0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三安光电拟与意法半导体在重庆合资设厂生产碳化硅晶圆

传感器专家网 来源:澎湃新闻 作者:澎湃新闻 2023-06-09 08:37 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

6月7日,中国领先的化合物半导体制造平台三安光电与全球排名前列的半导体公司意法半导体联合宣布:双方已签署协议,拟在中国重庆合资建立一个新的8英寸碳化硅器件制造工厂。同时,三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。

该合资项目公司将由三安光电控股,暂定名为"三安意法半导体(重庆)有限公司",其中由三安光电全资子公司湖南三安持股51%,意法半导体(中国)投资有限公司持股49%。项目预计投资总额达32亿美元,待监管部门批准后即开工建设,计划于2025年第四季度点火投产,预计将于2028年全面达产,将采用意法半导体的碳化硅专利制造技术,达产后可生产8英寸碳化硅晶圆10,000片/周。三安光电独资在重庆设立的8英寸碳化硅衬底工厂计划投资约70亿元,将利用自有碳化硅衬底技术独立建造和运营,以满足合资工厂的衬底需求,并与其签订长期供应协议。

d79453f6-065d-11ee-9c1d-dac502259ad0.png

三安光电总经理林科闯表示:"本次合资工厂的建立,将为中国碳化硅市场注入新的力量,我们将充分发挥各自优势,扩大产能供给,有力推动碳化硅器件在市场上的广泛应用,助推新能源汽车行业快速发展。这也体现出三安光电的碳化硅业务已经得到国际客户的充分认可,是我们朝着国际一流的专业碳化硅晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。随着新的合资工厂和衬底工厂建立,我们有信心继续在碳化硅晶圆代工市场占据优势地位。"

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:"中国汽车和工业领域正朝着电气化方向全速前进,对意法半导体而言,与中国本土的重要合作伙伴一起建立一个专门的晶圆厂,这将帮助我们以最高效的方式满足中国客户不断增长的需求。我们将三安光电未来的8英寸衬底制造工厂、双方新成立的前端合资制造工厂以及在意法半导体在深圳现有的后端制造工厂相结合,将有能力为中国客户提供一个完全垂直整合的碳化硅价值链。此举也是我们继意大利和新加坡的持续重大投资外,进一步扩大全球碳化硅制造业务的重要一步。"

审核编辑黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 晶圆
    +关注

    关注

    53

    文章

    5448

    浏览量

    132740
  • 意法半导体
    +关注

    关注

    31

    文章

    3405

    浏览量

    111978
  • 碳化硅
    +关注

    关注

    26

    文章

    3541

    浏览量

    52655
  • 三安光电
    +关注

    关注

    9

    文章

    244

    浏览量

    41114
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    深圳市萨科微slkor半导体有限公司是宋仕强于2015年深圳市华强北成立,当时掌握了行业领先的第半导体

    深圳市萨科微slkor半导体有限公司是宋仕强于2015年深圳市华强北成立,当时掌握了行业领先的第半导体碳化硅材料的肖特基二极管和
    发表于 01-31 08:46

    Wolfspeed成功制造出单晶300mm碳化硅

    碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. (美国纽约证券交易所上市代码: WOLF) 今日宣布了一项重大行业里程碑:成功制造出单晶 300 mm(12英寸)碳化硅。凭借着
    的头像 发表于 01-16 09:21 2556次阅读

    破局300mm!Wolfspeed碳化硅取得关键突破

    电子发烧友网综合报道 美国东部时间2026年1月13日,全球碳化硅技术领域的领军企业Wolfspeed公司宣布成功制造出单晶300毫米(12英寸)碳化硅,标志着宽禁带
    的头像 发表于 01-15 09:29 1820次阅读

    简单认识博世碳化硅功率半导体产品

    博世为智能出行领域提供全面的碳化硅功率半导体产品组合,包括用于逆变器、车载充电器和直流/直流转换器的碳化硅功率MOSFET和碳化硅功率模块。这些解决方案已面向全球整车厂、一级供应商以及
    的头像 发表于 12-12 14:14 1009次阅读

    SDS065J020H3碳化硅二极管,深圳现货

    新能源汽车充电桩、光伏逆变器、工业电源等众多高端应用领域, 碳化硅半导体 正以其优异的性能,逐步取代传统的硅基器件。作为国内化合物半导体领域的龙头企业,
    的头像 发表于 11-05 16:58 877次阅读

    半导体与赛半导体达成战略合作

    9月12日,湖南半导体有限责任公司(以下简称“湖南”)与赛亚太
    的头像 发表于 09-12 15:45 1094次阅读

    重大突破!12 英寸碳化硅剥离成功,打破国外垄断!

