Cadence宣布业内首个DDR4 Design IP解决方案在28纳米级芯片上得到验证
2012-09-10 09:53:24
1950 Cadence设计系统公司公布一个新版的尖端功能验证平台与方法学，拥有全套最新增强功能，与之前发布的版本相比，可将SoC验证效率提高一倍。 Incisive ®12.2提供了两倍性能，全新Incisive调试分析器产品，全新低功耗建模，以及当今复杂IP与SoC高效验证所需的数百种其他功能。
2013-01-27 10:44:381909 
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS），近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30
2013-05-14 10:31:402676 为简化和加速复杂IC的开发，Cadence 设计系统公司 （NASDAQ:CDNS） 今天推出Tempus™ 时序签收解决方案。这是一款新的静态时序分析与收敛工具，旨在帮助系统级芯片 （SoC） 开发者加速时序收敛，将芯片设计快速转化为可制造的产品。
2013-05-21 15:37:373256 楷登电子今日宣布，瑞昱半导体股份有限公司将 Cadence® Innovus™ 设计实现系统用于其最新 28nm 数字电视（DTV）系统级芯片的研发并成功流片，同时成功缩小了芯片面积并降低了功耗
2018-05-07 13:11:284693 CADENCE PCB设计解决方案能为解决与实现高难度的与制造密切相关的设计提供完整的设计环境，该设计解决方案集成了从设计构想至最终产品所需要的一切设计流程，
2011-12-15 14:14:322833 ，以及至关重要的高速信号，同时，他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到的性能目标。 CADENCE PCB设计解决方案能为解决与实现高难度的与制造密切相关的设计提供完整的设计环境，该
2018-08-30 10:49:16
和静态时序分析功能实现系统驱动的功耗，性能和芯片面积（PPA，Power, Performance and Area）要求。Cadence 的第三代 三位3D-IC 解决方案支持广泛的应用领域，包括
2021-10-14 11:19:57
cadence公司于2012年9月25日发布了具有一系列新功能的Cadence® OrCAD® 16.6 PCB设计解决方案，用户定制功能增强，模拟性能提高20
2012-12-18 10:18:07
：“我们选择Cadence作为我们RFSiP技术的合作伙伴，因为Cadence有相应的技术和能力，能够和我们共同制定一套在FREESCALE能被广泛采用的解决方案，从而显著提升我们的RFSiP技术
2008-06-27 10:24:12
与FPGA架构相集成，可以实现更大的设计灵活性和更快的上市时间。美高森美为电机控制算法开发提供了具有多个多轴电机控制参考设计和IP的生态系统，使由多处理器解决方案转向单一器件解决方案(即SoC FPGA)更加容易。
2019-06-24 07:29:33
SoC芯片的规模一般远大于普通的ASIC，同时深亚微米工艺带来的设计困难等使得SoC设计的复杂度大大提高。仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50％～80％，采用
2019-10-11 07:07:07
SoC内ADC子系统集成验证挑战
2021-04-02 06:03:24
由于片上系统(SoC)设计变得越来越复杂，验证面临着巨大的挑战。大型团队不断利用更多资源来寻求最高效的方法，从而将新的方法学与验证整合在一起，并最终将设计与验证整合在一起。虽然我们知道实现验证计划
2019-07-11 07:35:58
客户提供此系统，从而成为首家部署老年人智能家居解决方案的大型健康保险公司。凭借采用了全住宅传感器系统的电子健康技术，健康保险公司和用户能够降低医疗保健成本，同时提高生活质量。据 Grand View
2020-11-02 08:43:58
解决方案。其中，EM1130内部采用数字内核实现控制环路，可以满足极为严苛的瞬态要求，实现极低的纹波电压（5mV峰峰值），以及在输出电压范围（0.6V~1.5V）实现极高的精确稳压±0.5%。同时可以支持
2018-11-30 17:05:26
近年来变频控制因其节能、静音及低颤动而得到广泛的关注和应用，基于ARM/DSP 的高性能驱动方案为中大功率三相电机提供了高性能、多控制方式的解决方案，其主要应用于对电机控制的性能、实时性方面要求比较
