英特尔/高通等国际半导体大厂最新动态追踪

尽管当前全球半导体产业仍处于下行周期，但面对巨大的市场需求，各大半导体厂商依然希望通过扩产、建厂等抢占市场。

例如，近期半导体大厂英特尔宣布了其德国、以色列、波兰建厂计划；存储器厂商美光亦宣布了在中国和印度的投资计划；而半导体设备厂商应用材料也计划斥资4亿美元在印度建立新的研发中心。与此同时，还有半导体行业并购、厂商合作等消息相继传来。

英特尔：分拆晶圆代工业务；43亿美元出售IMS业务20%股份

当地时间6月21日，英特尔宣布组织架构重组，并表示明年第一季度将把晶圆代工事业（IFS）从产品事业独立出来运作，而且预料开始产生利润。

英特尔财务长David Zinsner在投资者电话会议上表示，英特尔的内部营业部门现在将与制造业务建立客户与供应商关系。基于这种模式，英特尔明年有望成为第二大晶圆代工厂，代工收入将超过200亿美元。

Zinsner表示，制造龙头现在面临与代工同业相同的市场动态，需要透过性能和价格竞争数量，为了吸引外部代工厂，他们也必须这么做，并计划目标是毛利率60%。

此前，帕特·基辛格接任英特尔执行长后，便提出“4年5个节点”的制造计划，目标是在2026年前赶上台积电的制造技术。若英特尔追上台积电，就有机会拿下苹果、英伟达等客户订单。英特尔表示，预期今年稍晚将宣布晶圆代工事业的一家大客户。

此外，英特尔还宣布，已同意将其IMS Nanofabrication GmbH（“IMS”）业务约20%的股份出售给贝恩资本。

据路透社计算，以IMS企业估值43亿美元为作价基准，英特尔出售20%股权的价值为8.6亿美元。该交易预计将于2023年第三季度完成，届时，IMS将作为独立子公司运营。

资料显示，IMS成立于1985年，总部位于奥地利维也纳，是一家专注于研发和生产电子束***的公司，其产品被广泛应用于半导体制造、光学元件制造、MEMS制造等领域。

英特尔最初于2009年投资IMS，并于2015年将其收购。该公司在2016年发布首款商用多光束掩模刻录机（适用于7nm以上的所有工艺节点），主要生产一些对芯片制造企业至关重要的设备。

AMD：1.35亿美元，扩大赛灵思FPGA开发业务

当地时间6月21日，AMD宣布计划在四年内投资1.35亿美元，扩大在爱尔兰的业务。

AMD表示，这笔1.35亿美元的资金将用于资助赛灵思在爱尔兰业务部门的一系列战略研发计划，其中包括雇佣290名研发和工程领域的高技能员工以及各种支持人员。

通过这项投资，AMD在爱尔兰的研发团队将设计创新的高性能和自适应计算引擎，以加速数据中心、网络、6G通信和嵌入式解决方案，同时在人工智能领域占据领先地位。

爱尔兰工厂是Xilinx在美国以外的第一个专门建造的工厂，始建于1994年，并一年后开始运营，重点关注制造、运营支持、工程和管理服务。自收购Xilinx以来，爱尔兰工厂现已成为欧洲最大的AMD研发基地之一。

高通：与索尼达成长期战略合作协议

当地时间6月22日，芯片设计公司高通宣布，与日本电子大厂索尼展开为期多年的合作。

根据协议，索尼新一代的顶级、高端及中端智能手机将全部采用高通骁龙移动计算平台。这一合作将使双方共同努力，将高通骁龙移动计算平台整合进索尼的智能手机产品中，共同打造下一代智能手机。

高通表示，透过此次合作，双方将着重于将高通Snapdragon移动平台整合至索尼未来的智能手机产品线中，为使用者提供功能强化、效能提升和更沉浸式的使用者体验。

虽然高通和索尼并未公布具体的合作细节，但据日媒Sumahodigest报道，高通已与索尼讨论了处理器定制服务，并且双方的合作有望扩展至掌上游戏机领域。

IBM：或50亿美元收购云端软件商Apptio

据《华尔街日报》和彭博社等外媒引述相关知情人士消息报导称，IBM正就收购软件公司Apptio深入谈判，寻求在自动化技术领域扩张。报道称，双方正讨论的价格在45亿至50亿美元，但目前尚不清楚收购价格是否包括债务。

Apptio成立于2007年，致力于开发软件即服务（SaaS）应用程序，旨在评估、传达IT服务成本，用于公司规划、预算、预测等目的。在此交易之前，IBM曾于2021年以超过15亿美元价格收购软件供应商Turbonomic，2019年以340亿美元价格收购软件公司 Red Hat。

需要指出的是，近年来，除了科技大厂外，软件业务也越发受到半导体青睐，博通、高通、英伟达、英特尔、AMD等厂商开始逐渐聚焦软件业务。

自2022年以来，相关并购案此起彼伏，包括高通45亿美元收购Arriver，英伟达收购以色列数据存储方案供应商Excelero；AMD 19亿美元收购云服务提供商Pensando；博通610亿美元收购云计算公司VMware等。