晶圆外延膜厚测试仪技术点：1.设备功能：• 自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料；2.工作状态：• 晶圆尺寸8/12 inch；• 晶圆材
2022-10-27 13:43:41
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
通过使用下一代纳米和半导体晶圆技术，将您的技术提升到一个新的水平。RISE 是新兴技术的测试平台。ProNano 是一个数字创新中心，您可以在其中进行试点测试和升级您的设计，而无需投资昂贵的设备或基础设施。它还允许进入工业 半导体 制造的洁净室。
2022-07-29 15:04:20
385 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
2022-07-19 14:05:25796 
一、晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种
2022-07-08 10:58:320 
近日，据外媒报道称，SK海力士收购启方半导体的交易已经接近尾声，即将完成。 去年10月份，SK海力士宣布将要斥资5758亿韩元来收购启方半导体，并表示将通过这次收购来提高8英寸晶圆代工的产能
2022-05-31 16:44:571085 氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉 (AZ) 系列半导体晶圆研磨粉是一种细粉磨料，是作为需要高精度的包裹材料而开发的。原材料粒度分布尖锐，粒度稳定，形状呈块状。再以熔融氧化铝为原料，锆英
2022-05-31 14:21:38
晶圆表面的洁净度会影响后续半导体工艺及产品的合格率，甚至在所有产额损失中，高达50%是源自于晶圆表面污染。
2022-05-30 10:19:20629 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机。
2022-04-02 15:47:493148 格科微0.153μm晶圆, CIS工艺量产 中芯国际年报出炉 ,台积电担忧大陆封城影响半导体需求.
2022-03-31 16:55:581659 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）宣布，基于Deep-Trench Super Junction（“DT-SJ”）（深沟
2021-12-21 14:46:101621 半导体晶圆切割机主轴采用空气静压支承的电主轴。现在所使用的主轴有两类：分别是交流主轴，及直流主轴。
2021-12-17 16:06:0969 
意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的扩大与科锐的长期晶圆供应协议，将继续提高我们全球 SiC 衬底供应的灵活性。
2021-08-20 17:08:141070 
半导体晶圆冷却装置在长时间的使用过程中，也需要对半导体晶圆冷却装置进行必要的检查和维护保养，定期维护有利于半导体晶圆冷却装置制冷效率，同时也有利于延长寿命。
2021-04-04 16:17:00956 SiC晶圆由碳化硅制成，碳化硅是通过高温加热二氧化硅和碳制成的人造化合物。SiC晶圆用于功率半导体，因为它们具有高硬度，高耐压和高耐热性的特点。由于最近电动汽车市场的增长和5G服务的普及，对功率半导体的需求正在增加。
2021-03-05 11:58:111823 环球晶圆是全球重要的晶圆供应商，他们拥有完整的晶圆生产线，生产高附加值的晶圆产品，除了用于制造芯片的半导体晶圆，他们也生产太阳能晶圆及晶棒。
2021-01-06 15:34:501792 据介绍，中欣晶圆8英寸半导体硅片年产量可达420万枚，填补了杭州集成电路产业制造环节的短板，也是目前国内规模最大的半导体大晶圆片生产商。
2020-11-05 13:44:183500 近几个月，半导体行业的热点和主题一直是产能吃紧和涨价，已经非常成熟的IC设计+晶圆代工产业模式，分工明确，效率越来越高，这在客观上也推升了产能吃紧程度。在这样的产业背景下，近期出现了一系列十分吸引眼球的“新鲜”事件。
2020-11-03 14:46:441192 近日，砷化镓晶圆代工服务厂商稳懋半导体表示，该公司在台湾南科高雄园区的投资设厂案已经通过。
2020-09-17 15:58:074776 协鑫集成近日发布公告称，公司非公开发行股票申请获得证监会审核通过。根据定增方案，协鑫集成此次非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元，募投资金主要用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目。 本次募资的42
2020-08-05 10:12:565927 晶圆切割机广泛应用于光伏及半导体领域，日本DISCO公司是全球第一大供应商。在55nm以下的芯片工艺制程中，采用传统晶圆切割技术对晶圆进行封装时，容易导致晶体破碎；
2020-07-20 16:22:094377 11月22日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目（以下简称“中欣晶圆大硅片项目”）在杭州钱塘新区竣工投产。这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段，也意味着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启！
2019-11-25 11:00:014056 晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我们国半导体事业起步较晚，在晶圆的制造上还处于建设发展阶段。现在我国主要做的是晶圆的封测。我国的晶圆封测规模和市场都是全球首屈一指的，约占全球约1/4。
2019-08-12 14:13:0040293 据报道，预计全球半导体晶圆市场的竞争将加剧，因为它正同时经历供应过剩和需求疲软。
2019-05-15 11:17:482328 环球晶、台胜科和合晶等半导体硅晶圆厂透露，中国大陆的晶圆厂近期释出的硅晶圆需求是以往的三倍；除存储器厂产业稳健外，加上车载和物联网应用提升，明年半导体用硅晶圆仍供不应求，预期明年首季合约价仍将上涨。
2019-05-10 18:07:531564 硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
2019-05-09 11:34:378120 半导体企业分为只进行设计的Fabless企业、只进行生产的晶圆代工厂、两者都有的综合半导体企业。Fabless领先企业有高通、英伟达、MediaTech、AMD、海思半导体等，韩国排名最靠前
2019-05-08 16:52:555154 
过去两年，因为终端需求的提升，半导体硅晶圆的价格一路高涨，环球晶的董事长徐秀兰甚至表示，硅晶圆的价格将一路涨到2020年。但从现状看来，硅晶圆的价格终于开始松动了。
2019-02-26 08:52:205858 
晶圆（wafer）是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。
2019-01-28 09:33:499134 
