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电子发烧友网>处理器/DSP>Imagination 和台积电携手,共同提升业界领先的 GPU 性能

Imagination 和台积电携手,共同提升业界领先的 GPU 性能

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2024-03-11 14:51:521353

携手创意电子斩获HBM4关键界面芯片大单

在科技浪潮的涌动下,再次展现其行业领导者的地位。据媒《经济日报》6月24日报道,继独家代工英伟达、AMD等科技巨头AI芯片之后,近日携手旗下创意电子,成功斩获下一代HBM4(高带宽内存
2024-06-24 15:06:431642

携手创意电子,斩获SK海力士HBM4芯片大单

订单。这一合作不仅进一步巩固了在全球半导体代工领域的领先地位,也为其在高性能计算和人工智能领域的布局注入了新的活力。
2024-06-25 10:13:121230

布局FOPLP技术,推动芯片封装新变革

近日,业界传来重要消息,已正式组建专注于扇出型面板级封装(FOPLP)的团队,并规划建立小型试产线(mini line),标志着这家全球领先的半导体制造企业在芯片封装技术领域迈出了重要一步。此举不仅彰显了在技术创新上的持续投入,也预示着芯片封装行业即将迎来一场深刻的变革。
2024-07-16 16:51:171791

谷歌Tensor G5芯片转投3nm与InFO封装

近日,业界传出重大消息,谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投的3nm制程,并引入先进的InFO封装技术。这一决策预示着谷歌将在智能手机领域进一步提升竞争力,尤其是针对高端人工智能(AI)手机市场。
2024-08-06 09:20:521232

三星携手,共同研发无缓冲HBM4 AI芯片技术

据最新报道,三星电子与携手共谋AI芯片的未来,双方正紧密合作开发下一代高带宽存储器(HBM4)芯片,旨在巩固并加强各自在快速增长的人工智能芯片市场中的领先地位。在Semicon Taiwan
2024-09-06 16:42:092602

CoWoS产能将提升4倍

在近日于台湾举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展会上,展示了其在先进封装技术领域的雄心壮志。据营运/先进封装技术暨服务副总何军透露,面对市场对高性能AI芯片及其
2024-09-06 17:20:101356

三星与合作开发无缓冲HBM4 AI芯片

在科技日新月异的今天,三星电子与两大半导体巨头的强强联合再次引发业界瞩目。据最新报道,双方正携手并进,共同开发下一代高带宽存储器(HBM4)人工智能(AI)芯片,旨在进一步巩固并提升在快速增长的AI芯片市场的领导地位。
2024-09-09 17:37:511434

Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP

Imagination DXS GPU 进一步扩大其在汽车领域的领先地位
2024-09-14 17:41:55887

英特尔欲与三星结盟对抗

英特尔正在积极寻求与三星电子建立“代工联盟”,以共同制衡在芯片代工领域占据领先地位的
2024-10-23 17:02:381024

美国工厂芯片良率领先

近日,在美国亚利桑那州的工厂传来好消息,其生产的芯片良率已经超越了位于中国台湾地区的同类工厂。这一成就标志着在美国的生产线正逐步迈向成熟,并具备了与国际领先工厂相媲美的实力。
2024-10-28 15:36:101034

OpenAI携手博通打造自主芯片

OpenAI正在与博通和两大半导体巨头携手合作,共同打造其首款自主研发的“in-house”芯片,旨在为其人工智能系统提供更强大的算力支持。
2024-10-30 16:17:40841

OpenAI携手博通、打造内部芯片

近日,据消息人士透露,OpenAI正在与博通和展开合作,共同研发其首款内部芯片,旨在为其人工智能系统提供更强大的支持。 为应对基础设施需求的激增,OpenAI在芯片供应方面采取了多样化策略,并
2024-10-31 11:39:10995

2nm芯片试产良率达60%以上,有望明年量产

业界的普遍预期。 据悉,一直致力于在半导体制造技术的前沿进行探索和创新,此次2nm芯片的成功试产,再次证明了其在该领域的领先地位。电表示,这一成果得益于其先进的制程技术和卓越的生产管理能力。 随着良率的不断提升
2024-12-09 14:54:421591

分享 2nm 工艺深入细节:功耗降低 35% 或性能提升15%!

来源:IEEE 在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议(IEDM)上公布了其N2(2nm级)制程的更多细节。该新一代工艺节点承诺实现24%至35%的功耗降低或15%的性能提升(在相同电压
2024-12-16 09:57:142147

2nm制成细节公布:性能提升15%,功耗降低35%

的显著进步。 在会上重点介绍了其2纳米“纳米片(nanosheets)”技术。据介绍,相较于前代制程,N2制程在性能提升了15%,功耗降低了高达30%,能效显著提升。此外,得益于环绕式栅极(GAA)纳米片晶体管和N2 NanoFlex技术的应用,晶体管密度也提高了1.15倍。
2024-12-18 16:15:351330

2纳米制程技术细节公布:性能功耗双提升

在近日于旧金山举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,全球领先的晶圆代工企业揭晓了其备受期待的2纳米(N2)制程技术的详细规格。 据介绍,相较于前代制程技术,N2制程在性能上实现了
2024-12-19 10:28:131305

熊本工厂正式量产

了重要一步。据悉,该工厂将生产日本国内最先进的12-28纳米制程逻辑芯片,供应给索尼等客户。这一制程技术在当前半导体市场中具有广泛的应用前景,对于提升日本半导体产业的竞争力具有重要意义。 熊本工厂的量产不仅为
2024-12-30 10:19:34900

CoWoS扩产超预期,月产能将达7.5万片

近日,在先进封装技术CoWoS方面的大扩产计划正在顺利推进,甚至有望超前完成。据业界消息,携手合作伙伴,有望在2025年中旬前实现扩产目标,以迅速满足客户需求。 法人及研究机构预测,
2025-01-06 10:22:37946

AMD实现首个基于N2制程的硅片里程碑

基于先进2nm(N2)制程技术的高性能计算产品。这彰显了AMD与在半导体制造领域的合作优势,即利用领先的制程技术共同优化新的设计架构。这也标志着AMD在执行数据中心CPU路线图上迈出了重要
2025-05-06 14:46:20637

Imagination与澎峰科技携手推动GPU+AI解决方案,共拓计算生态

结合Imagination领先的GPUIP技术与澎峰科技在AI模型压缩与性能优化方面的软硬协同能力,共同开拓面向AI行业应用的计算解决方案,推动国产计算生态的繁荣
2025-05-20 08:33:56821

Imagination与澎峰科技携手推动GPU+AI解决方案,共拓计算生态

的深度融合展开合作。双方将结合 Imagination 领先GPU IP 技术与澎峰科技在 AI 模型压缩与性能优化方面的软硬协同能力,共同开拓面向 AI 行业应用的计算解决方案,推动国产计算生态
2025-05-21 09:40:261135

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