三星已将下一代嵌入式半导体存储器产品MRAM纳入生产制造范畴，并在韩国器兴厂区率先进入大规模生产。MRAM号称是次世代记忆体，是继半导体存储器DRAM和NAND Flash之后又一划时代的创新存储器
2019-03-06 16:43:28
7572 畿道华城的三星华城半导体工厂停电约1分钟。 由于这次事故，三星电子停止了其位于韩国华城芯片工厂的部分DRAM和NAND闪存芯片生产线，该公司目前这些产线正在检修中。 预计损失将小于三星平泽半导体工厂在2018年的损失。在平泽半导体工厂停电期间，三星
2020-01-02 10:45:156202 1月7日消息，三星电子已开始批量生产基于极紫外（EUV）技术的6nm（nm）半导体芯片。该公司自开始大规模生产7nm产品以来，仅在八个月内就推出了6nm产品。三星的微加工工艺技术升级周期正在缩短
2020-01-07 12:03:104766 NAND Flash 缺货将延至明年；先进制程领先，台积电营收攀高；三星将自己生产指纹传感器芯片；可穿戴设备行业寒流到来，Fitbit利润下滑；兼容Daydream VR平台的手机屏幕必达FHD级别；华为Mate9国内售价曝光，快充竟然这么快！LG和三星明年或推折叠手机。
2016-11-11 09:53:002065 据外媒报道，由于丢掉了苹果A系列芯片订单，三星可能会考虑分拆自家芯片制造业务。此前，苹果iPhone和iPad使用的A系列芯片一直是三星与台积电共同生产的，但在A10芯片的生产上，三星却被苹果残忍抛弃，而明年的A11芯片，三星恐怕还会遭遇相同命运。
2016-12-14 10:23:03837 三星电子公司周四表示，其在韩国的第六条代工芯片生产线已于本月较早时破土动工，计划明年下半年开始生产，将生产逻辑芯片，以减少其对波动较大的存储芯片部门的依赖。
2020-05-21 11:43:205023 日前，据韩国媒体报道，三星电子和SK海力士都将在DRAM生产中导入EUV技术，以建立更高的技术壁垒。对此，美光（Micron）企业副总裁、中国台湾美光董事长徐国晋表示，美光不打算跟进，目前并无采用 EUV 计划。
2020-10-09 10:34:452742 韩国三星近期积极将极紫外（EUV）曝光技术应用在采用1z纳米制程的DRAM记忆体生产上，并且完成了量产。而根据半导体分析机构《TechInsights》拆解了分别采用EUV曝光技术和ArF-i曝光
2021-02-22 10:31:363352 电子发烧友网报道（文/黄晶晶）据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，用于生产HBM（高带宽内存）芯片。但是三星在随后的声明中称，关于三星将在其HBM
2024-03-14 00:17:004956 
`这几年以来，国内巨头都在花大力气研发内存，以期打破垄断，尤其是三星的垄断。就移动DRAM而言，三星占了全球80%的份额，成为全球半导体领域的焦点。日前，三星一反常态，放缓了存储器半导体业务的扩张
2018-10-12 14:46:09
ofweek电子工程网讯据外媒12月11日报道，三星即将问世的Galaxy S9的虹膜扫描技术将得到进一步改进，以更好地识别用户的眼睛，三星还计划在明年年底或2019年初将虹膜扫描技术扩展到银行业务
2017-12-12 15:06:09
韩国三星电子日前宣布，位于中国陕西省西安市的半导体新工厂已正式投产。该工厂采用最尖端的3D技术，生产用于服务器等的NAND闪存（V-NAND）。三星电子希望在IT（信息技术）设备生产基地聚集的中国
2014-05-14 15:27:09
”，无疑令三星雪上加霜。 因受市况每况愈下的影响和制约，韩国三星电子的发展面临着巨大的挑战。据最新报导显示，三星电子计划明年将半导体事业的投资ST22I支出砍半，从134亿美元降至70亿美元，提前
2012-09-21 16:53:46
较为激进的技术路线，以挽回局面。
4 月 18 日消息，据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道，三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了40% 的良率，这高于
2025-04-18 10:52:53
PC类别中的竞争力。”目前还不清楚三星会对其美国笔记本电脑业务做出怎样的改变。截稿时，三星未就该问题予以回复。三星是全球最大的智能手机和平板电脑生产商之一，但在PC领域则相对是新手。以全球出货量看
