台积电（TSMC）的高管对即将来临的20nm芯片生产与销售信心满满，台积电CEO张忠谋上周就曾做过一个预测，他说最新的20nm工艺芯片2014年的成绩会比先前28nm芯片头两年卖得还要好。
2013-01-23 08:57:45
1495 三星与台积电工艺之战从三星跳过20nm工艺而直接开发14nmFinFET打响，从10nm到如今的7nm之争，无论谁领先一步，都是半导体工艺的重大突破。 在半导体代工市场上，台积电一直都以领先的工艺
2017-03-02 01:04:492107 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）开发出非常适用于NXP® Semiconductors（以下简称“恩智浦公司”）的应用处理器“i.MX 8M系列”的高效率电源管理IC（以下简称“PMIC”）“BD71837MWV”。
2018-06-13 16:35:168373 开发适用于高速车载接口的电源电感器
2023-08-22 15:52:341826 
NXP于近日宣布下一代汽车芯片选用台积电5nm工艺。此次合作将结合NXP在汽车质量和功能安全上的优势，以及台积电业界领先的5nm技术，从而实现更强大的汽车计算系统，
2020-06-14 08:22:527257 7月2日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面，为苹果等公司代工的台积电，近几年走在行业的前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先投产，良品率也相当可观。曾为苹果代工A系列芯片的三星电子，近几年在芯片工艺方面虽然不及台积电，获得的芯片代工订单也不及台积电，但仍是唯一能在工艺上跟上台积电节奏的厂商。
2020-07-03 10:21:124455 `1206封装贴片电适用于哪些产品上，下面平尚科技做具体分析1、1206封装贴片电容适用于电子消费类产品通讯设备：智能手机、电脑周边 电源：电池管理2、1206封装贴片适用于电子照明类产品LED灯
2017-08-11 12:03:25
台积电0.18工艺电源电压分别是多少？是1.8v跟3.3v吗？
2021-06-25 06:32:37
` 观点：在技术领先的优势下，台积电获得苹果iPhone5芯片追加订单已成事实。然而，在iPhone 5推出后，苹果已朝下一世代A7处理器迈进，台积电凭借技术领先的优势，预估未来1-2年内
2012-09-27 16:48:11
安富莱的论坛上也有很多有关单片机方面的有用的资料，大家可以参考。本文不仅适用于STM32芯片的开发，也适用于其它芯片。正文学习一款新的芯片，需要大家从官方获取两方面的资料，一个是相关的技术文档，比如参数手册、数据手册、应用笔记等；另一个是软件包，官方在...
2021-12-09 06:54:45
能够利用自然能工作。开发这种系统所需的关键集成电路 (IC) 是超低功耗微处理器、无线电器件和电源管理 IC。尽管我们在低功耗微处理器和无线电器件方面已经取得了相当大的进步，但适用于能源采集应用的一些
2012-08-13 15:24:21
芯片PMIC 5即将问世，由于改为BCD制程，台积电凭借先进制程技术优势，可望拿下高通新一代PMIC 5订单约70~80%数量，并牵动高通电源管理芯片代工厂大洗牌。 业界推估高通各种用途电源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
产电源管理芯片。高通将使用台积电的BCD工艺(Bipolar-CMOS-DMOS)来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。台积电将于2017年底开始小批量生产高
2017-09-27 09:13:24
各类常用工艺库台积电，中芯国际，华润上华
2015-12-17 19:52:34
的必经前提步骤，而先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能，并降低处理器的功耗，另外还可以节省处理器的生产成本。 “芯片门”让台积电备受瞩目 2015年12月份由台积电举办的第十五届供应链管理
2016-01-25 09:38:11
已被知名汽车芯片厂商采用。锐成芯微的嵌入式存储IP，经过十多年的技术积累和迭代，已发展了包括MTP，OTP，eFlash等众多产品线，不仅在BCD工艺平台，也适用于更多逻辑工艺平台。锐成芯微持续通过
2023-03-03 16:42:42
台积电率先量产40纳米工艺
