有意参与收购Arm？重振英特尔昔日荣光，基辛格义不容辞！

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）上周，软银、英伟达和Arm正式宣布终止这个价值高达800亿美元的交易，老黄收购Arm的美梦最终破灭。然而Arm这个香饽饽并不只有英伟达看上了，英特尔CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）最近就在投资者大会上爆出猛料，早在英伟达之前，业内就已经讨论过组建一个联盟收购Arm。

基辛格还透露英特尔有兴趣参与到Arm的收购中，他表示尽管英特尔不是Arm的大客户，但他们确实在使用Arm的技术，同时Arm还是英特尔IFS（晶圆代工业务）计划的一部分。而英特尔也很乐意看到Arm进行IPO或者被财团收购，“因此，如果有一个财团要收购Arm，我们可能会赞成以某种方式参与到其中”。

那么是否意味着英特尔未来还有机会参与到收购Arm之中？

Arm的未来走向早已落定

目前看来，英伟达收购Arm失败之后，Arm被财团重新发起收购的可能性不大，毕竟对于这样一家在行业中具有特殊地位的公司，收购过程中必然会遇到来自各国科技企业、以及监管层面的强大阻力。软银集团董事长兼CEO孙正义对于收购失败曾谈到：“尽管英伟达方面对于收购很有诚意，但各国政府采取了极其强硬的立场来阻止收购，即使我们做出进一步努力，也不太可能获得批准”。

至于Arm未来的路，很可能是在公开市场上市。在软银和英伟达发表声明终止Arm的交易之时，还宣布Arm CEO由Rene Haas接替Simon Segars。孙正义表示，Arm将为重新进入公开市场做准备，而Rene是令Arm增长步伐加速的合适人选。

其实Arm走向IPO也并不是第一次被提出，去年7月时任Arm CEO的Simon Segars就透露过，公司曾经考虑过IPO，但因为担心短期收入增长和盈利压力，会抑制公司创新能力而放弃。

另外，软银在上周进行的2021第三季度业绩会上，孙正义表示目前公司的目标是在未来一年里推动Arm上市。

所以从客观的外部环境和主观的企业规划来看，英特尔希望参与到收购Arm中大概率是难以实现的。但自去年2月基辛格上任英特尔CEO之后，确实展现出异常激进的策略，这次对于Arm的言论，也算是反映出基辛格的个人风格。

增长遇瓶颈，基辛格如何重振英特尔荣光？

在近日的投资者大会上，基辛格表示英特尔正在通过一次重大业务转型来寻求重振公司在半导体行业中的领导地位。

近几年，英特尔在行业中的领先地位受到很大冲击，包括AMD、英伟达、三星在内的竞争对手增长速度惊人。根据此前公布的财报，英特尔2021全年收入为747亿美元，同比增长2%，创下公司历史新高。虽然说不至于营收缩水，但相比于其他竞争对手的增长速度，确实有点原地踏步的意思。

看回几大竞争对手的数据：AMD在2021年全年营业额为164亿美元，同比增长高达68%，毛利率同比增长超过3%；英伟达在2021财年全年收入创下166.8亿美元的记录，同比增长也高达53%；而三星电子在2021年全年营收约为2340亿美元，单以半导体业务来看，全年营收则约为787亿美元，同比增长36%。这与多家调研机构的预测相符，2021年三星在半导体业务上已经超越英特尔，成为全球第一。

事实上，根据Gartner的数据显示，2021年整个半导体市场增长都达到了25.1%。英特尔作为曾经多年霸占全球最大半导体供应商地位的企业，增长率显然已经大幅落后于行业整体水平。甚至在此前的预测中，英特尔的销售增长率是全球排名前25的半导体公司中最低的。

同时，老对手AMD最近还宣布完成了对全球FPGA龙头赛灵思的收购，几乎是对英特尔的“精准打击”。更让英特尔破防的是，随后的2月15日，公司市值历史上第一次被AMD超越，虽然只是短短一天，但足以让昔日CPU市场老大哥的地位岌岌可危。

基辛格自去年上任英特尔CEO之初，最重要的任务就是重振英特尔。刚上任不足一个月，基辛格就宣布了英特尔的IDM2.0战略，简单可以概括为扩产、跟代工厂合作、自己也要做代工业务。

而第一个部分扩产，英特尔去年已经在亚利桑那州投资200亿美元建造两座晶圆厂。今年年初，英特尔又宣布在俄亥俄州同样投资200亿美元来建设全球最大的晶圆生产基地，计划2022下半年开始建设，2025年投产。同时还有消息称，英特尔的最终目标是投资1000亿美元建造8座晶圆厂。

如此激进的产能扩充战略，对于英特尔来说其实也是存在很大风险。最好的解释可能是英特尔为了配合美国近期通过的“芯片法案”，为未来制造业回流美国打下基础。

第二个部分是与代工厂合作，更多利用代工厂的产能为自己生产芯片。去年英特尔发布的两款Xe显卡锐炫和Ponte Vecchio，就分别采用了台积电的N6和N5制程进行生产。英特尔公司企业规划事业部高级副总裁Stuart Pann也特别为此进行了说明，表示Xe显卡产品是英特尔IDM 2.0战略演进第一阶段的成果。

第三部分是英特尔自家的晶圆代工业务，也就是IFS。作为IDM模式的半导体公司，英特尔尽管在以往也曾经开放过代工业务，但规模一直较小。近几年在市场需求爆发下，晶圆代工行业增长堪比坐火箭，这个机会英特尔当然不会放过。

但相比于台积电等纯晶圆代工企业，英特尔可能在代工行业的Know How方面有很大欠缺。那么基辛格要用什么办法去解决这个问题？没错，就是收购。

早在去年7月，就传出英特尔考虑以300亿美元，收购全球第三大纯晶圆代工厂格芯的消息。虽然这件事后来没有下文，但英特尔的猎物可不止这一个。

果不其然，今年2月15日英特尔突然发布声明表示，将以约54亿美元的现金收购以色列芯片制造商高塔半导体（Tower Semiconductor）。对于这次收购，基辛格也坦言是英特尔团队认为公司需要更多的Foundry DNA。

确实，英特尔如果要真正踏入晶圆代工行业，现在缺的不是先进制程工艺，而是代工业的技术和人才。收购一家代工厂，给英特尔带来的是一块进入晶圆代工市场的敲门砖，同时还加速了英特尔IDM2.0计划的推进。

另一方面，高塔半导体的主要业务正是目前市场最紧缺的成熟制程，在未来几年中除了与英特尔的技术互补之外，还将为英特尔的营收贡献一定的增长。

除了收购代工厂，英特尔还在为自己的代工业务作出其他尝试。本周有消息称，英特尔将开放x86架构的软核和硬核授权，使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合x86、Arm和RISC-V等不同的CPU IP核。

如果英特尔开放了x86架构，那么至少比其他晶圆代工厂有了最独有的优势。选择英特尔的定制方案进行代工之后，芯片公司可以在设计阶段融入更多样的IP，这或许会成为英特尔的“杀手锏”。

写在最后：

在一系列布局后，基辛格对英特尔的未来充满信心。基辛格表示，预计英特尔2022年营收增长将会略低于2%，但从长远来看，预计2023年和2024年的营收同比增长达到中高个位数（5%-9%？），并在2026年营收同比增长达到10%-12%。

面对AMD、英伟达、三星等竞争对手的高速增长，基辛格能否真的能重振英特尔往日荣光？我们将会持续关注。