晶圆（wafer） 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。
2018-12-29 08:50:5621318 
11月8日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体公布第三季度业绩报告。
2018-11-15 17:03:373657 华润12吋晶圆生产线项目投资约100亿元，建设国内首座本土企业的12吋功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。
2018-11-08 10:15:138296 硅晶圆厂合晶总经理陈春霖表示，最近8吋晶圆代工产能松动的杂音，但他感受客户对功率半导体的重掺硅晶圆的需求仍强劲，尤其8吋重掺硅晶圆仍供不应求，合晶即使持续扩产，还是需要对客户分配产能，「挑单」出货，预估明年对功率半导体的重掺硅晶圆仍是好年，合晶预计明年第1季续调涨价格，重掺硅晶圆涨幅会较大。
2018-10-30 14:57:063796 
今年以来半导体硅晶圆就呈现供不应求情况，一线晶圆代工厂及记忆体厂上半年敲定的12吋硅晶圆合约单价约在95美元左右，下半年则顺利调涨6～8％幅度，平均合约单价来到101～103美元之间。也就是说，12吋硅晶圆价格在暌违将近8年时间后，针对一线大客户的合约平均单价再度重回100美元以上。
2018-09-21 16:02:143731 日本天灾重创半导体硅晶圆供应，当地半导体硅晶圆大厂胜高（SUMCO）千岁厂昨（6）日因北海道强震停工，20万片产能停摆；三菱材料多晶硅厂也因关西强台无法运作。半导体硅晶圆供不应求，今年以来价格一路上扬，日本两大厂停工，恐造成供应更吃紧、价格再涨。
2018-09-07 10:38:003313 晶圆制备包括衬底制备和外延工艺两大环节。衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。外延
2018-08-28 14:44:5914180 
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶产能到2020年全满。有客户开始和环球晶谈2021到2025年订单，且价格不会低于2020年的价位，环球晶将挑单优先供货，不会降价。
2018-07-10 11:15:513816 环球晶董事长徐秀兰表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能到2020年全满，有客户开始和环球晶圆谈论2021到2025年订单，且抢货潮从主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。
2018-06-29 10:04:153376 全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰昨（25）日表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能到2020年全满，至少四年看不到价格反转迹象，且抢货潮从主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
2018-06-26 15:24:005637 全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升 2018 年第一季报价。而自 2017 年以来，全球硅晶圆即持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在 15%~20%，预计 2018 年硅晶圆报价将上涨两成。
2018-04-20 17:57:423789 硅晶圆就是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
2018-03-26 10:57:1736588 
半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。 半导体硅晶圆市场需求急遽成长，供货商在经历多年不景气后，审慎扩产，促使硅晶圆市场严重供不应求，去年产品价格高涨，各界普遍预期，今年硅晶圆市场仍将持续缺货，产品价格依然看涨。
2018-02-01 05:29:271132 缺货，为什么被日本主导了市场方向？ 环球晶圆订单签到3年后，硅晶圆缺货至2020年 半导体硅晶圆缺货潮延烧，环球晶圆昨（27）日公告与某客户签长期供货合约。 环球晶圆发言人李崇伟表示，这是与客户签订2020年后的供货合约，因金额
2017-11-29 10:15:0116345 半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能全面吃紧！ 台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。
2017-07-17 08:49:10942 香港， 2017年3月30日 - （亚太商讯） - 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。
2017-03-30 15:37:43742 中美晶旗下半导体矽晶圆厂环球晶圆昨天日宣布，以3.2亿丹麦克朗（约3.2亿人民币），收购丹麦Topsil旗下半导体事业群。
2016-05-23 09:20:021447 半导体供应商意法半导体，简称ST宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。
2011-12-31 09:45:371236 环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准，将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。
2011-12-04 10:57:51466 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:426046 英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆
2011-10-14 09:51:43864 什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。
2011-08-07 16:29:099742 什么是晶圆
晶圆是制造IC的基本原料
集成电路(IC)是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成
2009-06-30 10:19:343936 半导体行业协会：300mm晶圆已经占据统治地位
据半导体行业协会（SIA）表示，300mm晶圆的产能和实际产量首次排名第一，占芯片总产能的44%、芯片实际总产量的47%。SIA引用了W
2008-09-05 10:54:42405 意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑 半导体制造业龙头与先进封装技术供应商结盟，开发下一代eWLB晶圆
2008-08-19 23:32:04647
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