台积电公司日前表示，40纳米泛用型（40G）及40纳米低耗电（40LP）工艺正式进入量产，成为专业集成电路制造服务领域唯一量产40纳米工艺的公司
2008-11-22 18:27:071112 传台积电取消32nm工艺
据称，全球第一大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺，算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了。
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2009-11-27 18:00:09766 台积电继续斥巨资采购芯片加工设备
据台积电公司向台湾证交所提报的文件显示，台积电今年第四季度仍在继续购买芯片制造设备及
2009-12-30 10:53:54778 台积电与富士通合作开发28纳米芯片
据台湾媒体报道，富士通旗下富士通微电子近期将派遣10到15名工程师与台积电合作开发28纳米芯片，台积电预计今年底将出货富士
2010-01-14 09:10:171088 台积电又跳过22nm工艺 改而直上20nm
为了在竞争激烈的半导体代工行业中提供最先进的制造技术，台积电已经决定跳过22nm工艺的研
2010-04-15 09:52:161210 台积电在近日举行的台积电2011技术研讨会上推出了业界首个专为智能手机、平板电脑芯片优化的制程工艺。
2011-04-07 10:25:371170 Dialog半导体公司与台积公司今日共同宣布：携手开发下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS，双极–互补金属氧化半导体–双重扩散金属氧化半导体)技术，提供行动产品更高效能的电源管理芯片
2012-03-29 11:09:341176 知名芯片设计厂商ARM公司日前与台积电公司签订了一份为期多年的新协议，根据该协议，双方将就使用台积电的FinFET工艺制造下一代64bit ARM处理器产品方面进行合作。
2012-07-24 13:52:571172 ARM与台积电宣布签署一项长期合作协议，两家公司将以ARMv8微处理器为研发对象，探索用FinFET工艺制程技术来研发ARMv8的生产工艺实现方法。
2012-08-12 10:04:001155 高通将使用台积电的BCD工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。
2017-09-25 10:17:071114 台积电和三星电子在处理器的代工订单的竞争越演越烈，从争抢苹果A系列处理器的订单开始，到明年高通骁龙855芯片，台积电都是优胜者。高通明年骁龙855芯片将采用台积电最先进的7纳米工艺。
2017-12-22 16:09:422579 因为InFO工艺，台积电才能长期独占苹果iPhone订单。据熟悉台积电的人士透露，台积电正将这一优势持续拉大，未来苹果两代新iPhone的芯片订单也都会由台积电独供。
2018-10-08 15:23:504685 台积电并不担心遭遇富士康那样的砍单，因为它掌握着全球非常稀有的7nm工艺，手机芯片厂商为了提升自己芯片的性能，都会找到台积电用7nm工艺来生产芯片，也就是说只要这个世界需要芯片，那么台积电就有生意做。
2018-12-02 11:00:115483 首先目前手机芯片代工厂基本只有三星与台积电两家，高通并不能自主制造芯片，高通的芯片也是由台积电代工的，与华为麒麟芯，苹果A芯并没有多大区别，都是自家设计，他家代工完成得。所以，设计芯片的，大多都不会自己去做。
2019-01-07 15:03:5622106 台积电总裁魏哲家在技术论坛中表示，目前市面上量产的 7 nm 工艺芯片都是台积电制造。
2019-06-24 16:02:183101 本周，ARM和台积电宣布，基于台积电最先进的CoWoS晶圆级封装技术，开发出7nm验证芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:023317 台积电5nm制造工艺基于ULV，也就是紫外线光刻技术实现，之前的7nm EUV工艺同样也是基于这项技术。那么制程的缩小又意味着什么？相比于7nm工艺，5nm工艺可以进一步提升芯片的晶体管密度，提升性能并降低功耗，可广泛用于PC、智能手机等设备的元器件中。
2020-03-12 14:10:443184 近日，台积电再拿下华为大单，据了解，华为麒麟820将采用台积电7nm制程工艺。