2014-09-25 10:32:11
那样。即使这样做，到2014年，一个DRAM电容器的容量（Cs）也只有2009年的52％。此次，三星通过将DRAM单元的配置由过去的格子状改成蜂窝状结构、引进减小Cb的“Air Spacer”技术
2015-12-14 13:45:01
紧跟三星ARM芯片的技术路线，秉承领先、专业、全面、贴心服务的理念竭诚为广大客户提供从产品开发到代工生产、从外观设计到芯片供应、从系统调试到软件开发的整体技术服务。2.联发科MTK方案思科德技术团队近日
2013-11-19 17:26:07
1,000颗，而400x500mm的面板上，则可以同时处理3,100颗的芯片，两者生产效率有相当程度的不同。此外，三星这颗AP可以兼顾电源管理IC，如果良率可以稳定，这比台积电单晶片封装当然技术更胜一筹
2018-12-25 14:31:36
三星宣布将开发手持式装置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）读取芯片，能让使用者透过手机得知产品和服务信息，但三星并未透露产品何时上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
的半导体封装。同年，三星电子成为世界第一个拥有4-GB半导体处理生产技术的厂商 1999年7月三星电子世界第一个1GDDRDRAM芯片实现商业化，并引入世界最快的3DGraphics图形卡专用
2019-04-24 17:17:53
`听说三星已搞定石墨烯电池，能量密度提升45%，充电快5倍比起OPPO的快充，你怎么看？（其实不得不服三星的技术）顺便发个三星S9大合照！`
2017-11-29 16:33:10
interconnect device”生产技术。LDS天线技术主要应用于移动通讯领域，实现智能手机天线及手机支付这一部分的功能。目前几乎所有做智能手机的知名厂家都有相关机型使用该技术，除此之外，该技术还被广泛应用于汽车电子、安全技术、医疗器械等领域。
2019-07-17 06:16:41
过程中清洁生产技术的使用。 PCB是印制电路板（即Printed Circuit Board ）的简称，是组装电子零件用的基板。其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品
2018-09-10 15:56:49
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2020-12-01 17:34:19
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2021-09-03 19:23:00
大家元老们好，菜鸟想咨询下，我明年想开一个生产传感器的工厂，现在想了解一下生产传感器需要的设备，和技术，一般小型的工厂，需要投资多少钱。生产技术在哪里能拿到？
2023-11-29 10:07:42
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2013-12-24 20:44:44
的eMRAM模块，只要增加3个掩模，就可以集成到芯片制造过程的后端。因此，该模块被允许插入使用批量、FinFET或FD-SOI制造工艺生产的芯片中，而不一定取决于所使用的前端制造技术。 由此也可以看出，三星
2023-03-21 15:03:00
年收购电子芯片，收购电子IC，收购DDR ,收购集成电路芯片，收购内存芯片，大量回收SDRAM、DRAM、SRAM、DDR内存芯片系列，三星，现代，闪迪，金士顿，镁光，东芝，南亚，尔必达，华邦等各原装品牌。帝
2021-08-20 19:11:25
各位高手赚钱的机会来啦！电力仪器网www.dlyq.com上正寻求有能力的人来合作开发太阳能逆变器生产技术有兴趣的可以来看一下
2009-10-12 14:55:46
全球范围内成为可靠创新的技术伙伴，也促使三星更好得在中国以及全球市场推广其AP方案。 ***友尚股份作为三星AP的代理商，目前已经完成在三星AP V210与5250的平台上对FIBOCOM H330
2012-12-21 19:36:06
想招三星手机屏维修人员，电子专业毕业，有电子产品生产维修经验2年以上，有意向到美国工作的，欢迎留言私信!
