英特尔宣布终止收购高塔半导体

英特尔取消了收购tower半导体（tower semiconductor ltd）的计划，并宣布放弃54亿美元的合同，因为没有得到监管部门的批准。

英特尔周三发表声明称，已与塔达成协议，决定于2022年2月解除合同。根据合并协议，英特尔将向惠普支付3.53亿美元终止合同的费用。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示：“我们的英镑工作对发挥idm 2.0的所有潜力非常重要，我们将继续推进我们战略的所有方面。”我们正在很好地履行“发展蓝图”，即，到2025年为止，恢复对晶体管性能和电力性能的领导能力，构筑与顾客和更广泛的生态界之间的推进力，向全世界提供地理多样性和灵活的生产脚印。在此过程中，对塔的尊重正在加大，今后也将继续寻找合作的机会。”

英特尔晶圆代工服务（ifs）的首席副总经理兼总负责人Stuart Pann表示：“英特尔晶圆代工服务部在2021年，工程服务有限公司成立以来，顾客和合作伙伴的支援下，到2020年为止，世界第二大外部晶圆代工要向着目标取得相当大的进展。”“作为世界上第一家开放系统签约企业，我们正在以超越现有晶片制造方式的包装、旗舰标准、软件等技术有价证券组合和制造经验为基础，构建差别化的客户价值提案。”

据调查，ifs在过去的1年间，2023年第二季度的销售额与去年同期相比增加了300%以上，取得了巨大的成果。英特尔最近就开发中野赛赛斯、英特尔3和英特尔18a技术node的知识产权（ip）组合达成协议，进一步体现了这一趋势。英特尔还得到了美国国防部对微电子原型商业（ramp-c）计划第一阶段的迅速保证，并与5个ramp-c客户一起参与了英特尔18a的设计。英特尔还与arm签署了多代合同，让芯片设计师为18a构建低电力计算系统芯片（soc），并与联发科签署了使用ifs先进制程技术的战略合作伙伴关系。

据彭博社报道，收购Tower是英特尔的首席执行官（ceo）帕特基辛格在tsmc主导的半导体产业中进军增长较快的领域的基础。——该公司与客户签订了生产芯片的合同，但英特尔拥有不足的专业知识和客户。

英特尔在首次宣布签约时表示，将需要“约12个月”。半导体制造企业直到去年10月为止，还以2023年第1季度为目标，但是在今年3月警告说，这一时期有可能被推迟到第2季度。

随着中美紧张局势加剧，必须得到北京和华盛顿监管当局批准的交易越来越困难。特别是半导体交易是美中关系的核心矛盾领域。

在收益方面，Tower虽然只是英特尔或tsmc的一小部分，但是对于博通公司等巨大顾客的传统种类的芯片生产非常积极。英特尔计划，随着大厦顾客的老化，将网络内的工厂进行合并。虽然他们不需要英特尔或英伟达处理器所需要的最先进的生产技术，但这些老工厂可以生产许多新型芯片，供市场使用，如电动汽车。

投资者们认为成功进行交易的可能性很低。与半导体股票全面上涨相比，高塔在美国上市的股票今年下跌了22%。