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电子发烧友网>嵌入式技术>实时应用开发>海思扩大采用Cadence Palladium XP平台 用于移动和数字媒体SoC与ASIC开发

海思扩大采用Cadence Palladium XP平台 用于移动和数字媒体SoC与ASIC开发

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2021-11-05 20:21:0218

Cadence® 数字全流程获(GF) 12LP/12LP+工艺平台认证

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence® 数字全流程获得了 GlobalFoundries (GF) 12LP/12LP+ 工艺平台认证,以推动移动和消费市场的航空航天、超大规模计算、人工智能、移动和消费电子应用的设计。
2022-05-24 16:33:232259

用于移动应用的多媒体处理器 EMMA Mobile1for 地面数字电视接口

用于移动应用的多媒体处理器 EMMA Mobile1for 地面数字电视接口
2023-04-20 19:06:221

Cadence 扩大了与 Samsung Foundry 的合作,依托 Integrity 3D-IC平台提供独具优势的参考流程

平台支持 Samsung 新的 3D CODE 标准,助力设计人员创建多种先进的封装技术。 ❖  Cadence 和 Samsung 的技术为客户提供全面、定制化的解决方案。适用于能够缩短 3D-IC
2023-07-06 10:05:041142

MPP系统概述

提供的媒体处理软件平台(Media Process Platform,简称 MPP),可支持应用软件快速开发。该平台对应用软件屏蔽了芯片相关的复杂的底层处理,并对应用软件直接提供MPI(MPP
2023-08-19 15:01:464700

Cadence 与 Arm Total Design 合作,加速开发基于 Arm 的定制 SoC

双方的共同客户可获取 Cadence 的全流程系统级设计验证和实现解决方案以及接口 IP,依托 Neoverse CSS 加速开发基于 Arm 的定制 SoC 中国上海,2023 年 10 月 25
2023-10-25 10:40:021100

Cadence推出新版Palladium Z2应用

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出一套新的应用,可显著增强旗舰产品 Palladium Z2 Enterprise Emulation System 的功能
2024-01-19 10:10:451567

Cadence推出新一代验证系统

新时代的到来。 该系统是在Cadence业界领先的Palladium Z2和Protium X2系统的基础上,针对日益复杂的系统和半导体设计需求而研发的颠覆性数字孪生平台。其旨在加速更先进的SoC开发
2024-12-30 10:37:501159

Cadence推出Palladium Z3与Protium X3系统

楷登电子(Cadence)公司近日宣布,正式推出新一代Cadence® Palladium® Z3 Emulation和Protium™ X3 FPGA原型验证系统。这一组合标志着数字孪生平台
2025-01-07 13:48:201850

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