半导体硅晶圆供应仍然短缺，订单已排到2025年

环球晶董事长徐秀兰表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能到2020年全满，有客户开始和环球晶圆谈论2021到2025年订单，且抢货潮从主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。

2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，2018年第一季度以来，全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升报价，分析人士认为2018年硅晶圆需求缺口在10%-20%。业界认为，随着硅晶圆报价持续走升，一线半导体大厂具有优先采购优势，受影响不大，但中小型、二线晶圆厂压力会较大。

徐秀兰首度透露，有客户开始和环球晶圆谈论2021到2025年订单，且价格不会低于2020年的价位，环球晶将挑单优先供货，不会降价。这意味环球晶订单能见度长达七年，堪称目前景气能见度最佳的电子业。

徐秀兰分析，造成此波半导体硅晶圆供不应求，主要与新产能开出有限、车用等需求持续增加有关。全球半导体硅晶圆主要供应商包括信越、胜高、环球晶、LG和Siltronic等五家，全球市占率总计达95%，近期都有增加产能计划，但都仅是透过去瓶颈，增产规模不大。不过，下游客户需求强劲，且从抢12吋产能，蔓延到8吋，现在连6吋也开始抢，远超乎预期。

徐秀兰还表示，在客户订单需求强劲下，环球晶已逐步拉高合约量比重，她不愿透露合约量对产能占比。她强调，因产能满载，2021年洽谈新订单，环球晶仍挑单优先供货，不会降价，四年内，半导体硅晶圆价格仍看不到反转，产业在未来十年仍相当健康。

徐秀兰有信心，本季营收将优于上季，缴出连十季成长的成绩单，获利也将比首季好。下半年受惠于涨价、去瓶颈及与日商合作产出增加等利多推升下，业绩也将优于上半年。

她强调，环球晶未来会把资本支出集中在价格更高的12吋晶圆产能，8吋则透过合作伙伴扩充，6吋则不会再投入任何资本支出，如果不够供应市场所需，将尊重客户有其他选择，也不会降价抢市。

展望今年营收，环球晶第二季度还将创新高。一方面下半年硅晶圆价格将持续上涨，另一方面环球晶在下半年会释出更多产能。与Ferrotech合作的上海厂目前已在试产，本月试产量约为2~3万片，7月可达近10万片，8月预计可以达到10万片满载生产的状态。

目前环球晶圆在全球拥有高达16座工厂，其中仅有2座是自行盖的，其余14座工厂都是以并购方式取得，且全部都是折价买进，因此获得成本优势，较新进者更具有竞争力，力求让既有生产线释放最大生产效率。

据统计2016年全球共有188座营运中的8寸晶圆厂，到2021年时可望增加到197座。预计到2021年，中国的8寸晶圆产能将是全球最高，在2017~2021年间，产能成长率为34%。东南亚跟美国的8寸晶圆产能在同一时间也将出现明显成长，成长率分别为29%与12%。

而大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料，也是中国半导体产业链的一大短板。大尺寸硅片规模量产难度大，主要技术障碍在于集成电路相关工艺对硅片中硅的纯度要求极高，以及硅片尺寸上升所带来的良品率问题。

早前SUMCO就曾指出，8吋硅晶圆的供给量成长有限，而且生产设备不易取得，业界不容易针对8吋硅晶圆扩充产能，8吋硅晶圆恐会出现长期供应紧绷状态，半导体厂对于采购8吋晶圆的危机感更胜于12吋，另外由于需求持续高于供给，除了价格续涨外，销售上也持续采取配销方式。