2019-07-09 08:24:02
SoC面临的挑战是什么采用FPGA方案进行数字显示系统设计有什么特性？
2021-04-29 06:24:26
随着网络和数据中心带宽需求的日益提升，针对高性能内存解决方案的需求也是水涨船高。对于超过 400 Gbps 的系统开发，以经济高效的方式实现内存方案的性能和效率已经成为项目中的重要挑战之一。
2020-12-03 07:14:31
`采用TI PurePath的音频解决方案TI’s latest device in the family of PurePath? audio products is a wireless
2016-03-17 13:56:57
SoC（片上系统）是一种系统级集成电路。新唐科技的单芯片音频系统音频 SoC采用皮质-M0/M4内核，并采用Arm 皮质-M系列处理器的基本创新技术，包括∑△ADC、CODEC、OP、Class D
2025-09-05 08:26:21
和ASIC中实现的硬核IP等。图1即使如此，通用嵌入式系统也很难满足现代设计需求。多芯片解决方案实现起来相对容易一些，但是成本高，缺乏设计人员所要求的灵活性以及性能/功耗指标。采用了软核处理器的单芯片
2021-07-14 08:00:00
。 Cadence数字和签收部门（DSG）资深副总裁Anirudh Devgan表示：“使用Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案，我们的客户在Virtuoso环境下能实现从模拟IP模块到嵌入式
2018-09-30 16:11:32
新慧物联数字医院整体解决方案通过应用移动计算、智能识别、数据融合、云计算、物联网等先进技术对医院临床业务和医院管理两个核心的应用进行数字化、交互式、智慧化管理，最终帮助医院提升管理水平和病人
2019-09-16 06:38:09
和ASIC中实现的硬核IP等。图1即使如此，通用嵌入式系统也很难满足现代设计需求。多芯片解决方案实现起来相对容易一些，但是成本高，缺乏设计人员所要求的灵活性以及性能/功耗指标。采用了软核处理器的单芯片
2021-07-12 08:00:00
如何实现高性能的射频测试解决方案NI软硬件的关键作用是什么
2021-05-06 07:24:55
MentorGraphics委托的2012年功能验证调查，逻辑和数据路径的门数在持续增加这些数字相当值得深思，很显然，仅在基于软件的模拟器上验证设计时，速度会慢下来。尽管包括Mentor在内的大型EDA
2017-04-05 14:17:46
应用之前，还需要消除功耗、性能以及成本阻碍。基站制造商倾向于重点关注小型蜂窝基带片上系统(SoC)的性能特点。基带SoC软硬件确实能对小型蜂窝解决方案性能产生重大影响，但设计的数字无线电前端部分也同样
2019-06-19 06:14:09
近日，快手在Gitee平台上线了鸿蒙应用性能优化解决方案“QuickTransformer”，该方案针对鸿蒙应用开发中广泛使用的三方库“class-transformer”进行了深度优化，有效提升
2025-05-15 10:01:21
chip_agt 接管CPU出来的总线。总而言之做法就是通过UVM去接管系统的总线。这样我们可以bypass boot的过程，并且还可以实现IP的验证环境在SOC验证环境中复用。如果我们对C代码进行一些封装
2022-06-17 14:41:50
描述本汽车无线外反光镜控制参考设计展示了一套面向汽车电动侧视镜的概念验证解决方案，在这套解决方案中，电动侧视镜可以无线方式与控制开关通信。本参考设计弃用了厚重而昂贵的电缆束，转而采用 TI 的汽车级
2018-11-19 11:46:02
SoC的20 V输入解决方案该LTC7150S提出了用于工业和汽车电源，高性能的吧。它具有高效率，小外形和低EMI。集成的高性能MOSFET和热管理功能可在高达20V的输入电压下实现高达20A的电流可靠
2019-03-09 11:46:55
。20用于SoC的20 V输入解决方案该LTC7150S提出了用于工业和汽车电源，高性能的吧。它具有高效率，小外形和低EMI。集成的高性能MOSFET和热管理功能可在高达20V的输入电压下实现高达20A
2018-09-13 14:28:48
的DDR3和LPDDR4，以及5V，3.3V和1.8V的外设和辅助组件。此外，先进的SoC需要比传统PWM控制器和MOSFET所能提供的更高的性能。因此，必要的解决方案必须更紧凑，具有更高的电流能力，更高
2018-12-26 09:17:59