2020-04-01 15:38:294201 4月20日消息，据国外媒体报道，按计划，在7nm工艺量产近两年之后，芯片代工商台积电今年将大规模量产5nm芯片，台积电方面日前也透露，他们的5nm工艺已经量产，良品率也非常可观。
2020-04-20 17:00:033185 台积电在推出3D SoIC后端服务后，还开发了主要用于超级计算AI芯片的InFO_SoW（晶圆上系统）技术，并有望在两年内以InFO（集成式扇出封装技术）衍生的工艺开始量产。
2020-07-08 11:56:50781 据外媒报道，特斯拉正在与台积电合作开发Hardware 4．0自动驾驶芯片，并计划在2021年第四季度进行量产。而在2019年4月推出的Hardware 3．0芯片，是由三星生产的。 有业内人士分析
2020-08-19 10:37:263081 
来源：TechWeb 作者：辣椒客 9月17日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的5nm工艺，在今年一季度已大规模投产，为苹果、华为代工最新的处理器，继续在芯片制程工艺方面领先。 不过，从9月
2020-09-17 17:51:392246 他们未来的3nm工厂，预计2022年下半年台积电3nm工艺就会投产。 当然随着半导体工艺的逐渐发展，工艺的升级也逐渐困难，所需的投入也越来越大，报团合作也越来越多，台积电拉了Google和AMD过来合作。 台积电正在和Google合作，以推动3D芯片制
2020-11-30 15:50:101146 对于华为来说，美国将禁令升级后，对它们自研麒麟芯片打击是最直接的，也难怪余承东会说，麒麟9000（基于台积电5nm工艺）会是华为高端芯片的绝版。
2020-09-28 09:14:246045 据国外媒体报道，芯片代工商台积电的 5nm 工艺，在今年一季度就已大规模投产，苹果 iPhone 12 系列智能手机搭载的 A14 处理器，就是由台积电采用 5nm 工艺代工的，这一工艺在今年三季度
2020-11-06 16:19:022235 据国外媒体报道，芯片代工商台积电的 5nm 工艺，在今年一季度已大规模投产，但目前产能还比较紧张，主要用于为苹果代工相关的处理器，众多厂商还在排队等待。 但台积电也在着手扩大产能，台积电董事会目前
2020-11-11 18:01:331787 11 月 18 日消息，据英文媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，正在同一家韩国客户洽谈代工 OLED 屏幕驱动芯片。 外媒是根据产业链人士透露的消息，报道台积电正同一家韩国客户洽谈
2020-11-18 15:53:102202 据英文媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，正在同一家韩国客户洽谈代工 OLED 屏幕驱动芯片。 外媒是根据产业链人士透露的消息，报道台积电正同一家韩国客户洽谈代工 OLED 屏幕驱动
2020-11-18 16:02:052185 电在更先进的节点上取得了进步。 研究公司 TrendForce 今日表示，苹果计划在 2021 年的 iPhone 中将台积电的下一代 5nm + 工艺用于 A15 芯片。台积电网站显示，5nm
2020-11-19 11:41:131856 目前 iPhone 12 型号中所使用的 A14 Bionic 是智能手机行业内首款基于 5nm 生产工艺的芯片。不过报道称苹果和台积电还将朝着更小的节点推进。研究公司 TrendForce 今天
2020-11-19 15:32:123319 据报道美国亚利桑那州凤凰城市官员周三一致投票，批准与台积电达成一项开发协议。台积电计划投资120亿美元在当地兴建工厂。凤凰城城市基金将拿出2.05亿美元，用于当地台积电工厂配套道路和供水设施的优化。
2020-11-19 16:00:091981 随着台积电5nm工艺逐步走入正轨，其也开始了下一段征程，近日，外媒爆料称，台积电正打算于2022年下半年量产3nm芯片，初期产能定为5.5 万片/月。
2020-11-25 17:29:487458 台湾研究公司 TrendForce 今天报道，苹果计划在 2021 年 iPhone 中将台积电的下一代 5nm + 工艺用于 A15 芯片。台积电的网站显示，5nm + 工艺（被称为 N5P）是其 5nm 工艺的“性能增强版本”，它将提供额外的功率效率和性能改进。
2020-11-30 15:19:002323 
台积电目前被广泛视为半导体技术的领导者。但是，这并不是通过做任何值得注意的事情来实现的：台积电是从英特尔继承了这一位置，因为后者花了五年时间才推出了其首款10nm产品，而摩尔定律则要求两年的节奏。台积电什么也没做，只是继续遵守上述节奏。