2024-05-20 10:47:28
ID，但是也没说针对这个OTP怎么操作。所以请教一下，有没有使用过的大神帮忙指导一下，或者有三星flash芯片相关的技术支持的联系方式，麻烦告知一下。谢谢！
2017-03-21 09:22:02
现急需要50～60KW大功率高频脉冲电源设计及生产技术。输入交流三相380V, 输出交流25KV, 2.5A (有效值), 转换频率10KHz~20KHz可调，且输出可以被调制为100KHz~400KHz脉冲串。带有Modbus RTU通讯接口。求大神啊 大神啊 神啊 啊~~·
2016-01-06 15:51:41
深圳市印制电路板行业清洁生产技术指引目录1 总论 11.1 概述 11.2 编制依据和原则 11.3 适用范围 22 印制电路板行业主要生产工艺及污染环节分析 42.1 主要生产工艺 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
半导体公司Dialog负责，博通供应无线网路芯片，以及NXP负责NFC芯片。关于最重要的A10芯片，苹果一改此前双芯片供应商的策略，即由三星和台积电负责；以去年A9为例，就是分别采用台积电16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
DNW软件只能用于三星的ARM芯片吗？
2019-08-05 22:52:59
有一种可剥离防焊胶主要应用于什么工艺生产环节上？产品介绍说主要应用在PCB波峰焊/回流焊，但许多生产车间里不知道或者根本不用这样的产品；请技术大神可以回答，谢谢！
2021-06-08 16:37:08
夏普(原富士康科技集团CCPBG事业群兼人资总处总经理戴正吴任夏普会长)之后,决定不再向三星电子供应面板;三星和LG在2008年的时候曾经联手打压奇美电子(富士康子公司,生产面板)与友达,当时前2者一直
2016-12-18 01:18:05
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2021-07-06 19:32:41
供应XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案 ，广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
三星将加大内存芯片资本支出并建新生产线
据韩国媒体报道，全球最大内存芯片生产商三星电子今年可能加大对内存芯片的投资，并建立一条新生产线。
2010-01-25 10:03:251092 三星将大批量生产30纳米DDR3 DRAM内存芯片
据国外媒体报道，全球最大的内存芯片厂商三星电子周一称，30纳米DDR3 DRAM内存芯片已经适合消费者使用，准备应用到产品中。
2010-02-03 10:06:261010 3月25日消息，据国外媒体报道，全球最大的内存芯片厂商三星电子周四称，它已经开始大批量生产新型移动DRAM内存芯片。
2011-03-25 10:45:301048 在移动芯片市场，三星和高通曾经是竞争对手，但是现在三星却要帮助竞争对手高通生产28nm Snapdragon S4 SoC。
2012-07-05 16:03:331043 三星显示器（Samsung Display）是三星子公司，也是全球领先OLED制造商。由于中国智能手机企业对OLED屏幕的需求旺盛，三星决定将部分LCD电视面板生产线转化为OLED智能手机面板生产线，明年三星的OLED屏幕年产能将会达到2亿块。
2016-11-25 17:21:151039 三星是全球最大的DRAM芯片供应商，自己一家就占据了47.5%的份额，远高于SK Hynix和美光。不仅如此，三星在DRAM技术上也遥遥领先于其他两家，去年3月份就宣布量产18nm工艺的DRAM芯片
2017-03-03 14:22:572704 据国外媒体报道，明年iPhone处理器芯片将由三星和台积电共同承担生产。这也是自iPhone 7时代三星和苹果分道扬镳以来的再次合作。
2017-07-19 16:08:11781 市场调查机构集邦科技发出预警，指出三星有可能扩大明年的DRAM产出，将其明年位元产出供给量由原本预估的18%成长上升至23%，此举有望改变明年DRAM供给紧俏的格局。
