与ARM强化合作，英特尔晶圆代工腾飞的节奏？

摩尔定律已经持续半个多世纪，从90nm到65nm、45nm再到32nm……。不过，在实际的工艺制造角度，摩尔定律经受到一次又一次将终止的考验和质疑，如2007年intel 开发45nm的HKMG工艺，以及2011年intel 开发22nm的finFET 结构等都是转折点。更大的问题是28nm之后，定律的成本降低开始受到质疑，加上研发成本的高耸，许多IDM厂如Motorola、NXP、Renasas等转向fab lite。

在9月份刚刚举办的英特尔精尖制造日上，英特尔力证摩尔定律仍然有效，宣布推出10nm晶圆，正在开发7nm,研发5nm和3nm。英特尔强调，晶圆的制程应该以密度为标准，表示其10nm比竞争对手领先3年。此外，英特尔拓展代工计划，将22FFL技术作为针对物联网移动互联产品的制程技术，并与ARM合作强化在物联网领域的竞争力。

力证摩尔定律仍有效  10nm晶圆已生产并开发7nm5nm3nm。

随着晶圆工艺制程的不断推进，每实现全新的制程节点变得愈加困难，成本也更加昂贵。仅仅是把设备安装到已有晶圆厂中，就要花费近百亿美元，能承担得起推进摩尔定律的成本的公司越来越少。

在英特尔制造日，英特尔发布了10nm晶圆。通过采用超微缩技术（hyper scaling），英特尔10纳米制程工艺拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距，从而实现了业内最高的晶体管密度。超微缩技术让英特尔在14纳米和10纳米制程节点上提升2.7倍晶体管密度的技术，让14纳米和10纳米上的晶片面积缩小了0.5倍以上。

“摩尔定律仍然有效。”英特尔公司执行副总裁Stacy Smith表示,”晶体管密度一直以来都在快速提升。我们每一代新的晶体管技术都会带来一个巨大的突破，这就是摩尔定律的原动力。我们知道每一个节点的晶体管数量都会增加一倍，14和10纳米制程技术其实都创了历史纪录，它实现了超过平常制程工艺的更高的晶体管密度。 制造成本正常的趋势是不断攀升，如果成本攀升但是晶体管微缩，事实上每个晶体管的成本是下降的，可以看到最后两个节点的成本下降幅度是高于历史趋势的。”

摩尔定律还将继续前行。英特尔高级院士兼英特尔公司制程架构与集成总监马博表示：“除了10nm的发布和已经生产之外，英特尔正在开发的7nm技术，5nm和3nm已经进行前沿研究，包括：纳米线晶体管、3D堆叠、EUV图案成形、神经元技术等等。

称晶圆制程应以密度为标准 其14nm/10nm领先对手3年

随着摩尔定律走向极致，能够跟进的企业仅有格罗方德、三星、台积电和英特尔四个巨头。其中，台积电和三星此前已经宣布推进10nm工艺制程。面对工艺领先地位的撼动，英特尔进行了正面回应。

“16纳米、14纳米、10纳米、7纳米，看起来像是一场赛马。问题在于，这些制程节点数字曾经有着真实的物理意义，但现在已不是那么回事了。”Stacy Smith表示。

对于为何制程节点数字失去意义，半导体行业专家莫大康指出了背后的原因。他告诉记者：“由于此前的定义如依栅长来比较己经失效，从技术上很难找到一个合适的方法来界定。”

对此，英特尔强调需要有一个指标来描述某种制程的性能，为芯片设计者展现可用的晶体管密度。 马博表示：“鉴定制程工艺的先进性，应该以晶体管密度指标。根据晶体管密度指标，英特尔的14nm可以媲美友商的10nm，最新的10nm领先友商3年。”

对此，英特尔正面对比了三星和台积电在同样工艺制程节点中的相关参数。不知到三星和台积电看到这样的对比图表，会有何感想和如何解释。

“从14nm之后，基本上各说各的。主要分两派：一派是台积电和三星的代工阵容,二是英特尔的CPU,因为存储器早己离开定律的缩小规则。显然各取所需，把自己打扮成先进。台积电，三星是打先锋，而英特尔则不同，英特尔是IDM，对于尺寸有内在的需求，每个硅片可以多出芯片。衡量先进性，可以从每年的研发投入上得出作为一个参考依据。”莫大康认为。