2020-12-02 14:54:492441 12 月 7 日消息，据国外媒体报道，5nm 是芯片代工商台积电目前最先进的制程工艺，苹果 iPhone 12 系列所搭载的 A14 处理器，就是由台积电采用 5nm 工艺制造。 虽然台积电的制程
2020-12-07 18:08:152563 众所周知，台积电是张忠谋在1987年成立，成立之后专注于半导体制造，目前国际上不少芯片都由台积电生产，因此台积电的市值也一度暴涨。据了解，目前台积电的最新市值为5370.70亿美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617995 台积电作为世界上最大的纯晶圆代工制造商，在半导体行业取得令人瞩目的成就，现在那些顶级的芯片公司，高通、苹果、华为都和台积电有合作，可想而知台积电在代工领域备受欢迎。随着科技的发展，有人询问台积电为什么不做芯片？如果生产自己研发的芯片，到时可以和高通竞争天下，那么到时台积电和高通哪个厉害？
2020-12-15 16:15:4433620 12月23日消息，苹果公司已预定台积电基于3纳米工艺芯片的生产能力，以便在其iOS产品和自研电脑芯片中使用。
2020-12-23 10:17:013241 12月23日消息，来自供应链方面的消息称，台积电最初生产的采用全新3纳米工艺的芯片已被苹果订购用于其iOS和采用苹果自主开发的处理器的设备。
2020-12-23 10:11:362064 台积电是目前少数几家能生产5nm制程的半导体公司。根据此前的消息，除了5nm制程，台积电还在研发最新的3nm工艺，而且研发工作已经接近尾声。近日，有知情人士透露，苹果公司已预订了台积电3nm的产能，将来用于生产A系列芯片和M系列自研芯片。另外，还有传言称台积电3nm工艺将用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 据报道，知情人士透露，台积电最初一批采用3纳米工艺的芯片产能已经被苹果预订，用于生产iOS设备和自研芯片。此前有报道称，台积电已经接近完成新的3纳米工艺研发。而最新报道显示，苹果已经为该公司的M系列和A系列处理器预订了采用这种技术的订单。
2020-12-23 11:17:352305 外媒报道，台积电和三星在3nm工艺技术的开发中遇到了不同却关键的瓶颈。 因此，台积电和三星将不得不推迟3nm工艺技术的开发进度。
2021-01-05 09:39:262359 据知情人士称，英特尔计划委托台积电生产用于个人电脑的第二代独立显卡，希望借此对抗英伟达的崛起。 这款名为“DG2”的芯片将采用台积电的一种新的芯片制造工艺，该工艺尚未正式命名，但是其7纳米工艺的强化版。
2021-01-12 15:43:062084 在台积电昨日最新举办的法人说明会上，多位台积电高管分享台积电2021年资本支出计划，透露台积电N3、3D封装等先进工艺研发情况，并公布台积电2020年第四季度营收情况。
2021-01-15 10:33:392814 1月15日消息，据国外媒体报道，在苹果转向5nm，华为无法继续采用台积电的先进工艺代工芯片之后，台积电7nm的产能，也就有了给予其他厂商更多的可能，去年下半年AMD获得的产能就明显增加，AMD在去年下半年也成为了台积电7nm工艺的第一大客户。
2021-01-15 10:55:082668 1 月 15 日消息，据国外媒体报道，在苹果转向 5nm，华为无法继续采用台积电的先进工艺代工芯片之后，台积电 7nm 的产能，也就有了给予其他厂商更多的可能，去年下半年 AMD 获得的产能
2021-01-15 11:27:283373 1 月 22 日消息，据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，获得了苹果、AMD 等众多芯片厂商的代工订单，他们的营收也已连续多年增长。 由于芯片制程工艺领先，还有更多的厂商在寻求
2021-01-23 08:59:572144 据供应链最新消息，Intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。 按照消息人士的说法，台积电定于2021年资本支出的250-280亿美元中的大部分，预计超过
2021-01-27 10:33:242456 台积电作为苹果的长期合作伙伴，传出双方正携手合作开发Micro OLED面板，预计用于苹果全新的扩增实境（AR）产品，目前已在桃园龙潭秘密研发。业界人士认为，随着技术的推进，整合这些先进芯片的封装技术是台积电面临的挑战，若顺利，将使台积电成为握有新一代显示技术的关键厂商。