：Arria 10 SoC 开发套件板针对内核、系统和 I/O 的电源管理谨慎地选择高端 FPGA (包括 Arria 10) 的电源管理解决方案应谨慎地选择。经过审慎考虑的电源管理设计可缩减 PCB
2018-10-29 17:01:56
。20用于SoC的20 V输入解决方案该LTC7150S提出了用于工业和汽车电源，高性能的吧。它具有高效率，小外形和低EMI。集成的高性能MOSFET和热管理功能可在高达20V的输入电压下实现高达20A
2018-09-25 09:34:50
Cadence推出首个TLM驱动式设计与验证解决方案
Cadence设计系统公司今天推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学，使SoC设计师们可以尽享事务级建模（TLM）的好处。
2009-08-07 07:32:00931 Cadence推出首个TLM驱动式设计与验证解决方案提升基于RTL流程的开发效率
Cadence设计系统公司推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学，使SoC设计师们可以尽
2009-08-11 09:12:18756 中芯国际采用Cadence DFM解决方案用于65和45纳米 IP/库开发和全芯片生产
Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical
2009-10-19 17:48:11676 Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical AnalyzerLitho Physical 与 Litho Electrical Analyzer 解决方案提供了快速、精确硅认证的全芯片电气 DFM 验证流程
2009-10-20 09:54:021343 Cadence为PCI Express 3.0推出首款验证解决方案
Cadence设计系统公司宣布其已经开发了基于开放验证方法学（OVM）的验证IP（VIP）帮助开发者应用最新的PCI Express Base Specification
2009-11-04 16:59:591531 Magma推出面向大型SoC的增强版层次化设计规划解决方案
微捷码（Magma）日前发布了面向大型片上系统(SoC)的增强版层次化设计规划解决方案Hydra 1.1。新版产品提供了通道
2009-12-09 08:31:531315 TI推出最新多核SoC架构，实现5倍性能提升
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款基于 TI 多核数字信号处理器(DSP)的新型片上系统(SoC)架构，该架构在业界性能最高的CPU中同时
2010-02-26 08:38:16757 芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系统提升SoC验证实效
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布，位于中国深圳的、无晶圆厂集成电路设计领先企业芯邦科
2010-03-02 10:32:47836 CADENCE PCB设计技术方案
CADENCE PCB设计解决方案能为解决与实现高难度的与制造密切相关的设计提供完整的设计环境，该设计解决方案集成了从设计构
2010-04-29 08:53:194159 
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今天宣布了业界最全面的用于系统级芯片（SoC）验证的通用验证方法学(UVM)开源参考流程。为了配合Cadence EDA360中SoC实现能力的策略，
2010-06-28 08:29:142864 神州数码大型企业网络防火墙解决方案，在大型企业网络中心采用神州数码DCFW-1800E防火墙解决方案以满足网络中心对防火墙高性能、高流量、高安全性的需求
2012-05-03 10:59:504485 
联发科技股份有限公司 （MediaTek， Inc.） 今日宣布其高性能Wi-Fi SoC解决方案 RT6856 已经被全球无线网通领导品牌D-Link（友讯集团）所采用。D-Link将于今年第二季率先推出一系列内置联
2012-05-04 09:00:54851 Cadence 设计系统公司日前宣布，汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后，在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将Cadence Encounter RTL-to-G
