晶圆级光芯片公司“鲲游光电”完成新一轮融资

5月7日消息，专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A2轮融资，本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资。鯤游光电此前已获得舜宇光学、昆仲资本、晨晖创投、中恒星光等若干轮融资。

鯤游光电成立于2016年，是一家专注于晶圆级光芯片的研发与应用的高科技企业，致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合，以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。

据了解，鲲游光电具备完整的设计、制版、规模生产、检测闭环，在眼下市场火热的3D成像与无人驾驶、AR/MR显示、5G光通讯链路、医学影像、航空军工和自动安防等领域将发挥重要技术作用。

团队方面，鲲游光电核心研发团队及管理层来自斯坦福大学、罗切斯特大学、剑桥大学、浙江大学等光电院所的教授、博士;前微软、美国国家航空航天局、富通光纤、索雷柏、麦肯锡等国际企业高管。

目前，鯤游光电第I期产线将于今年5月份完成，届时将实现规模量产衍射光学芯片DOE、光场显示光波导、高速光通讯链路等晶圆级光芯片产品。作为极为交叉的前沿领域，通过本轮融资，公司构筑了光学、半导体、中科院、知名风险投资基金等完善的机构网络，协作布局逐步完善。

元璟资本合伙人、光电子博士刘毅然认为，光学芯片的晶圆级制成，使得一直以来束之高阁的光子技术进入消费领域，并将引发短期到长期一系列的增量场景需求。可以预见，未来三年，以深度传感、AR、无人驾驶三项需求为代表的机器视觉的消费级应用将率先发展;中长期来看，光子必将逐步渗透到运算环节，引发更深远的机器智能应用的变革。

华登国际合伙人、多年半导体从业经历的王林表示，伴随摩尔定律走向极限，半导体集成电路的发展正画出一条完美的“S曲线”逼近天花板。“集成光”取代“集成电”将是一场不可逆的变革。回溯半导体芯片的发展历程，“纳米尺度”与“规模性低成本”是集成电路技术的两大特征。与之类似，晶圆级光学使得光学可以在精度提高一个数量级的同时将成本下降一个数量级，进而使得光芯片的商业价值成为可能。