2017-10-31 15:49:39611 在内存市场上三星已经占据了大半的江山，据悉，明年三星还将继续在生产方面的资本支出预算提到1.5倍，是想进一步垄断DRAM和NAND闪存市场，可以说这是一场260亿美元的豪赌。
2021-08-27 14:38:541349 三星在DRAM市场的霸主再一次的得到了增强。据报道，三星利用第一代10nm 制程工艺研发出了8Gb DDR4 芯片，这是目前“全球最小”的 DRAM 芯片。
2017-12-21 13:49:012033 三星的DRAM市场表现十分强劲，并在近日宣布量产其第二代10纳米的8Gb DDR4 DRAM。为迎合市场庞大需求，三星将在明年扩大第一代DDR4 DRAM的产量。
2017-12-27 11:22:381145 在高通骁龙855芯片制造订单，台积电最后还是略胜三星一筹，不仅会在明年负责生产高通骁龙855芯片，台积电7纳米制程年底前将量产，强化版也将提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 集微网消息，据彭博援引韩国新闻网站The Bell消息，三星电子已和一家从事比特币挖矿的企业签订协议，并从本月起开始生产用于比特币挖矿的芯片。 该公司指出，三星在去年已经完成用于比特币挖矿所需
2018-02-21 14:01:00806 据国外媒体报道， 三星电子 表示，已经开始在华城工厂建设一条新的 半导体 生产线，该生产线将生产7纳米或更小的芯片。 三星将投资60亿美元到2019年完成的生产线上，并在2020年开始运营。三星公司将在开始运营时根据市场情况投入更多资金。
2018-04-26 15:14:002366 三星宣布成功开发业界首款10nm级8Gb LPDDR5 DRAM。自从2014年8Gb LPDRD4投入量产以来，三星就开始向LPDDR5标准过渡。LPDDR5 DRAM芯片主要应用于移动设备如手机、平板、二合一电脑等，5G和AI将是其主要应用领域。
2018-08-08 15:22:281625 传三星电子（Samsung Electronics）启动采用极紫外光（EUV）微影设备的DRAM生产研发，虽然三星目标2020年前量产16纳米DRAM，不过也有可能先推出17纳米制程产品。
2018-08-17 17:07:22943 晶圆代工大厂三星宣布，正式开始使用其7纳米LPP制程来生产晶圆。三星的7纳米LPP制程中使用极紫外光刻（EUV）技术，这将使三星7纳米LPP制程能够明显提升芯片内的电晶体密度，同时优化其功耗。此外，EUV技术的使用还能使客户减少每个芯片所需的光罩数量，在降低生产成本下，还能缩短其生产的时间。
2018-10-18 16:01:005337 就在台积电与三星在逻辑芯片制程技术逐渐导入EUV技术之后，存储器产业也将追随。也就是全球存储器龙头三星在未来1Y纳米制程的DRAM存储器芯片生产上，也在研究导入EUV技术。而除了三星之外，韩国另一家
2018-10-29 17:03:244026 三星电子14日表示，将批量生产史上最大容量的移动式DRAM“12GB LPDDR4X”（Low Power Double Data Rate 4X）。
2019-03-18 16:52:13950 7月15日业界资讯，三星电子和SK海力士已完成针对本土氟化氢的可靠性和整合性测试，近日已投入到DRAM生产。
2019-07-17 10:03:303501 今日据外媒报道，百度和三星宣布，百度首款AI芯片昆仑已经完成研发，将由三星代工生产。该芯片使用的是三星14nm工艺技术，封装解决方案采用的是I－Cube TM。明年年初，昆仑芯片将实现量产。
2019-12-18 10:55:202152 百度和三星宣布，百度首款AI芯片昆仑已经完成研发，将由三星代工生产。该芯片使用的是三星14nm工艺技术，封装解决方案采用的是I-Cube TM。
2019-12-18 16:02:143299 百度将和三星合作，明年开始生产AI芯片，该芯片被称为昆仑，该芯片基于其先进的XPU（一种针对云，边缘和AI的自主研发的神经处理器架构）构建。
