英特尔CEO强调半导体将迎接10年荣景 高通未来会和英特尔在晶圆代工领域合作

据美国媒体CNBC报道，英特尔执行长Pat Gelsinger表示，半导体产业的成长将迎接“10 年荣景”，认为即使眼前的芯片荒缓解，英特尔大手笔扩增的芯片产能仍能符合市场需求。

6月16日，Pat Gelsinger在 CNBC 电视节目中说：“我们相信，这个市场、整个世界都处于扩张阶段，我认为前方有 10 年荣景等着我们，因为这个世界数字化程度将提高，而数字化的一切都需要半导体。”

英特尔近期大手笔投资芯片生产，包括斥资 200 亿美元在亚利桑那州兴建工厂，意味着等到眼前的芯片荒过去，仍握有大量产能。

英特尔最近还宣布重新跨足晶圆代工，Pat Gelsinger透露，年底之前，公司可能宣布在美国或欧洲设置更多“大型晶圆厂”的规划。

高通执行长安蒙 (Cristiano Amon) 表示，未来有机会和英特尔合作，并使用英特尔的晶圆代工服务。英特尔和高通虽然是敌对关系，但这两位新上任的执行长对彼此的竞争轻描淡写，表示可以在彼此没有重迭的领域携手合作。

高通主要生产能让装置连上 5G 网络的芯片，英特尔产品主力是提供基本运算能力的中央处理器 (CPU)。Pat Gelsinger说：“我们是运算领导者，高通是通讯领导者，而运算和通讯有关联，有很多可应用的地方。”

两家公司都关注英伟达能不能顺利收购ARM，这桩交易对高通来说尤其重要，因为ARM的技术是智能手机低功率微处理器的关键。安蒙上周末曾向英国媒体表示，如果英伟达并购安谋的交易无法通过，高通有兴趣投资安谋。


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