中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用

半导体产业网获悉：近日，中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国际先进水平。该工艺应用于三代半导体领域，43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品，实现航空航天领域的国内首次应用。

AMB基板一体化封装先进工艺聚焦航天航空、新能源汽车、光伏风电、轨道交通等领域，解决模块整体散热等问题，43所突破关键技术，将工艺升级后，实现了产品封装体积、重量的有效降低和载流能力的大幅提升，扩宽了AMB一体化外壳的应用领域和产品类型。

下一步，43所将面向国家重大战略需求，聚焦三代半导体芯片散热封装等领域，进一步完善产品谱系、拓展产品类型，聚力开发新材料制备技术，实现AMB产品全产业链自主研发，助力我国大功率模块产业快速发展。

中国电子科技集团公司第四十三研究所(以下简称43所)创建于1968年，是我国最早从事微电子技术研究的国家一类研究所，也是我国唯一定位于混合微电子的专业研究所。43所致力于混合集成电路（HIC）及相关产品的研制与生产，为电子信息系统提供小型化解决方案，先后主持制定了《混合集成电路通用规范》(GJB2438)等30余项国家及行业 通用规范和标准，已成为我国高端混合集成电路领域的领军者，为推动国内混合集成电路行业的发展做出了贡献。

43所主要产品有：功率电路（DC/DC、AC/DC、DC/AC、EMI滤波器、脉宽调制放大器）、转换器电路（SDC/RDC、DRC/DSC、F /V变换）、精密电路（电压基准源、精密恒流源）、信号处理电路、放大器电路、专用混合集成电路和多芯片组件等，广泛应用于航空、航天、船舶、电子、通 讯、雷达、兵器等高可靠电子设备及工业领域。

同时，43所积极投入国民经济建设，在新材料、新能源、LED绿色照明、光电通讯、新能源汽车等领域开拓进取，获得国内外市场认可，产品出口欧美日韩等20多个国家和地区。