    了国内相关技术应用的空白,更为第半导体关键制造装备的国产化进程注入了强大动力,同时也为全球碳化硅产业突破成本瓶颈、提升生产效率开辟了创新路径。 此前,该激光剥离技术已在6英寸、8英
    的头像 发表于 09-10 09:12 1888次阅读

    碳化硅器件的应用优势

    碳化硅是第半导体典型材料,相比之前的硅材料,碳化硅有着高击穿场强和高热导率的优势,高压、高频、大功率的场景下更适用。
    的头像 发表于 08-27 16:17 1951次阅读
    <b class='flag-5'>碳化硅</b>器件的应用优势

    激光干涉碳化硅衬底 TTV 厚度测量中的精度提升策略

    提供理论与技术支持。 引言 随着碳化硅半导体产业的蓬勃发展,对碳化硅衬底质量要求日益严苛,总厚度变化(TTV)作为关键质量指标,其精确测
    的头像 发表于 08-12 13:20 1316次阅读
    激光干涉<b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>在</b><b class='flag-5'>碳化硅</b>衬底 TTV 厚度测量中的精度提升策略

    【新启航】如何解决碳化硅衬底 TTV 厚度测量中的各向异性干扰问题

    精确的测量技术支持。 引言 碳化硅(SiC)作为第半导体材料,凭借其优异的物理化学性能,高功率、高频电子器件领域展现出巨大的应用潜力。
    的头像 发表于 08-08 11:38 1158次阅读
    【新启航】如何解决<b class='flag-5'>碳化硅</b>衬底 TTV 厚度测量中的各向异性干扰问题

    碳化硅特性及切割要点

    01衬底碳化硅衬底是第半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。碳化硅衬底以碳化硅粉末为主要原材
    的头像 发表于 07-15 15:00 1404次阅读
    <b class='flag-5'>碳化硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>特性及切割要点

    SiC碳化硅半导体材料 | 耐高温绝缘材料应用方案

    发展最成熟的第半导体材料,可谓是近年来最火热的半导体材料。尤其是“双碳”战略背景下,碳化硅被深度绑定新能源汽车、光伏、储能等节能减碳行
    的头像 发表于 06-15 07:30 1675次阅读
    SiC<b class='flag-5'>碳化硅</b>第<b class='flag-5'>三</b>代<b class='flag-5'>半导体</b>材料 |  耐高温绝缘材料应用方案

    基本半导体碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其电力电子领域的应用

    基本半导体碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其电力电子领域的应用 一、引言 电力电子技术飞速发展的今天,碳化硅(SiC)MOSF
    的头像 发表于 06-10 08:38 1174次阅读
    基本<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>碳化硅</b> MOSFET 的 Eoff 特性及其<b class='flag-5'>在</b>电力电子领域的应用

    国产SiC碳化硅功率半导体企业引领全球市场格局重构

    SiC碳化硅MOSFET国产化替代浪潮:国产SiC碳化硅功率半导体企业引领全球市场格局重构 1 国产SiC碳化硅功率半导体企业的崛起与技术突
    的头像 发表于 06-07 06:17 1443次阅读

    全球产业重构:从Wolfspeed破产到中国SiC碳化硅功率半导体崛起

    从Wolfspeed破产到中国碳化硅崛起:国产SiC碳化硅功率半导体的范式突破与全球产业重构 一、Wolfspeed的陨落:技术霸权崩塌的深层逻辑 作为碳化硅(SiC)领域的先驱,Wo
    的头像 发表于 05-21 09:49 1529次阅读
    全球产业重构:从Wolfspeed破产到中国SiC<b class='flag-5'>碳化硅</b>功率<b class='flag-5'>半导体</b>崛起