2023年,英特尔晶圆代工业务的成绩单让人忧虑。据报道,去年该业务的收入急剧下滑,从2022年的275亿美元减少至189亿美元。同时,其运营亏损也大幅攀升,从52亿美元跃升至70亿美元,这一数字的增长令人咋舌。
对于这一业绩的下滑,英特尔方面给出了明确的解释:晶圆代工业务内部收入的减少,直接影响了其利润潜力。公司首席执行官Pat Gelsinger更是直言,2024年将是晶圆代工业务运营亏损最为艰难的一年。
然而,尽管面临如此严峻的挑战,Gelsinger依然保持着对未来的乐观态度。他预测,到2027年左右,英特尔的晶圆代工业务有望实现运营收支平衡。他承认,公司在代工业务上曾犯下错误,如一年前反对使用阿斯麦的极紫外线(EUV)光刻设备,这些设备的成本虽高,但比起早版本的芯片制造设备,其实更具成本效益。
由于这些决策失误,英特尔不得不将晶圆总数的约30%外包给台积电等外部制造商。但现在,Gelsinger表示,英特尔正在调整战略,计划将这一比例降至20%左右,旨在提高自给自足能力,减少对外部供应商的依赖。
为了在全球芯片市场占据更有利的地位,英特尔更是大手笔投入,计划在美国四个州斥资1000亿美元建设或扩建芯片工厂。这一举措旨在提升公司的产能和效率,以应对日益激烈的市场竞争。
此外,据消息人士透露,外部代工服务使用情况预计将在2024-25年达到顶峰,此消息与英特尔有关。
审核编辑:黄飞
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