2012-09-04 09:31:591160 电子发烧友网核心提示 ：全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司于日前发布了具有一系列新功能的Cadence OrCAD 16.6 PCB设计解决方案，用户定制功能增强，模拟性能提高20%， 使用户
2012-10-16 08:44:251584 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布TSMC已选择Cadence解决方案作为其20纳米的设计架构。Cadence解决方案包括Virtuoso定制/模拟以及Encounter RTL-to-Signoff平台。
2012-10-22 16:48:031286 电子设计创新企业Cadence设计系统公司，今天宣布使用ARM AMBA协议类型的Cadence验证IP（VIP）实现多个成功验证项目，这是业界最广泛使用的AMBA协议系列验证解决方案之一。顶尖客户，包括
2012-11-07 08:21:521357 光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片（SoC）测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计（DFM）验证挑战，并最终完成设计。
2013-07-09 15:53:241053 中芯国际新款40纳米 Reference Flow5.1结合了最先进的Cadence CCOpt和GigaOpt工艺以及Tempus 时序签收解决方案, 新款RTL-to-GDSII数字流程支持Cadence的分层低功耗流程和最新版本的通用功率格式（CPF）.
2013-09-05 10:45:032485 Workbench搭配Cadence Interconnect Validator，组成了一套完整的功能验证与性能检验解决方案。
2013-11-07 09:34:141477 ）采用全新的Cadence® Voltus™集成电路电源完整性解决方案，在其旗舰产品上实现了运行时间10倍的性能加速。
2013-11-14 16:45:291542 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今天发布了新版 Incisive® 功能验证平台，再一次为整体验证性能和生产率设定新标准。
2014-01-16 17:36:131350 日益增长的验证复杂性正推动着包括形式分析的多种互补验证方法的需求，而 Jasper是快速增长形式分析行业的领导者，目标针对各种复杂验证的挑战，Cadence与Jasper的结合将扩大产业最强与最广泛的系统验证产品的差异性优势。
2014-04-25 18:32:482931 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，海思半导体（HiSilicon Semi）进一步扩大采用Cadence® Palladium® XP 验证运算平台作为其仿真方案，运用于移动和数字媒体System-on-Chip （SoC） 与 ASIC开发。
2014-05-13 16:19:033372 联发科技宣布其高性能Wi-Fi SoC解决方案RT6856 已经被全球无线网通领导品牌D-Link（友讯集团）所采用。D-Link继而推出一系列内置联发科技Wi-Fi SoC解决方案的新一代无线云路由器，巩固市场领先地位。
2014-06-25 16:03:001731 全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司 （NASDAQ： CDNS），今日宣布台积电采用了Cadence®16纳米FinFET单元库特性分析解决方案。
2014-10-08 19:03:221955 将助工程师缩短先进节点IC的上市时间。Pegasus™验证系统解决方案是全流程Cadence数字设计与签核套件的新成员，可扩展至数百CPU，设计规则检查（DRC）性能最高可提升10倍，周转时间较上一代Cadence® 解决方案由数日降至数小时。
2017-04-14 15:42:441822 
为了充分利用系统级芯片（SoC）设计带来的优点，业界需要一种可以扩展的验证解决方案，解决设计周期中各个阶段的问题，缩短验证鸿沟。本文将探讨可扩展验证解决方案为何能够以及如何解决SoC设计目前面临的功能方面的严峻挑战，以达到提高设计生产力、保证设计质量、缩短产品上市时间以及提高投资回报率的目的。