2019-12-19 14:16:562987 据报道指韩国面板企业三星电子已与设备商进行接触，计划采购生产microLED面板的设备，预计最快在明年就将投产microLED面板。相比起OLED，microLED更适合折叠手机，如此一来三星在折叠手机技术上已拥有绝对的领先优势，因为其他面板企业尚无生产microLED面板的技术和能力。
2019-12-30 09:19:351044 1 月 2 日讯，据悉，2019 年的最后一天，三星电子对外确认，周二下午在韩国华城芯片工厂发生断电事故，持续大约一分钟，导致其部分生产线暂停。
2020-01-02 11:25:271974 3 月 9 日讯，据韩媒报道，三星电子位于京畿道华城市半月洞的半导体工厂废水处理厂发生火灾，幸运的是，没有人受伤。该厂主要用于生产 DRAM 颗粒和 NAND 存储芯片。
2020-03-15 16:44:001659 当前在芯片制造中最先进的EUV（极紫外光刻）工艺被三星率先用到了DRAM内存颗粒的生产中。
2020-03-25 15:40:482409 据ZDnet报道，三星宣布，已成功将EUV技术应用于DRAM的生产中。
2020-03-25 16:24:393360 韩国三星电子于25日宣布,已经成功出货100 万个极紫外光刻技术(EUV)生产的业界首款10nm级DDR4 DRAM 模组,将为高端PC、移动设备、企业服务器和数据中心应用等提供更先进EUV制程技术产品,开启新里程碑。
2020-03-29 14:39:282880 
电子DRAM芯片产品与技术执行副总裁指出，随着以EUV技术所生产出的新型DRAM芯片量产，展示着三星对提供革命性的DRAM芯片解决方案以支援全球IT客户需求的承诺。这项重大进展也说明了三星将如何透过即时开发高端制程技术来生产高端存储器芯片市场的下一代产品，继续
2020-04-03 15:47:511320 6月1日，三星电子宣布，将扩大其在韩国平泽市（Pyeongtaek）NAND闪存芯片生产能力。
2020-06-02 14:55:022317 近日，据外媒报道，三星电子平泽工厂的第二生产线正式开工，首发量产的产品是采用极紫外光刻技术制造的16Gb LPDDR5移动DRAM芯片。
2020-09-18 14:08:052594 三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。
2020-09-20 12:09:163742 近日有韩媒报道，据UBI研究公司称，三星Display已经改良了QNED技术，并且预计在2021年可以用于投入生产。UBI研究公司在分析了三星Display今年申请的94项专利以后，发现与2020上半年相比，三星Display下半年申请的专利在技术上有了很大进步。
2020-11-19 11:53:44844 而三星正利用这一时期扩大领先优势，三星计划明年将DRAM、闪存和代工芯片的月晶圆产能分别扩大3万、6万和2万片。
2020-11-24 14:34:082248 根据韩国经济日报的消息，三星电子将为美国芯片制造商英伟达生产最新的游戏芯片，这是双方今年在 GPU 芯片方面的第二份合同。三星希望扩大其在代工业务中的影响力。 据介绍，半导体行业的消息称，世界第二大
2020-12-18 09:36:261590 厂转换成用以生产CMOS图像传感器（CIS），预计届时CIS产量将较目前提升约20%，威胁龙头Sony市场地位。 消息人士指出，三星系统LSI事业部感测事业组长朴容仁（音译），于三星投资者论坛问答表示，目前1．08亿像素以上的CIS订单增加，2021年预计转换1座华城12寸DRAM厂用来生产C
2020-12-18 17:24:022900 厂转换成用以生产CMOS图像传感器（CIS），预计届时CIS产量将较目前提升约20%，威胁龙头Sony市场地位。 消息人士指出，三星系统LSI事业部感测事业组长朴容仁（音译），于三星投资者论坛问答表示，目前1．08亿像素以上的CIS订单增加，2021年预计转换1座华城12寸DRAM厂用来生产C
2020-12-18 18:24:312918 芯片设计、晶圆代工、内存闪存设计生产等，三星的触角囊括了多个重要的半导体领域。
2021-01-07 10:47:061969 由于自身的生产多次拖延，英特尔在短短两周内已经与台积电和三星谈判，将外包部分芯片生产。
