英特尔发布晶圆代工计划，未来四年推五种新工艺

4 月 3 日，英特尔公司公布了其晶圆代工业务部的具体情况，该部门将自 2021 年起作为独立项目进行核算。

该公司与台积电持续竞争，为如英伟达和苹果这样的科技巨头生产高端芯片。英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格（Patrick Gelsinger）预测指出，简约到未来2024年，各大厂商将应用人工智能等领先科技，以优化现有工艺，提高利润率及芯片的质量水平。

英特尔希望通过调整晶圆代工业务部，控制自身产品成本，恢复利润率。该公司表示，该业务线将在交付速度和测试时长等方面有所改进，旨在增长利润，重获那些过去依赖外部代理商的客户订单。

同时，为了让投资者更清楚看到生产成本与全品项研发成本，公司下令将产品制造成本从利润表中的产品部分独立为“英特尔晶圆代工”项目。报告如是强调，这种改变及其向美国证券交易委员会（SEC）的财务报表重新报告将会使投资者有机会对上述两项成本进行单独考察。

业界认为，此举彰显出英特尔挺进存有台积电之域的决心，与之角逐最先进制程工艺。盖尔辛格透露，客户对英特尔尖端的18A制程工艺需求旺盛。

据了解，电网消费当前使用的是基于3纳米工艺制造的芯片。然而，相较之下，18A则是英特尔对抗台积电2纳米制程的武器。在此之前，盖尔辛格表示已有五家客户承诺选用18A制程芯片，且已完成十余颗以此为基础的制造技术试验芯片。

盖尔辛格还宣称，新模式将在晶圆投入和产品部门之间建立关联，设定合理的市场晶圆定价体系。公司计划在四年内简化推出五种新的制程工艺，以期重拾技术领先地位。

在经历多年的芯片市场震荡与成本上涨之后，英特尔管理层对于2024年晶圆代工业的前景表现出乐观态势。管理层预期，到2030年，英特尔晶圆代工业务有望跃居世界第二大代工商，并预计受益于极紫外线（EUV）光刻技术所推动的利润增长。

目前，英特尔晶圆代工业务合同总额达150亿美元，其创新型的成本结构以及EUV技术优势将有助于在未来十年内将产品部门的运营利润率保持在40%以上。