2018-06-04 03:13:001261 
采用极紫外（EUV）光刻技术的Cadence 数字全流程解决方案已通过Samsung Foundry 5nm早期低功耗版（5LPE）工艺认证。
2019-07-11 16:36:474272 SAN JOSE - Cadence Design Systems Inc.今天宣布推出基于块的设计（BBD）和基于平台的设计（PBD） ）方法和工具流向苏格兰的阿尔巴中心。 BBD和PBD是用于片上系统（SoC）开发的一套完全编码和验证的设计方法。
2019-08-13 09:03:452138 面板探测器SoC问题，解决方案 加利福尼亚州圣克拉拉 - 在验证，片上总线和验证等领域，片上系统（SoC）集成的重大障碍仍然存在根据本周DesignCon 2000展会小组讨论的参与者，混合信号
2020-02-07 11:32:322131 晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布，推出基于联电22纳米超低功耗（ULP）与22纳米超低漏电（ULL）制程的基础元件IP解决方案。该22ULP/ULL基础元件IP已成功通过硅
2019-11-19 16:08:114192 NI 芯片功耗和性能验证解决方案具有高准确度和高通道数，有助于加快产品上市时间，您可以使用专用仪器和基于配置的软件来快速设置、测量、记录和可视化功耗测量数据。
2021-01-14 10:31:342856 NI 芯片功耗和性能验证解决方案具有高准确度和高通道数，有助于加快产品上市时间，您可以使用专用仪器和基于配置的软件来快速设置、测量、记录和可视化功耗测量数据。
2021-01-18 16:48:372406 智原科技的FIE8100 SoC平台是一种低功耗、便携式视频相关应用开发SoC平台，也可用于基于FA526 CPU的SoC设计验证。基于
2021-03-24 14:39:393386 
，已成为验证进程管理的棘手问题。本文主要跟小伙伴们聊一聊智能跟踪SoC验证进度的方法。 EDA工具两大巨头Synopsys和Cadence都有自己的验证计划工具，分别是Synopsys公司
2021-03-28 10:52:025780 
Cadence拥有最完整的IP与SoC验证、硬件与软件回归测试及早期软件开发的全系列解决方案。
2021-04-06 13:48:533438 沿的技术应用到 TSMC 先进 FinFET 工艺上，为市场带来一款极具竞争力的低功耗解决方案，并采用业界最新的测试方案进行测试。 这一 PCIe 系统解决方案由 Cadence PCIe 5.0
2021-05-14 10:33:552589 Cadence Safety Solution 包括新的 Midas Safety Platform，为模拟和数字流程提供基于 FMEDA 功能安全设计和验证的统一方案 该安全流程方案为汽车、工业
2021-10-26 14:24:345623 Liberate Characterization 和 Tempus 解决方案已经通过 Samsung Foundry 老化模型验证，使客户能够快速、安心地完成高可靠性的设计签核 Tempus 解决方案的全新
2021-11-19 11:00:133839 GlobalFoundries 在 AWS 上完成了对 Cadence 数字解决方案的认证，可用于其专有的差异化 22FDX 平台。
2022-03-28 11:17:462380 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 15 种新的验证 IP（VIP）解决方案，助力工程师迅速有效地验证设计，以满足最新标准协议的要求。
2022-06-06 11:18:214810 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，竞逐第 37 届美洲杯帆船赛的三支参赛队伍将借助 Cadence® 计算流体力学（CFD）解决方案，提升其赛船的性能及整体表现力。
2022-06-07 11:30:011969 面对持续不断的上市时间压力和日益复杂的 SoC 设计，很难找到不想从设计周期中缩短时间的工程师。特别是在高级节点，验证 SoC 互连已成为一个耗时的步骤。但是，工具现在可以高效且有效地执行周期精确的性能分析和互连验证。
2022-06-14 10:12:173131 
