英特尔晶圆代工业务的由来,Apple不会使用英特尔的晶圆代工服务

今天，博主Daniel Nenni在其semiwiki的博客中写道：

在提到我在IEDM 2018上听到的内容之后，英特尔在SemiWiki论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务，我收到了很多电子邮件回复，让我澄清一下。老实说，我不认为这是一个很大的惊喜。英特尔的晶圆代工厂从一开始就是一个错误的想法（我的观点），并且没有任何实施成功的可能。要清楚，这不是我刚刚听到的，是通过多种信息渠道验证的，所以我认为它是绝对真实的！

早期，我们就开始在SemiWiki写关于英特尔的博客，已经发布了202个与英特尔相关的博客文章，截至今天已经被浏览了2,822,613次，平均每个博客有13,973个。根据我的经验，英特尔拥有一大批根深蒂固的支持者，虽然有很多人反对他们，但他们不容易受到影响，所以有很多博客评论，其中一些被删除了。我反对英特尔向无晶圆厂开放其领先的制造服务的原因是：它会分散英特尔制造微处理器的核心竞争力。众所周知，生态系统是代工业务的一切，需要时间，金钱和技术上的亲密关系，英特尔似乎大大低估了这三件事。

Altera是英特尔定制代工业务的重大受益者。当年宣布为Altera代工时，我正和TSMC Fab 12的一位朋友喝咖啡。如果我的记忆没错的话，是莫里斯·张博士发表了这个消息，老实说，当时对于台积电来说，这也是一个教训，其发誓失去像Altera这样的亲密伴侣永远不会再发生。

Altera成立于1984年，同年我开始了我的半导体生涯。我的一些朋友加入了Altera，在我的EDA和IP职业生涯中，我与Altera有很多合作。在Xilinx以28nm进入台积电之前，Altera与台积电之间的关系非常紧密。台积电为Xilinx提供了相同的访问权限，这使得其与Altera的关系逐渐恶化。后来，Altera将其14nm的产品转移到了英特尔，这是个开端，最终促成了英特尔以高价收购Altera。

我听到的最有趣的故事之一是关于Atera从英特尔获得的14nm设计规则的第一个副本。他们被大量编辑，这是我在晶圆代工业务中从未见过的。经过多次推迟，英特尔将他们自己的实施团队放在了第一个14nm Altera流片上，结果自然是一个非常有竞争力的FPGA芯片。如果不是因为持续的延迟，Xilinx将会遇到大麻烦，因为基于我的经验，英特尔14nm FPGA在密度和性能方面都超过了Xilinx 16nm。

英特尔晶圆代工业务的由来

2014年，英特尔与Panasonic的 System LSI业务部门合作，后者成为了他们的第一个大型SoC客户。这些14nm SoC面向视听设备市场。这样，英特尔不仅拥有了大型SoC客户，而且是一家非硅谷的代工客户。对于代工厂来说，能够在全球范围内运营至关重要，日本是一个重要的市场，因为它们正在引领从IDM向无晶圆厂商业模式的转变。

当时，在SEMICON West展会上，英特尔向业界展示了其晶圆代工业务生态，具体如下：

1、更好的晶体管价值，这点很重要，但更好的晶体管不能直接转化为更好的芯片。2015年推出的FPGA和SoC的FinFET版本对此做出了说明。

2、英特尔客户代工生态系统。Synopsys IP针对英特尔进程进行了优化，这一点非常重要。英特尔当然是Synopsys的最大客户。ARM会被添加到该列表中吗？ARM的基础IP针对ARM处理器进行了优化，因此可能没有。

3、IDM挑战：英特尔业务部门和客户IP的分离。英特尔使用防火墙来确保“基础设施分离”。三星通过在德克萨斯州为Apple建立独立的晶圆厂，向GlobalFoundries NY晶圆厂授权14纳米。台积电当然不必这样做。

总而言之，从2014年英特尔的这次展示中看到的最有趣的信息是：英特尔2011年启动了22纳米CUSTOMER计划，2013年启动了14纳米的，2015年启动了10纳米的。这意味着，根据计算，英特尔22纳米比台积电20纳米领先2年，英特尔14纳米比台积电和三星领先不到1年，而10纳米的差距更小了。

Apple不会使用英特尔的晶圆代工服务

2016年，通过英特尔/ ARM IP许可协议，媒体当时嗅到在苹果和英特尔的谈判中，涉及了2018年代工制造A11 SoC。

“据”日经亚洲评论报“称，英特尔当时已经完全准备好在短短两年时间内为台积电提供良好的资金支持，因为A10 / A11之后的任何苹果芯片都应由英特尔制造。”

“根据前首席执行官保罗·奥特里尼的说法，在最初的iPhone设计之前，英特尔一直在讨论苹果的移动芯片问题。iPhone上保密的外衣让英特尔很难继续下去，他们对苹果公司的销量预测持怀疑态度。

当时，英特尔为苹果公司制造SoC的传闻一直存在，并且无论多么荒谬都一直在发酵。

当时英特尔开发者论坛（IDF）就有传闻。IDF是英特尔赞助的会议，旨在推广英特尔和基于英特尔技术的产品（第一个IDF是在1997年）。我参加的最后一次IDF是2014年推出的英特尔14nm产品，英特尔CEO（Brian Krzanich）告诉我们，14nm正在按计划产生。但是有些情况似乎并不像他说的那样。

2016年的IDF又在旧金山举行，在半导体制造方面有两大启示：Intel Foundry授权ARM Foundation IP用于10nm代工业务；英特尔不会将EUV用于7nm

ARM的声明被夸大了，EUV公告正在被低估，因此英特尔公关集团的表现非常出色。

背景：自2010年以来，英特尔已正式从事代工业务，但尚未获得重大的推动力。在22nm，Achronix和Netronome是产量非常低的主要客户。在14nm，Altera和展讯是英特尔代工厂的客户，但我们尚未看到芯片。与此同时，SoC和FPGA行业的其他部分已经在14nm / 16nm HVM上运行了一年多。

当时，英特尔为10nm代工厂业务授权ARM IP是一厢情愿。首先，英特尔许可的IP是ARM标准单元和SRAM库，SoC的构建模块。其次，大型SoC供应商制造他们自己的标准单元和SRAM库，并且已经完成了他们的10nm设计并在2017年中期用在HVM中，大约在同一时间，英特尔10nm准备开始使用新的ARM IP。

LG是第一个宣布使用英特尔10nm的客户，这是有道理的。作为早期采用者，LG没有与TSMC 10nm合作的产品，LG直接与三星竞争，而GlobalFoundries正在跳过10nm。此外，当时大多数LG手机都使用高通和MTK的SoC，所以这确实是一个低风险的商业合作。

在2016年早些时候的半导体会议上，英特尔非常清楚地表示他们将在7纳米上使用EUV，而台积电则推出非EUV 7纳米（台积电在2018年上半年开始生产7纳米，并在2018年下半年用新iPhone打造HVM）。所以台积电是正确的，而英特尔对于EUV是错误的。这不是一个重大的技术变革，但英特尔7nm将更加昂贵，因为EUV显着降低了成本。

是的，英特尔说他们的10nm和7nm比代工厂（台积电和三星）更好，但必须在基于PPAC（功率，性能，面积和成本）的芯片级别上进行验证。这些代工厂在基于SoC PPAC的每个节点都击败了英特尔。