积塔半导体12吋汽车芯片先导线顺利建成通线
半导体产业网获悉：2023年6月2日，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线，标志着积塔12英寸汽车芯片项目取得重大进展，是积塔半导体实现12吋汽车芯片战略的重要里程碑。
12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准，对积塔未来的工艺技术提升、产品开拓、产线扩建具有重要意义。
积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造，是打造全国领先的汽车芯片制造基地的重要载体。项目将填补公司在12英寸工艺半导体芯片制造能力的空白，新起点，新征程，今后，积塔半导体将继续深耕车规芯片制造平台，全力推进车规芯片生产线项目建设，为建成国内一流汽车芯片制造基地贡献力量！
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
328文章
24534浏览量
202193 -
汽车芯片
+关注
关注
10文章
765浏览量
43014
原文标题：积塔半导体12吋汽车芯片先导线顺利建成通线
文章出处：【微信号：第三代半导体产业，微信公众号：第三代半导体产业】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
半导体发展的四个时代
台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示，任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积
发表于 03-27 16:17
长城汽车芯动半导体与意法半导体达成合作，稳定SiC芯片供应
近日，长城汽车公司旗下的芯动半导体与全球知名的半导体企业意法半导体在深圳签署了重要的战略合作协议，旨在稳定SiC芯片的供应，共同应对新能源
半导体发展的四个时代
台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示，任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积
发表于 03-13 16:52
先楫半导体HPM6E00芯片成功点亮并顺利完成第一阶段验证
,EtherCATSlaveController)的高性能MCU产品——HPM6E00芯片，成功点亮并顺利完成第一阶段验证！继2023年12月12日先楫
芯片是什么东西 半导体和芯片区别
芯片是指将集成电路（Integrated Circuit，简称IC）技术用于制作电子元器件的一种载体，它通常由一块或多块半导体薄片构成。芯片是现代电子技术的基础，被广泛应用于计算机、通信、家电、
哪些因素会给半导体器件带来静电呢？
根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
发表于 12-12 17:18
博捷芯划片机：半导体芯片是如何封装的？
半导体芯片的封装是指将芯片内部的电路通过引脚、导线、焊盘等连接起来，并保护芯片免受外部环境的影响，同时满足外部电路的连接需求。以下是
汽车半导体“乘胜”追击
来源：中国电子报 截至8月3日，全球前五大汽车半导体原厂德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨已全部发布最新季度财报。在消费电子需求疲软的情况下，汽车
积塔半导体12英寸汽车芯片先导线已建成通线
该生产线的12英寸bcd产品于今年2月正式投入胶片，6月2日完成了胶片处理，元件电极（wat）试验结果均达到标准。积塔半导体方面正式表示，此次构建开通线意味着积塔12英寸汽车
标准传输线的应用领域及范围
标准传输微带线应用于通讯、微波毫米波模块中， 主要功能是定向传输微波信号和微波能量，具有体 积小，重量轻，频带宽的特点。
产品特点：
•采用半导体工艺技术生产，图形精度高
•频带宽
•尺寸小，重量轻
发表于 06-13 13:57
MLCC龙头涨价；车厂砍单芯片；台积电28nm设备订单全部取消！
避风港，将产能转向车用芯片。但业者表示，短短半年时间不到，车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景，转为砍单与降价促销。
但对此，半导体业内人士指出，英飞凌、NXP、ST、TI、瑞萨等国际车用IDM厂订单
发表于 05-10 10:54
工商网监
评论