片上系统 (SoC) 集成支持半导体行业的成功，以继续实现其更好、更小和更快芯片的目标。多种工具用于电子系统的设计和验证。验证是最重要的方面之一，因为它证明了设计的功能正确性。使用 FPGA 来验证 SoC 设计是一种强大的工具，并且正在成为半导体设计中非常重要的一部分。
2022-07-26 10:07:551503 的验证 IP(VIP)和系统级 VIP(系统 VIP)，以加速新技术的采用。Cadence CXL 3.0 VIP与 Cadence PCI Express(PCIe)6.0 VIP 集成，提供了从 IP 到系统级芯片(SoC)的完整解决方案，助力用户成功设计高性能数据中心应用。
2022-08-10 10:14:502995 Cadence 射频集成电路解决方案支持 Cadence 智能系统设计（Intelligent System Design）战略，助力实现系统级芯片（SoC）的卓越设计。
2022-11-03 14:18:501671 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，创意电子（GUC）借助 Cadence 数字解决方案成功完成先进的高性能计算 （HPC）设计和 CPU 设计。其中，HPC
2023-02-06 15:02:482008 Cadence 在面对 SoC 设计验证挑战下的应对之法。 随着 SoC 设计的发展，如何在有限的时间内尽可能发现更多的 bug 和实现更多的溯源分析，让项目各方面的投资都做到物尽其用，这是验证工作所面临
2023-06-07 00:20:031659 
和混合信号 IP，与现有流程相比，在达到所需精度的同时，可帮助提升 2 倍性能。 Cadence 的这款解决方案助力 DB GlobalChip 加速了 IP 开发和验证周期，可以更快将产品推向市场。 在客户规定的时间内满足模拟和混
2023-06-25 12:25:021858 移动电话技术的进步不断挑战极限，要求SoC在提供不断提升的性能的同时，还能保持较长的电池续航时间。为了满足这些需求，业界正在逐步采用更低的技术节点，目前的设计都是在5纳米或更低的工艺下完成的。在这
2023-07-17 10:12:181575 
双方的共同客户可获取 Cadence 的全流程系统级设计验证和实现解决方案以及接口 IP，依托 Neoverse CSS 加速开发基于 Arm 的定制 SoC 中国上海，2023 年 10 月 25
2023-10-25 10:40:021100 
内容提要 ● Broadcom 多个业务部门采用了 AI 驱动的 Cadence Cerebrus 解决方案，用于在先进节点上设计多款复杂的尖端产品 ● Broadcom 的产品设计在性能、功率和面
2023-10-26 15:35:011017 ，并取得了更好的 PPA 结果 2 首次部署 Cadence 签核解决方案后，Samsung Foundry 实现了两倍的生产力提升，加速了设计收敛 中国上海，2023 年 12 月 4 日——楷登
2023-12-04 10:15:011087 据了解，自2002年起，智原科技就已与Arm建立深度合作关系。如今加入Arm Total Design项目后，智原科技成为了该计划在中国台湾地区的首个设计服务合作伙伴，将会提供一站式的ASIC服务，涵盖了Neoverse CSS系统的集成以及相关硬核解决方案等在内的多重项目。
2024-01-05 09:50:101143 ConnX 220 DSP(数字信号处理器)集成至其雷达解决方案中。 此次合作标志着Cadence与加特兰在汽车雷达技术领域的深度合作，旨在共同推动汽车成像雷达系统的性能和效率迈向新高度。Cadence
2025-01-07 15:04:541239 近日，Cadence（NASDAQ：CDNS）近日宣布推出业界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 内存 IP 解决方案，以满足新一代 AI 训练和 HPC 硬件系统对 SoC 日益增长的内存带宽
2025-05-26 10:45:261307 Cadence 推出最新的前端验证设计方案 Conformal AI Studio，专为解决日益复杂的前端设计挑战而打造，旨在提升设计人员的工作效率，进而优化全流程功耗、效能和面积(PPA)等设计目标。
2025-06-04 11:16:021599 斑马技术公司宣布 PouchNATION 通过采用斑马技术的高性能扫描解决方案，显著提升其大型活动的管理效率。
2025-11-04 16:15:02510
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