2021-02-19 16:43:052579 高通在去年12月带来了史上最强的骁龙888芯片，采用三系的5nm制程工艺，带来了前所有的强大性能。 但根据最新消息，高通内部正在开发一款更加强大的骁龙新品，其将与台积电携手打造，采用台积电的4nm
2021-02-25 13:37:462500 适用于所有场合的数字电源系统管理
2021-03-20 09:39:13
2 台积电的2020年财报令人瞩目，总营收创历史新高。作为全球芯片代工的龙头，台积电把持着全球最先进的处理器制造工艺，其中包括代生产了苹果的A系列芯片，华为海思麒麟高端系列的芯片等等，对于整个芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么，与其把蛋糕分几杯羹，为什么台积电不自己独享一份呢？
2021-04-02 14:55:279142 4月8日消息，据国外媒体报道，众所周知，苹果是台积电先进芯片制程工艺的主要客户，台积电5nm工艺目前的主要客户就是苹果，加强版的5nm工艺，也将用于为苹果代工今秋iPhone 13将搭载的A15
2021-04-10 09:18:152448 新传闻，苹果的自动驾驶汽车项目所使用的芯片，也可能由台积电来生产。 台积电为苹果制造自动驾驶汽车芯片 据《电子时报》报道，苹果和台积电正在努力开发为苹果的自动驾驶汽车提供动力的芯片。该报告还表明，制造芯片的工厂可能设在美国。 台积电在生产自动驾驶汽车芯片方
2021-04-25 09:29:522491 ADP2450：适用于断路器的电源管理IC产品手册
2021-05-08 19:20:410 UG-1398：评估适用于断路器的ADP2450电源管理IC
2021-05-08 19:22:106 台积电公司近日发布数据称公司的芯片制程技术已发展至5纳米进程，预计将会在2022年前将会完成5纳米的SoIC开发。据悉，苹果新旗舰iPhone 13系列的A15仿生处理器采用的是代工厂台积电5纳米的工艺制程。
2021-09-28 16:22:313287 Dialog高度集成PMIC电源管理芯片DA6021 是用于下一代英特尔®凌动™处理器的单片单芯片电源管理IC。它为平板电脑提供所有电源，也可用于多种嵌入式应用以及上网本和上网本。它旨在支持
2022-01-06 10:54:148 西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。联华电子为全球半导体晶圆专工业业者，专注于
2022-04-02 09:54:042610 今日，台积电在其举办的技术论坛会中展示了2nm（N2）工艺以及其它的一些先进制程。 在大会上，台积电展示了N3工艺最新的FINFLEX技术，该技术扩展了采用3nm制程产品的性能、功率等，能够让芯片
2022-06-17 16:13:256050 据外媒报道，台积电正在研发先进的2nm制程工艺，在北美技术论坛上，台积电也是首次宣布，它们的目标是在2025年实现2nm芯片量产。
2022-06-22 16:39:012465 台积电即将推出下一代先进工艺制程2nm芯片，台积电2nm芯片弃用FinFET鳍式场效应晶体管技术，首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，将于2025年开始量产。
2022-06-27 18:03:472075 近日，台积电在北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程2nm芯片，将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，2nm工艺全球即将首发，台积电公开承诺到2025年生产先进的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712 台积电在北美技术论坛上宣布推出了先进工艺制程2nm，采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计在2025年的时候实现量产计划。
2022-07-01 09:41:172088 台积电在开发2纳米芯片的量产技术方面处于领先地位，最先进的节点92%来自中国台湾台积电。
2022-07-06 14:18:332215 据报道，台积电计划在今年晚些时候开始大规模生产3nm芯片，用于即将推出的MacBook机型和其他产品。