2021-01-10 10:40:122996 韩媒ETNEWS 4日报道称，三星电子（Samsung Electronics）与三星显示（Samsung Display）达成了合作协议，三星电子将采用三星显示的QD面板生产电视，预计2022年初发布全球首款QD量子点电视。
2021-02-18 11:02:153068 近日，据韩媒报道称，三星的研发人员收到了中断1b工艺DRAM芯片开发的命令，要求直接研发1c工艺DRAM芯片，也就是跳过12nm工艺直接研发11nm工艺。 在此之前，三星也做出过类似的决定。曾经各大
2022-04-18 18:21:582244 12月26日消息，据国外媒体报道，三星电子计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。 三星电子位于韩国平泽市的P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂，三星电子计划扩大P3工厂产能。这座工厂将为DRAM
2022-12-27 17:07:441865 平泽p3 晶圆厂是三星最大的生产基地之一。据报道，三星原计划将p3工厂的生产能力增加到8万个dram和3万个nand芯片，但目前已将生产能力减少到5万个dram和1万个nand芯片。
2023-10-08 11:45:571540 三星电子在此次会议上表示：“从2023年5月开始批量生产了12纳米级dram，目前正在开发的11纳米级dram将提供业界最高密度。”另外，三星正在准备10纳米dram的新的3d构架，并计划为一个芯片提供100gb （gigabit）以上的容量。
2023-10-23 09:54:241720 三星将从明年开始批量生产LPDDR5T DRAM芯片。三星电子副总裁Ha-Ryong Yoon最近在投资者论坛上介绍了公司状况和今后计划等。当投资者询问三星今后将开发的技术时，管理人员公开了有关LPDDR5T DRAM的信息。
2023-12-01 09:45:161330 据报导，三星已主要客户的部分先进 EUV 代工生产在线导入 EUV 光罩护膜。虽然三星也在 DRAM 生产线中采用 EUV 制程，但考虑到生产率和成本，该公司认为即使没有光罩护膜也可以进行内存量产。
2023-12-05 15:09:011436 数据显示，首尔半导体操作 DRAM晶圆及HBM相关设备的定单数量有所上升。其中三星电子已开始扩大其HBM生产能力，并启动大规模HBM设备采购；此外，三星和SK海力士计划加强DRAM技术转移，进一步加大对DRAM的投资力度。
2024-01-08 10:25:221580 三星电子，全球领先的存储芯片制造商，近日宣布在美国设立新的研究实验室，专注于开发新一代3D DRAM技术。这个实验室将隶属于总部位于美国硅谷的Device Solutions America (DSA)，负责三星在美国的半导体生产。
2024-01-30 10:48:461306 据韩国《朝鲜经济日报》披露，预计明年起，三星将在芯片生产环节启用回收氖气，成为全球率先采用该方法的企业。据悉，三星已经联合当地一家材料公司研发设备，以便从激光废料流中提取氖气，然后进行提纯处理，再投入使用。
2024-03-08 13:50:03965 美国政府宣布将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴，以扩大得克萨斯州的芯片生产。
2024-04-17 10:36:501248 问题，在2024年底决定在改进现有1b nm工艺的同时，从头设计新版1b nm DRAM。 不过，三星通过相关媒体表示相关报道不准确。尽管三星否认了重新设计，但有业内人士透露，三星的目标是提升1b DRAM的性能和良率。据了解，三星启动了名为“D1b - p”的开发项目，重点关注提高电源效率和散热性能。
2025-01-23 10:04:151361 给大家带来三星的最新消息： 三星将在美国工厂为苹果生产芯片 据外媒报道，三星电子公司将在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产苹果公司的下一代芯片。而苹果公司在新闻稿中也印证了这个一消息，在新闻稿中
2025-08-07 16:24:081288
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