是在大直径晶圆衬底平台上实现的，从而使每片晶圆能够生产更多的探测器芯片。更高的单片晶圆芯片数量，加上高度自动化的制造
2023-04-07 11:34:101976 本报讯 6月7日，中国领先的化合物半导体公司三安光电与全球排名前列的半导体公司意法半导体联合宣布：双方已签署协议，拟在中国重庆合资共同建立一个新的碳化硅器件制造工厂。同时，三安光电将在
2023-06-08 19:05:021041 
6月7日，中国领先的化合物半导体制造平台三安光电与全球排名前列的半导体公司意法半导体联合宣布：双方已签署协议，拟在中国重庆合资建立一个新的8英寸碳化硅器件制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个
2023-06-09 08:37:421013 
9.4化合物半导体第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.823012寸全自动双轴晶圆切割机成倍提高
2022-01-12 10:45:13720 
砷化镓晶圆的材料特性砷化镓(GaAs)是国际公认的继“硅”之后最成熟的化合物半导体材料，具有高频率、高电子迁移率、高输出功率、低噪音以及线性度良好等优越特性，作为第二代半导体材料中价格昂贵的一种，被
2022-10-27 11:35:396455 
InP 材料在力学方面具有软脆的特性，导致100 mm（4 英寸）InP 晶圆在化合物半导体工艺中有显著的形变和碎裂的风险；同时，InP 基化合物半导体光电子器件芯片大部分采用双面工艺，在晶圆的双面进行半导体工艺。
2023-06-27 11:29:3218342 
该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸，有望推动二维半导体材料由实验研究向产业应用过渡，为新一代高性能半导体技术发展奠定了材料基础。
2023-07-10 18:20:392248 
7月10日消息，据中国台湾媒体报道，半导体景气复苏不及预期，供应链透露，以成熟製程为主的晶圆代工厂
2023-07-11 15:41:531444 该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸，有望推动二维半导体材料由实验研究向产业应用过渡，为新一代高性能半导体技术发展奠定了材料基础。
2023-07-13 16:06:491343 晶圆代工（Foundry）是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。下面带你认识晶圆代工的流程。
2023-09-21 09:56:255096 
晶圆测温系统，tc wafer半导体晶圆测温热电偶 晶圆测温系统，也就是tc wafer半导体晶圆测温热电偶，是一种高精度的温度测量设备。它采用了先进的测温技术，能够准确地测量晶圆表面的温度。这个
2023-10-11 16:09:411735 晶圆代工景气高企，核心推荐半导体设计
2023-01-13 09:07:12
3 半导体的外延片和晶圆的区别？ 半导体的外延片和晶圆都是用于制造集成电路的基础材料，它们之间有一些区别和联系。在下面的文章中，我将详细解释这两者之间的差异和相关信息。 首先，让我们来了解一下半导体
2023-11-22 17:21:258105 晶圆制造产业在集成电路产业中起着承前启后的作用，是整个集成电路产业的平台和核心，而晶圆代工又是晶圆制造的主要存在形式。晶圆代工企业为芯片设计公司提供制造服务，同时生产出来的晶圆通过封装测试，成为最终可以销售的半导体芯片。
2024-01-04 10:56:113027 
湖南晶讯光电股份有限公司（晶讯光电）于2月6日决定撤回其首次公开发行股票并在主板上市的申请文件。据此，深圳证券交易所（深交所）已决定终止对其上市审核程序。
2024-02-27 11:25:561254 2月27日讯 深交所网站日前公布终止对湖南晶讯光电股份有限公司（简称“晶讯光电”）首次公开发行股票并在主板上市审核的决定。
2024-03-01 16:21:061251 
深交所近日公布了对湖南晶讯光电股份有限公司（以下简称“晶讯光电”）首次公开发行股票并在主板上市审核的终止决定。晶讯光电，作为液晶显示产品领域的专业研发、设计与生产公司，其终止上市进程引发了市场关注。
2024-03-07 14:51:391144 近日，深圳证券交易所（以下简称“深交所”）公开披露，湖南晶讯光电股份有限公司（以下简称“晶讯光电”）已主动撤回其在深交所主板的首次公开发行股票申请。这一决定引发了市场的广泛关注，也标志着晶讯光电原定的上市计划暂时搁浅。
2024-03-14 14:13:34985 长江日报大武汉客户端4月10日讯（记者李琴 通讯员张希为）正在中国光谷举行的2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会上，九峰山实验室展出了刚刚下线的全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆。
2024-04-11 09:40:041244 先看一些晶圆的基本信息，和工艺路线。 晶圆主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前对8吋，12吋硅片的应用在不断扩大。这些直径分别为100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直径的增大可降低单个芯片的制造成本。
2024-04-15 12:45:082659 
将制作在晶圆上的许多半导体，一个个判定是否为良品，此制程称为“晶圆针测制程”。
2024-04-19 11:35:312109 
近日，浙江嘀视科技有限公司向晶能光电子公司旗下的晶能半导体颁发了“战略协同奖”，以此表彰晶能光电在双方合作中所展现出的卓越贡献和战略协同的杰出成果。
2024-05-13 10:23:031020 GaAs晶圆作为常用的一类晶圆，在半导体功率芯片和光电子芯片都有广泛应用。而如何处理好该类晶圆的清洗和进一步的钝化工作是生产工艺过程中需要关注的点。
2024-10-30 10:46:562136 
来源：江津发布 ▲晶帆光电首张晶圆投产暨开业仪式举行 记者 王笑伊 摄 晶帆光电首张晶圆投产暨开业仪式举行 世界第八条中国第四条重庆首条LCOS芯片封测批量生产线在津建成投用 11月2日，重庆市晶帆
2024-11-06 14:37:441230 
晶圆湿法刻蚀原理是指通过化学溶液将固体材料转化为液体化合物的过程。这一过程主要利用化学反应来去除材料表面的特定部分，从而实现对半导体材料的精细加工和图案转移。 下面将详细解释晶圆湿法刻蚀的原理： 1
2024-12-23 14:02:261247 半导体晶圆制造是现代电子产业中不可或缺的一环，它是整个电子行业的基础。这项工艺的流程非常复杂，包含了很多步骤和技术，下面将详细介绍其主要的制造工艺流程。第一步：晶圆生长晶圆生长是半导体制造的第一步
2024-12-24 14:30:565109 
，赛晶半导体与智光电气将共同致力于技术创新和产品优化，推动相关领域的技术进步和产业升级。双方将充分利用各自在半导体技术和高压级联储能领域的优势，共同开发具有市场竞争力的新产品，以满足市场需求，提升行业水平。 值得一
2024-12-27 11:48:091062 本文介绍了半导体集成电路制造中的晶圆制备、晶圆制造和晶圆测试三个关键环节。
2025-04-15 17:14:372166 
AVS 无线校准测量晶圆系统就像给晶圆运输过程装上了"全天候监护仪"，推动先进逻辑芯片制造、存储器生产及化合物半导体加工等关键制程的智能化质量管控，既保障价值百万的晶圆安全，又能让价值数千万的设备发挥最大效能，实现降本增效。
2025-04-24 14:57:49866 
近日，在盛大启幕的“2025长春国际光电博览会”首日，晶众光电展台迎来高规格考察团。济南市副市长谢堃、长春理工大学副校长董科研、长春市朝阳区委书记许军等领导嘉宾亲临指导，为晶众光电带来首日“开门红”。
2025-06-11 17:23:081043
电子发烧友App
工商网监
评论