2022-08-23 17:11:261814 Ansys凭借实现灵活的功耗/性能权衡，通过台积电N3E工艺技术创新型FINFLEX架构认证 主要亮点 Ansys Redhawk-SC与Ansys Totem电源完整性平台荣获台积电N3E
2022-11-17 15:31:571498 作为全球最大的芯片代工厂，台积电正在美国亚利桑那州建设一座价值120亿美元的工厂。台积电此前曾透露，亚利桑那州工厂建成后采用5nm制程工艺，预计2024年投产，每月将量产2万片晶圆。
2022-11-22 11:06:231282 。Cadence 和台积电早已达成了长期合作，而利用这个最新成果，双方的共同客户可以使用完整的 N16 工艺 79GHz 毫米波设计参考流程来开发优化的、更可靠性的下一代 RFIC 设计，用于移动、汽车、医疗保健
2023-05-09 15:04:432318 台积电设计基础架构管理部负责人Dan Kochpatcharin表示：“台积电始终与我们的Open Innovation Platform（OIP）生态系统合作伙伴密切合作，台积电最先进的N2工艺全套设计解决方案
2023-05-12 11:33:331588 
前段时间，台积电晶圆以及先进工艺芯片代工价的表单也在推特上曝光。从图片上可以看到台积电近年来的价格走势，整体价格也基本在IC设计业者提到的范围区间，不过，因为两张图片相同产品的报价也有差异，价格也仅做参考。
2023-07-18 13:01:131123 
在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。 目前，台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产
2023-10-20 12:06:232227 用于集成电路（IC）验证sign-off的Calibre nmPlatform工具现已获得台积电的N2工艺认证，可为早期采用台积电N2工艺技术的厂商提供全面支持。
2023-10-20 12:37:22876 来源：台积电 封装使用硅光子技术来改善互连 图片来源: ISSCC 芯片巨头台积电（TSMC）近日发布了用于高性能计算和人工智能芯片的新封装平台，该平台利用硅光子技术改善互连。 台积电业务开发副总裁
2024-02-25 10:28:55955 
近日，SK海力士与台积电宣布达成合作，计划量产下一代HBM（高带宽内存）。在这项合作中，台积电将主导基础芯片的前端工艺（FEOL）和后续布线工艺（BEOL），确保基础芯片的质量与性能。而SK海力士则负责晶圆测试和HBM的堆叠工作，确保产品的最终品质与可靠性。
2024-05-20 09:18:461055 据台湾媒体报道，近期全球芯片制造巨头台积电面临了3nm系列工艺产能的激烈竞争。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD这四大科技巨头已经率先瓜分完了台积电当前的3nm系列工艺产能，导致其他厂商不得不排队竞购，目前相关订单已经排至2026年。
2024-06-12 10:47:461263 在科技浪潮的涌动下，台积电再次展现其行业领导者的地位。据台媒《经济日报》6月24日报道，继独家代工英伟达、AMD等科技巨头AI芯片之后，台积电近日携手旗下创意电子，成功斩获下一代HBM4（高带宽内存
2024-06-24 15:06:431642 据最新报道，三星电子与台积电携手共谋AI芯片的未来，双方正紧密合作开发下一代高带宽存储器（HBM4）芯片，旨在巩固并加强各自在快速增长的人工智能芯片市场中的领先地位。在Semicon Taiwan
2024-09-06 16:42:092602 OpenAI正在与博通和台积电两大半导体巨头携手合作，共同打造其首款自主研发的“in-house”芯片，旨在为其人工智能系统提供更强大的算力支持。
2024-10-30 16:17:40841 近日，据消息人士透露，OpenAI正在与博通和台积电展开合作，共同研发其首款内部芯片，旨在为其人工智能系统提供更强大的支持。 为应对基础设施需求的激增，OpenAI在芯片供应方面采取了多样化策略，并
2024-10-31 11:39:10995 近日，据台湾媒体报道，随着AI领域对先进制程与封装产能的需求日益旺盛，台积电计划从2025年1月起，针对其3nm、5nm以及先进的CoWoS封装工艺进行价格调整。 具体而言，台积电将对3nm和5nm
2024-12-31 14:40:591374 PMU电源管理芯片CN8911B适用于超级电容备电的电源系统
2025-01-23 09:11:191301 
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